上海
隨著高通驍龍峰會的臨近，各大手機廠商也開始了驍龍8 Gen4首發權的爭奪戰，而榮耀Magic7系列似乎搶得了先機。
9月27日，有消息稱榮耀將于10月23日舉行新品發布會，屆時榮耀Magic7系列新機有望亮相。考慮到時間恰逢高通驍龍峰會期間，因此業內普遍預測，榮耀Magic7系列很可能會搶先搭載驍龍8 Gen4。
驍龍8 Gen4采用臺積電3nm工藝制程和高通自研Nuvia Phoenix架構。該芯片CPU部分采用了全新的雙集群八核心架構，擁有兩顆主頻高達4.32GHz的超大核以及六顆主頻為3.53GHz的大核，在性能上較上一代產品有顯著提升。而在GPU方面，驍龍8 Gen4也帶來了35%左右的性能提升，為各類AI應用提供了算力支持。
除了驍龍8 Gen4，榮耀Magic7系列也用上了MagicOS 9.0，最大亮點是AI Agent。綜合相關新聞，AI Agent擁有自主感知環境、理解用戶需求并執行相應任務的能力，具備自然語義理解、用戶行為習慣學習、場景環境感知以及跨應用操作等四大核心能力，將為用戶帶來更智能化的體驗。
目前，高端智能手機市場競爭日趨激烈，各大廠商紛紛尋求與芯片制造商的合作，以期在性能和功能上占據優勢。而榮耀Magic7系列若能搶先搭載驍龍8 Gen4，并憑借其出色的AI系統脫穎而出，無疑將成為外界關注的焦點。
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