為了滿足全球用戶對5G網絡的性能需求，高通公司從2016年起，陸續推出了數代5G基帶芯片。高通驍龍系列5G基帶芯片憑借領先的性能和卓越的無線連接技術，不斷突破5G性能邊界，提升用戶使用體驗。

高通是引領全球5G發展的重要公司，是5G產業鏈最上游的技術研發企業，多年來，高通一直致力于推動5G發展，高通對5G的理解尤為深刻，高通對5G的布局也更為長遠。從一開始，高通對5G的布局就包含了Sub-6和毫米波兩個頻段。高通帶來的全球首款5G基帶芯片驍龍X50雙管齊下，同時支持Sub-6和毫米波兩個5G重要標準，這在當時整個5G領域，都是絕無僅有的創舉。5G毫米波的技術難度要比Sub-6高得多，高通能夠打破毫米波的技術障礙，取得階段性研發成果并付諸于實際用例，是十分難得的。

顯然，高通關注的是5G整體的長遠發展，而非一時得失。其實在5G發展初期，Sub-6是比較流行的，全球采用毫米波頻段的國家還比較少，Sub-6是5G初期的主旋律。而高通5G基帶芯片同時支持Sub-6和毫米波頻段，也曾被競爭對手攻擊過，理由是額外增加毫米波模組的成本，不如單一支持Sub-6頻段的5G基帶芯片在成本方面有競爭力。

其實，對于高通這樣站在無線通信食物鏈最頂端的技術研發者而言，在一款5G基帶芯片中再增加一個毫米波模塊根本就不是多么有難度的事情，也并不會明顯增加產品成本，相反是那些對毫米波頻段一直沒有突破的競爭對手，如果要增加一個毫米波模組，那就不僅僅是成本增加的問題了，甚至連技術上都做不到。

事實上，高通初代5G基帶芯片驍龍X50，能夠支持Sub-6和毫米波頻段，對我國國產5G智能手機最初占領海外5G手機市場起到了莫大的推動作用。在2018年年初的時候，高通聯合小米、vivo、OPPO等六家頭部手機廠商共同發起了 “5G領航計劃”。這一計劃中關鍵一環就是高通驍龍X50 5G基帶芯片，借助驍龍X50為高通第一代5G手機SoC驍龍855帶來了數千兆比特5G連接，眾多手機廠商基于驍龍855快速推出了全球首批5G手機。

因為高通驍龍X50 5G基帶芯片對5G Sub-6和毫米波頻段的支持，所以“5G領航計劃”囊括的首批國產5G手機在全球擁有廣泛的5G網絡兼容性，在中國Sub-6頻段流行的時期，搭載了高通5G芯片的智能手機能夠暢通無阻，當這些5G手機出口到國外市場時，尤其是那些5G毫米波頻段的國家，這些5G手機依然不會掉線，這為我國國產5G手機順利進入海外5G手機市場提供了極大的便利和競爭優勢。

高通一代代5G基帶芯片對毫米波和Sub-6頻段的支持，讓其在這兩個最關鍵的5G頻段積累了豐富的技術經驗，這是那些當毫米波盛行以后才開始跟風研發毫米波技術的企業短時間內都無法企及的高度。在高通于2023年年初發布的5G基帶芯片驍龍X75上，高通又將毫米波和Sub-6硬件模塊融合在一個射頻收發器里，打造了全球首個擁有融合架構的5G基帶芯片，從而進一步降低高通驍龍5G基帶芯片的成本，簡化接口設計，為終端廠商開發設計產品帶來更多便利。