編者按：

今年，新能源汽車行業的內卷之戰，已走向尾聲。

2024年的新能源汽車產業戰局，會更加內卷和激烈。新能源車企們一手做創新、一手補體系，綜合實力之戰升級；自動駕駛、芯片企業們，做起L2+智駕供應商，大打智駕價格戰；動力電池廠商們，產品+技術推陳出新，爭搶能源科技優勢。

連線出行推出“預見2024”特別策劃，通過解析汽車產業上下游的發展和變化，對明年的趨勢做出預測。本文為該系列策劃第三篇，聚焦于汽車芯片行業玩家對于現狀和未來的思與變。

文/周雄飛

汽車芯片行業，正從天馬行空走向腳踏實地。

八年前的一天夜里，地平線創始人余凱當被問到為何要創業做芯片時，他的回答充滿暢想，認為“未來的世界都會是機器人組成的”；一年后，單記章懷著“要做改變人類出行方式的芯片”的信念，創辦了黑芝麻智能開始做自動駕駛芯片。

多年后的今天，單記章和余凱兩人正在推動著各自的事業和背后的公司，做著更為現實的事情。

近日，據中國證監會官網發布的信息顯示，黑芝麻智能已完成境外發行上市備案，這也意味著該企業距離此前的計劃更進一步：在香港交易所完成上市，成為“自動駕駛芯片第一股”。

除了沖擊上市之外，其他一些汽車芯片企業也在積極尋求新的融資。比如在去年11月，芯馳科技宣布完成了近10億元的B+輪融資；再到最近，芯鈦科技、奕行智能等企業也相繼宣布完成新一輪融資。

業內習慣性把汽車芯片企業要達成的目標——最終實現自身業務的商業化，比喻為“沙漠中的綠洲”。目前這些企業無論是上市、還是融資，或許都是在“找水”的過程，畢竟它們還處于沙漠之中。

作為“AI芯片第一股”的寒武紀，旗下專注于自動駕駛芯片研發的行歌科技，業績表現不太樂觀，今年上半年其營收為48.98萬元，凈利潤虧損5067.72萬元，前者明顯不抵后者。

會造成這一現象的主要原因，在于汽車芯片是個“投入大且產出慢”的生意。

汽車芯片，作為技術密集型行業，芯片研發、流片和購買IP等成本較高，再加上有英偉達這樣的大廠，行業競爭激烈，玩家們還需要通過持續研發來保持自身的核心競爭力。

另一方面，該行業要想實現盈利，也需要依靠規模化效應來實現。但正像動力電池行業一樣，處于上游的汽車芯片行業目前也處于產能過剩的階段，芯片的規模化量產正處于不確定性波動中。

但不可否認的是，隨著智能汽車行業的向前發展，與之密切相關的汽車芯片行業也會迎來更多增長的機會。只不過，隨著智能汽車行業進入2024年的決戰階段，這股壓力勢必也會傳導到芯片行業，行歌科技、地平線和黑芝麻智能等企業都需要提前做好準備。

沖上市、獲融資，汽車芯片行業熱度不斷

港交所，已成為目前汽車芯片行業上市的主要標的。

按照黑芝麻智能上市備案通知書顯示，其計劃發行不超過6201萬股普通股，并在香港交易所上市。按照港交所上市規則，欲上市企業需在聆訊審批日期至少4個營業日之前提交“備案通知書”。

這也意味著，黑芝麻智能已取得進行香港上市聆訊的前置要求，或很快在港交所進行上市聆訊。

今年6月30日，黑芝麻智 能向港交所正式提交了上市招股書，中金公司、華泰國際為聯席保薦人。其計劃將募得資金的80%用于未來三年的研發，包括投資于智能汽車車規級SoC研發、智能汽車支持軟件開發和開發自動駕駛解決方案；余下20%資金將用作提高公司商業化能力、營運資金及一般公司用途。

截圖自黑芝麻智能招股書

需要注意的是，黑芝麻智能此次沖擊上市，也讓其成為首家根據港交所推出新特專科技公司（即18C）上市規則，提交上市申請的企業。

據連線出行獲悉，今年3月港交所上市規則18C開始生效，該機制的設立主要是針對于未開啟商業化或處于商業化初期的科技型創業企業，涉及新一代信息技術、先進硬件、先進材料、新能源及節能環保、新食品及農業技術等行業。

“18C規則有助于一些科創企業在未盈利情況下，能夠迅速獲得資本市場的支持實現上市。雖然這一規則很難改變港股流通性不好的特性，但也算港股市場中一個比較好的窗口，可以幫助黑芝麻智能獲得更多的融資機會，”奧緯咨詢董事合伙人張君毅這樣對連線出行表示。

如果說黑芝麻智能沖擊上市，是汽車芯片行業現階段的一大關鍵事件，那么融資潮，也是該行業另外的一大景象。

這股投資潮，從去年底就已開始。去年11月，芯馳科技宣布近10億元的B+輪融資，參與那輪融資的機構不乏有中信證券投資、國中資本、華泰保險等機構，張江高科、云暉資本、合創資本等老股東持續跟投。

據據官方彼時介紹，融資資金將用于持續提升芯馳核心技術，迭代更新車規芯片產品，加強大規模量產落地和服務能力，加速芯馳產品更廣泛上車應用。而在當時，芯馳科技已有四大系列產品，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU等領域。

芯馳科技部分融資歷程，截圖自天眼查

從今年開始，在汽車芯片行業的融資事件變得更多起來。

先是在今年3月，芯擎科技宣布以順利完成價值近5億元的A+輪融資，這是其在近兩年實現的第三筆融資，融資資金會用于現有成熟產品的量產供貨，以及產品迭代相關的研發、流片和量產市場投放。

據蓋世汽車統計，今年上半年智能電動汽車領域至少已經披露了98起融資事件，69起與智能駕駛相關。其中，芯片和半導體是資本持續關注的重點，尤其是車載智能芯片領域，上半年多家芯片企業拿到了新的投資。

再到上月，行業融資還在繼續。先是奕行智能宣布完成超億元人民幣Pre-A+輪融資，融資資金為技術研發加大投入，以及推動芯片的大規模量產做準備；之后，芯鈦科技和云途半導體也各自宣布完成融資，這些資金也會用于產品的量產。

無論是黑芝麻智能的沖擊上市，還是芯馳科技、奕行智能和芯擎科技的相繼完成融資，宏觀來看就是汽車芯片行業在近兩年已成為資本關注的熱門賽道，而從單個企業來看，它們也正通過這些方式來尋找更多的資金，補充自身的資金儲備。

因為對于它們而言，或許大多數企業都承受著不小的壓力。

產能過剩、行業壓力下，
實現規模化量產成挑戰？

“缺芯”，應該是整個智能汽車圈前兩年的共同回憶。

從2021年開始，汽車芯片短缺現象就席卷了整個汽車行業，無論是上汽大眾、上汽通用等傳統車企，還是蔚來、特斯拉這樣的造車新勢力，均遭遇到了缺芯的影響，不得不停工停產。

或許是看到了缺芯所帶來的巨大影響后，汽車芯片擴產幾乎成為了全行業的共識。比如臺積電對于汽車芯片的制造在這兩年持續加碼，2021年加碼50%的產能，去年第三季度又加碼82%產能。

英特爾、三星、聯電、格芯等企業，也在前兩年快速推進產能向汽車芯片業務轉移。與此同時，地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等國內廠商，也看準了這一窗口期，開始向高算力和高端芯片領域布局，試圖打破海外廠商對汽車芯片的產業壟斷。

經過這些企業的布局，汽車芯片的供應實現了提升，但汽車市場、尤其是新能源汽車行業的銷量增長率，卻開始緩慢下滑。

根據乘聯會數據顯示，今年上半年國內新能源汽車整體銷量為308萬輛，同比增長37.3%。對比2021和2022年同期，同比增長分別為157.5%和93.4%，可以明顯看出銷量增長正在放緩。

2021H1-2023H1中國新能源汽車銷量走勢，數據來源于乘聯會，連線出行制圖

在這樣的背景下，處于上游的芯片行業也感受到了壓力。

恩智浦半導體CEO Kurt Sievers在近期的財報電話會議上表示，公司正“有意減少汽車行業產品的出貨，以降低庫存膨脹的風險”。此外，摩根士丹利也發出預警，要警惕汽車芯片行業下行的風險。

按照集微咨詢發布的報告顯示，截至今年第二季度末，全球前15大芯片公司存貨已經歷11個季度連續增長，其中還有8家企業的存貨周轉天數還處于增長的態勢中。

正因如此，在業內看來汽車芯片行業已進入供大于求的產能過剩階段，按照集微咨詢的預測，全行業的庫存將在明年一季度重新回歸健康區間。

產能存在過剩風險的同時，整個汽車芯片行業也處于競爭激烈的態勢中。

按照黑芝麻智能在其招股書中引用的數據顯示，在去年中國及全球高算力自動駕駛SoC出貨量排名中，在中國和全球范圍內黑芝麻智能都排在了第三位，市場份額分別為5.2%和4.8%。

值得注意的是，英偉達同期在中國和全球的市場份額分別為81.6%和82.5%，英偉達在去年已經搶占了全球范圍內八成以上的自動駕駛芯片市場，換句話說，英偉達在去年一家就貢獻了31.35萬片的芯片出貨量，全球主流車企的新能源汽車產品基本都實現搭載，幾乎壟斷了整個產業。

圖源英偉達官網

為了追趕英偉達的優勢地位，排在其身后的汽車芯片企業只好加大研發投入，來提升自身產品的實力。

以黑芝麻智能研發投入看，其2020-2022年分別為2.54億元、5.95億元和7.64億元，可以明顯看到黑芝麻智能研發支出是逐年增長的，且這些支出都是超過同年營收較大比例。

更為重要的是，隨著新能源汽車行業自去年開始大打價格戰后，這股“降本增效”的壓力也傳導到了上游的汽車芯片行業。

據每日經濟新聞援引汽車芯片從業者報道，為了讓主機廠采購自己的芯片，或者讓現有客戶不砍單，絕大多數的芯片廠會對芯片產品進行降價，以便保證自身銷售額和市場份額。

摩根士丹利近期的報告也指出，當前車企的降價潮已經影響到車用芯片產業，部分車廠在針對電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片進行砍單，并要求供應商降價。

在業內看來，隨著汽車芯片行業的價格戰繼續延續下去，該行業的競爭也會陷入到內卷之中，再加上產能過剩和持續研發支出的雙重壓力，黑芝麻智能、地平線等企業想要實現產品規模化量產，從而推動盈利，是一件充滿挑戰的事情，畢竟行歌科技已是明顯的例子。

現在再來看地平線、黑芝麻智能和芯馳科技會沖擊上市或尋求融資，也在情理之中，因為它們也需要為2024年更為激烈的戰局做準備。

迎戰2024年，汽車芯片行業玩家的思與變

未來的汽車芯片市場規模，還會繼續保持增長。

這是一個已經確定的趨勢。按照海外咨詢機構STMicro electronics預測，到2025年汽車芯片市場規模將達到800億美元，這一市場規模將會比2021年的水平增長近一倍。

汽車芯片市場規模之所以會繼續走高，得益于新能源汽車行業的利好。雖然目前新能源汽車行業增長放緩，但總的趨勢還是增長的。以億歐智庫數據顯示，2021年中國智能電動汽車的銷量為133.3萬輛，而到了2025年這一數字就會增長到1220.3萬輛，幾乎是2022年的9倍之多。

2021-2025年中國智能汽車銷量走勢及預測，數據來源于蓋世汽車，連線出行制圖

但與此同時，一個現實也擺在整個新能源汽車行業面前——2024年行業價格戰還會延續下去。

這點其實從今年廣州車展就能看出。比如極氪推出了名為“007”的新車型，該車型搭載800V高壓平臺、3顆激光雷達和870公里的最大續航里程，但其最終售價只有22.99萬元，遠低于行業對其的預估售價。

除了極氪之外，零跑和上汽通用五菱等多家車企品牌，也在廣州車展上拿出了各自的性價比產品。

以零跑C10為例，該車型發布了搭載8295芯片、激光雷達和中央集成EE架構，其預售價也低于行業預估，只有15萬元左右；而上汽通用五菱，也推出了售價只要9.38-10.98萬元的智能轎跑——五菱星光。

基于這些車企的動作，看似是把價格戰“搬”上了廣州車展，但實則它們在為明年的價格戰做準備。因為從這些新產品的交付時間來看，基本都定在明年第一季度內，更為激烈的價格戰勢必會在那時打響。

像這樣的價格戰，在明年的智能駕駛行業中大概率也會持續打下去。在江西新能源科技職業學院新能源汽車技術研究院院長張翔看來，這是因為今年大疆車載、四維圖新和毫末智行已經推出了千元級別的智駕方案，明年又是車企們城市NOA大規模落地的量產之年，更具性價比的智駕方案以及參賽玩家會更多。

由于新能源汽車和智能駕駛行業，在明年會繼續打價格戰，因此在業內看來上游的汽車芯片行業也很難逃脫價格戰的加劇。對此，黑芝麻智能在其招股書的風險因素中也提到了這一行業風險。

正因如此，即將到來的2024年，對于汽車芯片行業來說，或許既是存在實現產品規模化、從而達到盈利目標的機遇一年，同時也很難避免行業價格戰和互相廝殺等諸多挑戰的一年。

“從目前行業來看，地平線、黑芝麻智能等芯片廠商進步比較明顯，都獲得了國內不少主機廠的定點，至少可以說主機廠們除了海外企業之外，有了新的替代選擇。但不可忽略，未來如何在英偉達等國際大廠的優勢下、以及有可能出現的低價傾銷現象的背景下占住市場優勢，地平線、黑芝麻智能等企業還需要做好準備。”張君毅這樣表示。

有了這樣的思考后，汽車芯片行業的一些玩家也開始從自身業務角度做出調整和變化，以便能更好地適應明年的行業競爭態勢。

今年4月，黑芝麻智能宣布進行戰略升級，從此前的“自動駕駛計算芯片的引領者”升級為“智能汽車計算芯片的引領者”。與該戰略齊頭并進的產品側，黑芝麻智能彼時也推出了全新產品線“武當”系列和該系列首款芯片C1200，聚焦于跨域計算應用場景。

黑芝麻智能武當C1200樣片，圖源黑芝麻智能官方公眾號

按照其官方介紹，武當系列芯片，可以覆蓋智艙和智駕等智能汽車內部多個不同域的計算需求，具備多域融合的能力。這也意味著，黑芝麻智能基于華山系列自動駕駛芯片，已經走向更多領域的芯片布局。

這樣類似的動作，也有其他玩家在布局。比如專注于自動駕駛芯片的奕行智能，其官方介紹會在之后不僅推出一款面向輔助駕駛領域的AI芯片，同時也會推出座艙AI畫質處理的芯片，這兩款芯片計劃于2024年起陸續量產。

芯馳科技，在今年也發布了旗下第二代中央計算架構SCCA2.0，該架構基于高性能處理器作為核心，可滿足對智能座艙、智能駕駛、整車控制等不同域的跨域計算需求。

除了擴大自身的產品體系和業務廣度之外，這些芯片廠商也在適應全行業的“降本增效”趨勢，試圖幫助下游的主機廠縮短產品開發周期，以便降低成本。

以地平線為例，其在今年廣州車展上發布了旗下最新芯片產品——征程6，這也是地平線繼征程2、征程3和征程5后新一代芯片產品。據介紹該芯片打破了此前的多芯片組裝方案，而是通過一顆芯片來滿足CPU、BPU、GPU、全功能的MCU異構化計算需求。

相比于多芯片組裝方案，單顆異構芯片確實能減少算力的浪費、提升計算效率以及降低主機廠部署難度。征程6，按照其官方的計劃預計在明年4月正式發布。

圖源地平線HorizonRobotics官微

此外，地平線基于芯片還推出了可推動智駕大規模量產的工具包，比如相繼推出天工開物算法工具鏈、艾迪軟件開發平臺、踏歌操作系統TogetheROS?和TogetheROS·Auto開發套件，可以進一步提升主機廠產品研發效率。

再來看黑芝麻智能的武當C1200芯片，可以在實現跨域融合的同時，也能減少整車的芯片數量，進而有效提升主機廠產品研發效率。

在張君毅看來，芯片跨域多域融合、中央計算架構，都屬于未來行業的發展方向，各個企業都在考慮延伸自身特質以外的業務范圍。但對于汽車芯片行業來說，也需要與更多行業建立生態且進行聯動，進而推動整個產業蓬勃發展。

在連線出行看來，2024年乃至未來的汽車芯片行業，必然會伴隨著新能源汽車行業進入決賽，也不可避免會走向角逐頭部玩家的最終戰場。基于以上分析看，地平線和黑芝麻智能等芯片企業，已經為此做了諸多思考和準備。

畢竟對于余凱和單記章、以及他們背后的地平線和黑芝麻智能來說，要實現自己夢想的前提，是建立在打贏行業決戰的基礎上。