【摘要】根據弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導體碳化硅外延片的國內市場份額高達38.8%，為行業第一；在全球市場，天域半導體也以15%的市占率位列全球第三。

在七輪融資之后，這一估值逾150億元的巨頭獨角獸轉戰港股，沖刺IPO。

值得關注的是，2024年上半年，天域半導體實現收入3.96億元，同比出現了14.79%的下滑，凈利潤更是出現了1.5億元的虧損。

在碳化硅國產替代尚未成熟的市場之下，天域半導體又被迫卷入了價格戰，不增收也不增利的考驗之下，能否港股上市成為決定公司生死存亡的關鍵因素。

然而，營收轉虧、流動性承壓，天域半導體的港股沖刺又能否獲得投資者的認可呢？

以下是正文：

01

超級獨角獸沖刺港股

天域半導體是國內首家技術領先的專業碳化硅外延片供應商，掌握了4H-SIC外延片產業化、外延片生長技術等核心技術，是國內首批實現4英寸、6英寸碳化硅外延片量產的公司，也是首批擁有量產8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。

公司主要業務為提供自制的碳化硅外延片、碳化硅外延片相關服務包括碳化硅外延代工服務、外延片清洗服務以及襯底與外延片檢測服務。

24年下半年，天域半導體向港交所提交了招股書，公司擬在港股上市。

而早在2023年6月，天域半導體就已接受中信證券的上市輔導，擬于創業板上市；但2024年8月，公司終止了創業板上市輔導，改道港交所上市。

根據弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導體的碳化硅外延片的國內市場份額高達38.8%，為行業第一；在全球市場，天域半導體也以15%的市占率位列全球第三。

由此，天域半導體也頗受投資者青睞。

自2021年-2022年末，即天域半導體獲得天使輪融資后的五輪融資中，公司就先后獲得了哈勃投資、比亞迪、招商資本、海富產業基金等諸多投資機構的投資，累計融資規模高達14.64億元。

其中A輪融資中，比亞迪、晨道資本、尚頎資本三大投資機構，都與新能源汽車產業相關，晨道資本的主要出資人更是寧德時代。

與此同時，22年12月，公司的估值也快速增長到了131.59億元；而24年11月，在天域半導體進行股權轉讓時，公司的估值更是上漲到了152.41億元。

天域半導體能夠獲得在融資圈混的風生水起，離不開第三代半導體材料碳化硅的市場熱潮。

受益于電動汽車、光伏與儲能等下游應用市場的發展，碳化硅功率半導體行業水漲船高，而公司所主營的碳化硅外延片用到的原材料碳化硅（SiC）單質就為第三代半導體材料，主要應用于5G、物聯網、電動汽車等領域。

根據公司官方表述，電動汽車行業自2019年至2023年的復合年增長率表現強勁，達到66.7%；而自2023 年至2028年預計將增加至36.2%。

由此，天域半導體百億估值更顯示出市場對這一超級獨角獸的期待。

然而，也有股東臨時“下車”。

2024年11月，招商江海、招華招證均分別轉讓0.2280%、0.2280%的股權給招商江海、招華招證和東莞市潤福投資咨詢中心。

那么，公司的上市預期究竟如何呢？

02

轉虧之下的財務隱患

從營收表現來看，2024年上半年，天域半導體實現收入3.96億元，同比出現了14.79%的下滑，凈利潤更是出現了1.5億元的虧損。

而24H1的虧損主要是由于天域半導體以低價銷售產品，而公司的收入主要來自于自制碳化硅外延片。

2024年上半年，公司6英寸外延片均價由去年同期的9149元/片降至7693元/片，降幅為15.91%；6英寸外延片收入由4.09億元降至3.50億元。

這嚴重侵蝕了公司的毛利率，2021年至2023年，公司6英寸碳化硅外延片毛利率分別為23.3%、23.7%、20.0%，穩定在20%附近，而24H1，公司6英寸碳化硅外延片毛利率降至5.7%，同比下滑15.6個百分點。

從整體毛利率來看，24H1為-12.12%；而2021年-2023年間，公司的毛利率分別為15.65%、20.03%以及18.5%。

隨著全球碳化硅外延片產能的逐步釋放，加之半導體產業客戶集中度較高且產品同質化嚴重的行業格局影響，天域半導體也不得不被迫卷入價格戰，未來產品售價或許會進一步下降。

“增收不增利”或許還可以憑借降本挽回，而“不增收也不增利”天域半導體又該如何作為呢？

要知道，公司出貨量在2022年才開始大幅上漲，當年公司的收入同比增長了182.49%，2023年公司的收入在2022年的基礎上又有168.1%的增長，而從24年業績看來，高增長的態勢或許難以持續。

從融資狀況上來看，公司22年之前的融資主要用于東莞的生產基地及研發中心建設，而后也主要應用于產線的擴張之中。

在生產基地的建設與擴張之下，公司的固定資產凈值由2021年的1.96億元增長至2024年上半年的14.82億元，規模增速較為驚人。

與固定資產建設相伴而來的，是公司快速增長的負債率。

2024年上半年，公司的短期借貸及長期借貸當期到期部分已增長至4.26億元，長期借貸賬面余額也有4.87億元，公司資產負債率也上漲至51%；同期，公司的現金及現金等價物賬面余額僅有0.92億元。

當前，公司果斷轉向港股IPO上市，或許也是處于現金流不足的風險考慮。

由此，營收轉虧、流動性承壓，天域半導體的港股沖刺又能否獲得監管層與投資者的認可呢？

從公司客戶構成來看，2021年-2024年上半年期間，前五大客戶分別為天域半導體貢獻了73.5%、61.5%、77.2%及91.4%的收入。其中，第一大客戶分別為天域半導體提供了30.9%、21.1%、42.0%及52.6%的收入。

由此，公司似乎極為依賴少數客戶，這一點在24H1的營收上也有體現。

在2023年，天域半導體營收和凈利潤顯著增長，原因在于當年收到來自韓國客戶高達4.91億元的6英寸外延片大額訂單，占總收入的42%，但在2024年前6月，這家來自韓國的客戶訂單金額降至3596萬元，在總收入的占比也收縮至10%。

由此，若前五大用戶中包含部分海外用戶，那么受制于國際緊張的貿易局勢，再面對著如羅姆ROHM、昭和電工、意法半導體集團等國際企業公司的沖擊，公司的營收或面臨更具波動性的國際挑戰。

03

鏖戰碳化硅市場

第三代半導體碳化硅外延片產品主要應用于電動汽車、光伏、儲能等領域。

按尺寸劃分，碳化硅外延片可以分為4英寸、6英寸、8英寸。目前，無論是全球市場還是中國市場，都以6英寸碳化硅外延片為主，同時8英寸產品的占有率逐年擴大。

從半導體行業角度來看，決定天域半導體收入天花板的關鍵，在于第三代半導體的滲透率。

根據公開資料，全球半導體元器件市場規模約5000億美元，其中半導體材料700億美元，只有5%使用了第三代半導體材料，第三代半導體材料的市場規模只有35億美元左右，市場滲透率不高。

與此同時，第三代半導體碳化硅價格戰是各大廠商難以繞行的話題。

2024年，隨著國產替代的進一步加強，疊加前三年產能擴張的影響，國內市場第三代半導體碳化硅市場供需失衡問題愈加明顯。

在供大于求的情況下，從碳化硅襯底到外延片、器件、模組等產品紛紛大幅降價，導致產業鏈上的一些企業業績下滑，甚至由盈轉虧。

2024年初，國內主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元的價格，快速下殺，價格跌幅近三成；到2024年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元，給大部分制造商帶來沉重財務壓力。

根據天域半導體官方披露，受制于科技進步與效率優勢，4英寸外延片市場預計將進一步萎縮，自2023年的54千片降至2028年的20千片，復合年增長率為–17.8%。

而在競爭加劇的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售價，也預計由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。

當前，行業整合潮后將提前到來，部分一線供應商已經在尋求出售業務，以避免巨額虧損的持續擴大。

根據天域半導體招股書，其預計2024年國產碳化硅襯底平均售價為3100元/片，降幅遠大于國際供應商。

而由于制作工藝復雜，5年前碳化硅、氮化鎵相比硅基器件價格貴了接近8倍，現在技術進步成本逐步降低，讓兩者價差縮小到了4倍以內，但依舊昂貴，企業或難以通過降本挽救降價帶來的利潤損失。

就市場競爭角度而言，SiC市場已經陷入白熱化階段。

包括英飛凌、意法半導體、安森美、羅姆等國際領先企業正在加快技術升級，提升生產能力和效率，并積極尋找長期合作伙伴以完善產業鏈；國內企業也在積極追趕，利用市場機遇期，加快投資和擴大生產規模。

英飛凌預期在2030年前占據碳化硅市場30%的份額；意法半導體在全球SiC MOSFET市場份額超過50%，并與吉利汽車集團簽署了長期供應協議，進一步加深了雙方在碳化硅器件領域的合作。

羅姆設定了在2025年實現超過1100億日元的SiC銷售額目標，并計劃在2024至2026年間開拓近9000億日元的市場；安森美也在積極提升SiC產能，計劃通過一項高達20億美元的多年期投資來擴大生產。

當前，國產SiC與國際大廠實力與差距并存。

集邦咨詢的數據顯示，2023年，意法半導體、安森美、英飛凌、Wolfspeed和羅姆這五家公司在SiC MOSFET器件的營收市占率高達91.9%；中國在第三代半導體市場的份額相對較小，品牌影響力和市場認可度有待提升。

04

尾聲

隨著碳化硅外延片及襯底的行業整合潮的推進，2025年或許是碳化硅產業鏈企業的關鍵一年。

雖然市場產銷兩旺，但我國SiC產業仍處于相對早期階段，國內外產業模式的差異，技術差距、設備挑戰以及國內SiC中低端“互卷”等問題，都是擺在眼前的難題，對于國產SiC產業而言，如何降低成本、穩定質量、提升良率，都將成為大規模應用落地和應對行業競爭的關鍵。

就天域半導體而言，能否上市融資或將成為影響其生死存亡的決定因素。

而當前公司在產能擴張的同時仍面臨護城河不足的問題，公司的業績是否會持續下跌仍未可知，能否將市場風險轉變為增長點，有待努力。

市場競爭加劇，行業洗牌或不可避免，隨著SiC逐漸進入全面的產能和價格拼殺階段，對市場話語權與附加值的爭奪和追趕，還遠遠沒到結束的時候。

但值得相信的是，只有具備技術優勢、規模優勢和市場競爭力的公司，才能在激烈的競爭中生存和發展。