《ESD與Latch-up: 高抗性與解決方案》

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本課程主要分享靜電保護的市場需求，技術挑戰及如何設計高抗性的芯片級ESD/Latch-up 防護。前半段以深入淺出的方式講解ESD防護設計概念，后半段解密如何使用代工廠提供的免費ESD器件保護您的芯片，并且延伸至全芯片ESD/Latch-up 防護。

此課程兼顧理論及配合實例，帶領各位一步步了解如何設計高可靠性的ESD/Latch-up防護。

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本課程共計25課時，目前已經連載到第10課時：ESD與Latch-up: 高抗性與解決方案

課程目錄

1.市場需求

·高可靠性的電子產品/芯片對人們的重要性（從消費級，工業級，車規級，航空到軍工）

·芯片/系統級ESD防護的市場需求及重要性

2.技術挑戰

·宏觀的介紹ESD防護的技術挑戰及國內ESD保護的現狀

3.ESD的模式及工業測試標準

·芯片級/系統級的工業測試模型及測試標準，并介紹客服對芯片級/系統級ESD保護的反饋及趨勢

4.ESD的測試

·宏觀的介紹芯片級/系統級ESD測試方法

5.ESD防護設計概念

·ESD保護必須要遵守的基本概念及常用ESD防護器件（ggnmos，sgpmos，bigFET，scr等器件在ESD沖擊下的行為模式）

6.工藝對ESD的影響及對應的防護技術

·宏觀介紹工藝對ESD防護的影響

·工藝對ggnmos，scr等帶回掃特性的影響及解決方案

·最后介紹使用scr的必要設計概念及多種以scr為基礎的防護方案

7.高可靠性ESD設計

·開場以使用代工廠提供的通用ESD保護器件設計的影響

·代工廠一般提供哪些免費通用ESD器件

·當您使用代工廠ESD器件防護芯片時的困擾是什么

·如何使用代工廠的ESD器件有效的防護您的芯片

·代工廠的ESD器件受限有哪些

·如何偷代工廠的ESD design rule及如何畫好ggnmos版圖為例做介紹

·ggnmos的non-uniform turn-on的原理及版圖上的解決方案

·介紹全芯片的兩種防護策略：pad-based以及rail-based的設計要求，限制及比較

·最后以多種實例介紹失效原因，解決方案做結尾

8.閂鎖效應（Latch-up)

·什么是latch-up

·Latch-up的工業測試標準及方式

·預防latch-up的方法

·如何設計latch-up test chip增強您芯片latch-up可靠性

·最后以各種實例介紹非預期的latch-up paths

9.團隊成功案例

·簡介團隊在芯片級/系統級ESD防護的成功案例

·團隊的技術能力，服務項目及對標客戶

10.問題與解答

課程摘要

集成電路的發展有三個過程。第一過程，做出來了可以用就行。第二過程，能夠用而且要求好的性能，第三個過程，性能好而且可靠性要高。

中國剛剛進入第三個過程，在與國外集成電路產品的市場競爭中，可靠性問題是國產集成電路產品的短板，尤其是在高穩定性和可靠性的芯片方面，國內和國外的差距是巨大的。而靜電放電所產生的破壞又是可靠性里面的一個重要的環節。隨著集成電路的復雜性持續升高，如何設計有效的靜電保護成為一個非常關鍵的技術瓶頸。

這次的課題主要分享靜電保護的市場需求，技術挑戰及如何設計高抗性的芯片級ESD/Latch-up防護。前半段以深入淺出的方式講解ESD防護設計概念，后半段解密如何使用代工廠提供的免費ESD器件保護您的芯片，并且延伸至全芯片ESD/Latch-up防護。

此課程兼顧理論及配合實例，帶領各位一步步了解如何設計高可靠性的ESD/Latch-up防護。

授課講師

賴大偉高級顧問

賴大偉于中國臺灣交通大學電子專業碩士畢業。有15年以上海外知名半導體企業任職經驗， 2003年加入臺積電任職IO ESD電路工程師；2010年加入新加坡 GlobalFoundries 任職ESD技術經理；2013年至2021年加入荷蘭NXP公司，任職IO ESD首席架構設計師并于2019年獲得NXP著名發明家獎項。現任蘇州智聚芯聯特聘高級顧問、杭州昕位科技特聘高級顧問、西安電子科大企業導師。2024年評定省千創新人才、杭州市西湖明珠人才。

賴大偉長期致力于IC領域中的IO/ESD保護模塊設計，在多家國際頭部公司擔任核心職位，其技術涵蓋CMOS、SOI和HV（高壓） BCD等多種工藝，從0.18um到16nm線寬均具有豐富的經驗。有豐富的車載ESD的設計經驗，在NXP工作期間，負責40nm和16nm先進工藝的片上ESD保護架構設計，解決車載以太網芯片系統級保護難題，單顆芯片降本約30%，廣泛用于其他工藝和產品。并于2017年被“EOS/ESD Symposium”授予“Industry Contribution Award”

在個人創新研發方面，賴大偉同志已申請并獲得87項專利，這些專利經常被業界廣泛引用和應用。此外，還在IEEE等國際權威期刊上發表了多篇科技論文，這些論文在相關學科領域引起了重大話題和廣泛的討論，并獲得較高的學術評價。

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