EDICON 2024·第9屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)

EDICON(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))是射頻/微波/無(wú)線和高頻/高速電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的大型活動(dòng)，包括會(huì)議和展覽兩部分。即將于4月9-10日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行的第9屆大會(huì)已正式公布日程，亮點(diǎn)迭出：

• 匯聚50多場(chǎng)演講和60多家贊助商/展商，保證每位與會(huì)者收獲滿滿。
• 中國(guó)移動(dòng)、羅德與施瓦茨以及是德科技將帶來(lái)主旨演講，從多維度共同探索5.5G/6G技術(shù)。
• 特邀中科院、清華大學(xué)、北京理工大學(xué)學(xué)者和行業(yè)大咖做5場(chǎng)專家報(bào)告。
• 是德科技和Qorvo將在Wi-Fi 7專題論壇中分享他們的洞見(jiàn)和技術(shù)進(jìn)展。
• 測(cè)試技術(shù)作為大會(huì)的核心議題，將有至少22場(chǎng)演講和25家展商帶來(lái)相關(guān)的最新技術(shù)和解決方案。
• 芯片技術(shù)、毫米波技術(shù)、天線技術(shù)以及雷達(dá)技術(shù)等相關(guān)演講均達(dá)到10場(chǎng)以上，展現(xiàn)專業(yè)深度。
• 展廳講堂將播放從《Microwave Journal》舉辦的EDICON Online精選的演講視頻，并配有中文字幕。

本次大會(huì)的演講內(nèi)容豐富多樣，囊括了6G、WiFi 7、毫米波、太赫茲、測(cè)試技術(shù)、儀器及配件、設(shè)計(jì)/建模/仿真、芯片、衛(wèi)星通信、雷達(dá)、定位、導(dǎo)航、相控陣、砷化鎵、氮化鎵、RF-SoC、通感融合、大規(guī)模MIMO、天線、RIS、波束賦形、軟件無(wú)線電、NTN、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、功率放大器、PCB、元器件、EMI/EMC、SI/PI等諸多領(lǐng)域。

此外，預(yù)計(jì)展廳將展出超過(guò)百種、千余款創(chuàng)新產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。由于篇幅所限，無(wú)法詳盡列出，感興趣的朋友可訪問(wèn)官網(wǎng)：
www.mwjournalchina.com/edicon。

金牌贊助

銀牌贊助

銅牌贊助

演講贊助

展示贊助

官方媒體

支持媒體