【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】Altera正式升起了自己的旗幟，標(biāo)志著其從英特爾拆分成為一家獨(dú)立公司。獨(dú)立后的Altera將擁有更大的靈活性來擴(kuò)展其FPGA產(chǎn)品。這背后折射出英特爾和如今FPGA市場哪些現(xiàn)狀？

全球半導(dǎo)體頭部廠商英特爾近期發(fā)生了一起重大業(yè)務(wù)拆分。

近日，Altera正式升起了自己的旗幟，標(biāo)志著其從英特爾拆分出來成為一家獨(dú)立公司。

作為可編程邏輯設(shè)備的領(lǐng)先制造商，Altera產(chǎn)品銷售到全球超過13000家客戶，其分銷網(wǎng)絡(luò)覆蓋歐洲和亞洲市場，核心產(chǎn)品主要包括FPGA、CPLD、SoC芯片以及軟件設(shè)計(jì)等等，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。

據(jù)悉，英特爾拆分Altera后，獨(dú)立后的Altera將擁有更大的靈活性來擴(kuò)展其FPGA產(chǎn)品。FPGA作為Altera的專長，具有適應(yīng)快速變化的技術(shù)需求且無需像ASIC開發(fā)那樣花費(fèi)高昂成本的優(yōu)勢。

盡管Altera現(xiàn)已獨(dú)立，但該公司仍打算與英特爾代工廠保持密切關(guān)系。這種合作確保了可靠的供應(yīng)鏈，同時(shí)也使Altera能夠自由地與其他代工廠合作，從而拓寬其制造選擇并保持競爭力。

英特爾拆分的背后，折射出英特爾和如今FPGA市場哪些現(xiàn)狀?

01 | 英特爾拆分獨(dú)立Alera，是主動為之還是無奈之舉?

事實(shí)上，英特爾與Altera很早就有業(yè)務(wù)往來。

1983年成立的Altera在次年就與英特爾達(dá)成設(shè)計(jì)交換協(xié)議，1985 年英特爾開始銷售Altera 的邏輯微芯片。1994 年，Altera通過收購英特爾的PLD業(yè)務(wù)，市場份額提升至20%，這個(gè)布局也為Altera帶來了15款新產(chǎn)品和新的客戶資源。

2015年，英特爾以167億美元收購了Altera，這是英特爾歷史上最大的一筆收購。當(dāng)時(shí)，英特爾希望通過整合Altera的技術(shù)優(yōu)勢來增強(qiáng)其在數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算市場的競爭力，試圖將Altera的FPGA芯片深度整合至CPU。

但是，被收購后的Altera營收一直沒有增長，技術(shù)發(fā)展也未如預(yù)期，與同期Xilinx的營收相比，差距越來越大。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

被收購后，F(xiàn)PGA業(yè)務(wù)在英特爾整體營收中占比偏低，一年不到30億美元的收入僅占其總體營收的約為3-4%，也因此未能獲得足夠的重視。

另一方面，英特爾近幾年的日子也“不太好過”。

自2021年起，英特爾的營業(yè)收入和凈利潤就呈逐年下滑的趨勢。2024年第三季度財(cái)報(bào)披露信息顯示，英特爾在第三季度營收133億美元，同比下降6%;凈虧損高達(dá)166億美元，同比由盈轉(zhuǎn)虧，刷新了英特爾的虧損紀(jì)錄。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

圖源：英特爾2024年Q3財(cái)報(bào)

為了自救，英特爾發(fā)布二季度財(cái)報(bào)后，立即推出了一項(xiàng)“100億美元成本削減重組計(jì)劃”，內(nèi)容囊括全球裁員1.65萬人、暫停分紅及削減各項(xiàng)成本支出，目標(biāo)要在2025年省下100億美元以扭轉(zhuǎn)虧損。

在這樣背景下，英特爾拆分Altera來籌集資金，以支持其在四年內(nèi)引入五個(gè)先進(jìn)的制造節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

2024年1月，Altera正式升起了象征獨(dú)立的公司旗幟。到如今Altera 正式宣布獨(dú)立運(yùn)營，標(biāo)志著該公司從英特爾分拆出來，成為一家獨(dú)立運(yùn)營的FPGA公司。

02 | 英特爾拆分Altera，或?qū)㈦p贏?

但是，英特爾拆分的戰(zhàn)略，對于英特爾和Altera來說或許也將是一個(gè)雙贏的決定。

從英特爾拆分角度而言，通過出售 Altera 的部分股權(quán)，英特爾可以迅速回籠資金，緩解當(dāng)前的財(cái)務(wù)壓力。

面對營收下滑和現(xiàn)金流壓力，英特爾吃啊分，試圖來吸引的潛在收購者。英特爾CEO基辛格表示，一些被低估的業(yè)務(wù)部門將尋求外部投資者或?qū)で笙蚬姵鍪酃善薄?/p>

英特爾在2024年Q3財(cái)報(bào)中表示，將繼續(xù)推進(jìn)之前宣布的成本削減措施，實(shí)施2024年重組計(jì)劃，包括削減1.65萬名員工、其他運(yùn)營支出、資本支出和銷售成本。

同時(shí)，英特爾宣布了一項(xiàng)187億美元的巨額重組和資產(chǎn)減值損失費(fèi)用，試圖清理局面并加快重建競爭力的努力。

基辛格還表示，預(yù)計(jì)未來兩年自有芯片設(shè)計(jì)部門的訂單將成為主要收入來源。“先進(jìn)的Intel 18A(1.8nm)節(jié)點(diǎn)將于2025年下半年開始大批量生產(chǎn)，并且在該節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的大部分產(chǎn)品將由英特爾制造。”

此次英特爾拆分后，Altera的獨(dú)立，正是英特爾重組合資產(chǎn)減值戰(zhàn)略的一個(gè)體現(xiàn)。這些資金將用于支持英特爾的其他重要項(xiàng)目，如18A工藝的研發(fā)和新晶圓廠的建設(shè)。

圖源：英特爾官網(wǎng)

在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)與人工智能技術(shù)深度融合的背景下，英特爾也在積極投入資源開發(fā)基于AI加速器芯片的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，但其在該領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想，產(chǎn)品進(jìn)展緩慢。與此同時(shí)，客戶對英偉達(dá)和AMD的相關(guān)產(chǎn)品表現(xiàn)出更高的興趣，推動了這兩家公司業(yè)務(wù)的顯著增長。

英特爾CEO基辛格承認(rèn)，英特爾的AI加速器芯片Gaudi的訂單數(shù)量未達(dá)預(yù)期，預(yù)計(jì)難以實(shí)現(xiàn)2024年設(shè)定的5億美元收入目標(biāo)。

因此，Altera 的獨(dú)立使英特爾能夠更明確地調(diào)整其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，將更多資源重新分配到高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI等領(lǐng)域。這有助于英特爾在這些關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行更深入的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。

圖源：包圖網(wǎng)

對于Altera來說，被英特爾拆分后將能夠更專注于在FPGA等優(yōu)勢領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)和市場策略。

FPGA是一種高度靈活的硬件設(shè)備，其可編程特性使得其在定制化需求強(qiáng)烈的場景中，如工業(yè)自動化、通信和數(shù)據(jù)中心等，特別適合快速變化的技術(shù)需求。

研發(fā)和產(chǎn)品策略的靈活性將使Altera能夠更快地響應(yīng)市場變化，推出更多符合市場需求的新產(chǎn)品。

值得注意的是，盡管英特爾拆分后Altera已經(jīng)獨(dú)立，但雙方仍將保持密切的合作關(guān)系，特別是在芯片制造方面。英特爾將繼續(xù)使用具有競爭力的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)為 Altera 制造芯片。同時(shí)，Altera也將有機(jī)會與其他代工廠合作，拓寬其制造選擇，保持競爭力。

03 | 恩智浦、英飛凌、安森美...多個(gè)全球芯片廠商起步于業(yè)務(wù)拆分

事實(shí)上，半導(dǎo)體行業(yè)一直都有許多拆分后取得成功的案例。

例如作為全球領(lǐng)先的電子和電氣工程公司，西門子在上世紀(jì)60年代成立了半導(dǎo)體事業(yè)部。半導(dǎo)體行業(yè)對市場需求反應(yīng)極為敏感，業(yè)績波動巨大，資金投入很高。西門子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在1998年因DRAM價(jià)格大幅下跌，導(dǎo)致其1998財(cái)年出現(xiàn)6.74億美元的稅前收入虧損，這對西門子的股價(jià)產(chǎn)生了較大影響，使其難以承受。

在這樣的背景下，1994年，西門子半導(dǎo)體部門正式從西門子集團(tuán)拆分出來，獨(dú)立成為如今的英飛凌科技公司。拆分后，西門子逐步減少對英飛凌的持股比例。

拆分后的英飛凌基本保持在全球半導(dǎo)體廠商前十名的行列。2000年，英飛凌在法蘭克福和紐約證券交易所上市，如今發(fā)展成為半導(dǎo)體全球頂級廠商。

另一個(gè)案例是AMD。一開始AMD在65nm工藝上落后于英特爾，且財(cái)務(wù)狀況不佳，還斥資收購了ATi，無力承擔(dān)升級晶圓廠的巨大開銷。

同時(shí)，外部環(huán)境中處理器市場競爭激烈，GPU市場英偉達(dá)后來居上，臺積電等晶圓代工業(yè)務(wù)的出現(xiàn)，使得芯片設(shè)計(jì)公司減少成本、專注于設(shè)計(jì)成為趨勢。

在這種背景下，2008年AMD將晶圓廠拆分出來，成立Foundry Company，后更名為GlobalFoundries，也被稱為格芯。

從AMD分拆出來時(shí)，格芯迅速收購了特許半導(dǎo)體公司并在紐約馬耳他建立了新工廠，從而開始了運(yùn)營。如今格芯已經(jīng)成為了全球第三的晶圓代工廠。

另外，摩托羅拉與安森美、飛利浦與恩智浦等都是從母公司拆分后，如今已經(jīng)發(fā)展成為全球芯片頭部廠商的案例。

04 | 小結(jié)

為了推進(jìn)業(yè)務(wù)板塊擴(kuò)大，近些年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生多起通過企業(yè)并購等形式，來延伸半導(dǎo)體公司業(yè)務(wù)布局的案例。但是面對如今市場競爭日益激烈的局面，業(yè)務(wù)拆分也是許多企業(yè)布局的一個(gè)方向。

正如英特爾拆分Altera，西門子和英飛凌，雖然獨(dú)立半導(dǎo)體板塊是面對業(yè)績下滑的無奈之舉，但是也將給獨(dú)立出去的芯片公司更靈活的市場決策、更廣闊的市場空間，以及更加多維度的市場合作模式。

因此，面對激烈競爭的市場，半導(dǎo)體企業(yè)選擇“松綁”部分業(yè)務(wù)板塊，不僅能卸下部分發(fā)展的資產(chǎn)負(fù)擔(dān)，或許還能煥發(fā)拆分業(yè)務(wù)板塊的新發(fā)展活力。

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