隨著高通驍龍峰會(huì)的臨近，各大手機(jī)廠商也開始了驍龍8 Gen4首發(fā)權(quán)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，而榮耀Magic7系列似乎搶得了先機(jī)。

9月27日，有消息稱榮耀將于10月23日舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)榮耀Magic7系列新機(jī)有望亮相?？紤]到時(shí)間恰逢高通驍龍峰會(huì)期間，因此業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)，榮耀Magic7系列很可能會(huì)搶先搭載驍龍8 Gen4。

驍龍8 Gen4采用臺(tái)積電3nm工藝制程和高通自研Nuvia Phoenix架構(gòu)。該芯片CPU部分采用了全新的雙集群八核心架構(gòu)，擁有兩顆主頻高達(dá)4.32GHz的超大核以及六顆主頻為3.53GHz的大核，在性能上較上一代產(chǎn)品有顯著提升。而在GPU方面，驍龍8 Gen4也帶來(lái)了35%左右的性能提升，為各類AI應(yīng)用提供了算力支持。

除了驍龍8 Gen4，榮耀Magic7系列也用上了MagicOS 9.0，最大亮點(diǎn)是AI Agent。綜合相關(guān)新聞，AI Agent擁有自主感知環(huán)境、理解用戶需求并執(zhí)行相應(yīng)任務(wù)的能力，具備自然語(yǔ)義理解、用戶行為習(xí)慣學(xué)習(xí)、場(chǎng)景環(huán)境感知以及跨應(yīng)用操作等四大核心能力，將為用戶帶來(lái)更智能化的體驗(yàn)。

目前，高端智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，各大廠商紛紛尋求與芯片制造商的合作，以期在性能和功能上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。而榮耀Magic7系列若能搶先搭載驍龍8 Gen4，并憑借其出色的AI系統(tǒng)脫穎而出，無(wú)疑將成為外界關(guān)注的焦點(diǎn)。