一、引言

一直以來，Z系列主板與B系列主板的定位都有明顯差異。Z系列主板主要定位于高端游戲玩家以及需要進行高性能計算的用戶，他們往往對硬件性能、擴展性以及穩(wěn)定性有較高要求；而B系列主板則主要定位于主流用戶和家庭用戶，這部分用戶更注重實用與性價比，對硬件性能的要求相對較低。Z系列主板在設計、用料、功能以及擴展性等方面相比B系列主板更有優(yōu)勢，當然，其價格通常比B系列主板更高。

繼英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器和Z890芯片組主板發(fā)布之后，備受關注的B860芯片組主板終于來了。此次，新發(fā)布的B860芯片組主板與Z890芯片組主板主要有以下幾處改變：

B860芯片組主板最多支持4條DMI通道和14條PCIe通道；Z890芯片組主板最多支持8條DMI通道和24條PCIe通道。

B860芯片組主板最多支持12個USB端口，其中包含6個USB 3.2端口（2個20Gb/s）；Z890芯片組主板最多支持14個USB端口，其中包含10個USB 3.2端口（5個20Gb/s）。

B860芯片組主板直連CPU的PCIe 5.0為固定的16+4組合，不支持PCIe 4.0直連CPU；Z890芯片組主板支持PCIe 5.0與PCIe 4.0直連CPU，其中，PCIe 5.0支持多種組合方式。

B860芯片組主板發(fā)售的第一時間我就入手了一張ROG STRIX B860-F GAMING WIFI為例（以下簡稱ROG B860-F），本文就來和大家分享這張主板的使用體驗。

二、開箱與配件介紹

ROG B860-F主板的包裝一如既往的延續(xù)了ROG家族經(jīng)典的黑紅撞色設計，正面突出了主板效果圖、產(chǎn)品型號以及這張主板的賣點；背面介紹了ROG B860-F的硬件、燈光、接口以及散熱配置，前后都少不了帥氣的“敗家之眼”LOGO。

配件包含：SATA線（直頭和彎頭各1條）、安裝與收納配件、Wi-Fi 7天線、ROG信仰貼紙、說明書等。

Wi-Fi 7天線支持多角度調(diào)節(jié)，底座帶磁吸功能，可放置在機箱側面，不額外占用空間。

三、外觀與細節(jié)展示

個人感覺ROG B860-F主板的外觀相比上一代B760-F更純粹、更內(nèi)斂、更有設計感，規(guī)整有序的機甲風散熱裝甲搭配像素風的ROG標識，讓這張主板顯得很有質(zhì)感和力量感，整體散發(fā)出濃濃的電競氣息，穩(wěn)穩(wěn)拿捏了我這枚理工男的審美。

黑色PCB板的表面點綴了許多精致又可愛的像素風字母和圖案，給線條硬朗的ROG B860-F增添了一些趣味性。

上方是兩個厚實的VRM散熱片，恰到好處的鏤空設計不僅增強了立體感，還能增大散熱面積，為各個VRM提供全方位散熱，從而滿足高性能英特爾酷睿Ultra 200S處理器的供電需求。

若論這張ROG主板的靈魂圖騰，莫過于支持AURA燈效的“敗家之眼”LOGO！在冷冽的金屬裝甲表面演繹出獨特的賽博朋克美學，當像素陣列隨系統(tǒng)狀態(tài)明暗漸變時，硬核的硬件仿佛被注入數(shù)字生命體般的靈動氣質(zhì)，在彰顯品牌信仰的同時，也賦予了設備獨特的視覺身份標識。

VRM散熱片的下方是直連CPU的M.2插槽，配備了一個可單手拆裝的快拆裝甲，只需輕輕抬起右側的鎖扣即可摘下裝甲，非常方便 。裝甲表面由幾十白色圓點組成的ROG字樣，與上方VRM散熱片以及下方芯片組散熱片上的敗家之眼LOGO遙相呼應。

再往下是芯片組散熱片和底部3個M.2插槽的散熱片，表面是由白色圓點組成的敗家之眼LOGO和“STRIX”字符，ROG的LOGO甚至呈現(xiàn)出具有層次感的光影效果，辨識度很高。

主板背面猛一看是一枚碩大的像素風ROG敗家之眼，仔細看其實有兩枚“敗家之眼”。

四、硬件配置

ROG B860-F主板采用16(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A) 高規(guī)格供電模組，8層PCB,全日系高精度電容&精調(diào)電感，用料絕對符合玩家國度高精尖標準。

高強度雙8pin供電接口，足以保障酷睿Ultra 200系列處理器、9000+MHz高頻DDR5內(nèi)存等硬件的穩(wěn)定、高效運行，用來帶285K都綽綽有余。

拆下散熱裝甲，我們可以看到ROG B860-F主板配備了4個PCIe M.2 SSD插槽，最上方的接口是CPU直連的PCIe 5.0x4通道，最大帶寬128Gbps，使用M.2滑軌卡扣可切換42mm/60mm/80mm不同尺寸M.2 SSD；其余3個M.2插槽是由芯片組提供的PCIe 4.0x4通道，其中一個支持110mm尺寸的M.2 SSD。

值得注意點是，右下角的M.2 SSD插槽是和底部PCIe 4.0×4插槽共享帶寬的，所以建議優(yōu)先選擇左邊兩條M.2插槽。

ROG B860-F主板提供了2條PCIe插槽，上面這條是由CPU引出的PCIe 5.0 x16滿速通道，為了應對高端顯卡做了金屬加固處理，支持華碩最新的Q-Release設計，對于需要頻繁拆裝顯卡的小伙伴來說簡直不要太實用；底部這條插槽為PCIe 4.0x4通道。

Q-Release設計：插槽右側的鎖扣在無顯卡插入時處于松開狀態(tài)，安裝顯卡后會自動鎖緊，拆卸顯卡時只需先抬起顯卡擋板一端讓顯卡傾斜，鎖扣就會自動解鎖，輕輕松松單手拆裝，非常省心。底部的PCIe 4.0插槽則是常規(guī)鎖扣。

ROG B860-F主板配備4條DDR5內(nèi)存插槽，單槽最高支持64GB容量，內(nèi)存頻率支持9066+MHz（OC）。

接口方面，ROG B860-F板載接口提供7個4-pin 風扇接口、3個5V-ARGB接口、前置USB-C 10Gbps、USB-A 5Gbps以及USB 2.0接口；在主板右下方邊緣處（芯片組散熱片的下方）設置了4個SATA 6Gbps接口；主板右上方增加了一枚開機按鈕。

ROG B860-F的背部I/O非常全面，從上往下依次為：HDMI 2.1（4K@60Hz）和DP 1.4（8K@60Hz）視頻接口、4個USB-A 5Gbps接口、雷電4接口（有一個小閃電的符號）、1個USB-C 20Gbps接口、1個USB-A 10Gbps接口、2.5G有線網(wǎng)口、CMOS清零按鍵、BIOS FLASHBACK一鍵升級按鍵、2個USB-A 5Gbps接口、Wi-Fi 7天線接口、1個數(shù)字光纖音頻接口、3.5mm音頻接口等。

Wi-Fi 7天線接口采用易拆式天線設計，直接插拔，不需要手動擰緊。

這里提醒一下各位，ROG B860-F的有線網(wǎng)卡是英特爾I226-V，安裝系統(tǒng)后開機即可聯(lián)網(wǎng)；無線網(wǎng)卡是聯(lián)發(fā)科MT7925 WiFi7網(wǎng)卡，如果在Wi-Fi環(huán)境下使用電腦，建議安裝微軟官方最新Windows11系統(tǒng)，版本號24H2，低版本沒有該網(wǎng)卡驅動，無法連接Wi-Fi網(wǎng)絡。

五、使用體驗

（1）BIOS介紹

ROG B860-F的最新BIOS版本是0805（測試版）、0804（正式版），BIOS界面依然是熟悉的ROG布局。簡易模式下，左側展示了當前平臺的基本情況，包括主機配置信息、CPU/內(nèi)存/硬盤/風扇信息等；右側可切換預設的性能配置文件（有平衡、風冷超頻、水冷超頻三個選項）、調(diào)整硬盤啟動順序，右下角可快速進入Q-Dashboard頁面。

Q-Dashboard頁面是一個BIOS便捷儀表盤，可以直觀顯示主板外接設備和接口狀態(tài)，

點擊接口標簽可快速定位到BIOS中對應的設置頁面，無需進入高級模式后經(jīng)過層層菜單才能進行設置。圖示化的便捷儀表盤Q-Dashboard一目了然，頁面右下方設置了分類篩選，用戶可以快速篩選出自己想要設置的接口。

按F7進入高級模式，我們就可以調(diào)整更詳細、更高級的設置。

Ai Tweaker項目中，Performance Preferences（CPU超頻）給出了英特爾默認預設和華碩超頻預設兩個一鍵超頻配置，簡易模式下從平衡切換到風冷超頻/水冷超頻后自動切換至華碩超頻預設，超頻后主板會解除CPU功耗限制。

為了照顧非K處理器的超頻，ROG還提供了同步、異步模式，在BCLK Mode中選擇“Asynchronous”異步模式，可以對于CPU的外頻進行調(diào)節(jié)而不影響其他總線的基準頻率，幫助非K處理器進行超頻。

新版BIOS的風扇調(diào)整越來越直觀，調(diào)控越來越方便。在Q-Fan控制頁面還能顯示CPU、主板、VRM、芯片組、內(nèi)存等位置等實時溫度，把高級模式里面的具體數(shù)值控制和加減速控制級別調(diào)節(jié)等項目放到了一起，方便我們更精準、更高效的設置對應的散熱方案。

（2）性能測試

在BIOS切換預設性能文件，CPU頻率、核心電壓、內(nèi)存頻率、內(nèi)存電壓都有小幅提升。

平衡：CPU頻率5200MHz，核心電壓1.288V，內(nèi)存頻率4800MHz，電壓1.137V

風冷超頻：CPU頻率5252MHz，核心電壓1.536V，內(nèi)存頻率6398MHz，電壓1.510V

水冷超頻：CPU頻率5304MHz，核心電壓1.536V，內(nèi)存頻率6392MHz，電壓1.510V

平衡：P核5205MHz，E核4604MHz，核心功耗258W；

風冷超頻：P核5251MHz，E核4645MHz，核心功耗297W；

水冷超頻：P核5300MHz，E核4689MHz，核心功耗313W。

Cinebench R23的測試結果如下：

平衡：單核2144 pts，多核33597 pts，MR Ratio 15.67 x；

風冷超頻：單核2168 pts，多核35739 pts，MR Ratio 16.48 x；

水冷超頻：單核2199 pts，多核36237 pts，MR Ratio 16.48 x。

從測試結果來看，AI超頻后單核性能并沒有太大提升，大概只有1%左右，多核性能提升比較明顯，分別是6%和8%。

（3）內(nèi)存超頻

內(nèi)存用的是性價比很高的金百達星刃黑32GB(16GBX2) DDR5內(nèi)存，采用了海力士原廠原印A-Die顆粒，配備2mm鋁合金散熱馬甲，表面有一半采用金屬拉絲工藝，另一半光面印有蜂巢散落漸隱絲印，質(zhì)感十足。

金百達星刃黑采用SK海力士原廠原印A-Die顆粒，默頻4800MHz，支持intel XMP和AMD EXPO，可一鍵超頻至6800MHz。同時，這套內(nèi)存支持On-die ECC片內(nèi)指令糾錯機制，可以自行修正數(shù)據(jù)存儲過程中發(fā)生的錯誤，有效提升系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性；10層強化pcb以及板載PMIC強化電源供電，不鎖電壓，提供更高的兼容性以及更穩(wěn)定的超頻體驗。

默認頻率4800MHz，時序40-39-39-77，內(nèi)存讀寫速度分別是75214 MB/s和68575 MB/s，拷貝速度71379 MB/s，延遲110.9 ns。開啟XMP后，頻率提升至6800 MHz，時序32-46-46-106，性能測試相比默認頻率有大幅提升：

讀取速度為100.88 GB/s，比默認頻率提升約37.3%

寫入速度為89875 MB/s，比默認頻率提升約31.1%

拷貝速度為93252 MB/s，比默認頻率提升約30.6%

延遲為82.6 ns，比默認頻率減少約25.5%

除了內(nèi)存原廠提供的預設超頻配置，在華碩BIOS的Ai Overclock Tuner中還可以選擇XMP Tweaked，能夠自動調(diào)節(jié)內(nèi)存小參，提升讀寫速度和延遲表現(xiàn)。

開啟XMP Tweaked后，金百達星刃的內(nèi)存頻率調(diào)整為6750MHz，雖然頻率比官方XMP少了50MHz，但讀寫速度有明顯提升，延遲也降到了76 ns。

讀取速度為104.95 GB/s，比官方XMP頻率提升約4%

寫入速度為97129 MB/s，比官方XMP頻率提升約8%

拷貝速度為98653 MB/s，比官方XMP頻率提升約5.8%

延遲為76.4 ns，比官方XMP頻率減少約7.5%

有很多小伙伴不清楚高頻率內(nèi)存的好處，這里簡單科普一下。內(nèi)存的容量越大、頻率越高，計算機處理數(shù)據(jù)的速度越快、越穩(wěn)定，響應用戶操作的延遲就越低，能有效減少運行軟件尤其游戲時的卡頓、崩潰等問題。

我測試了《PUBG》、《賽博朋克2077》《黑神話：悟空》等游戲，4800MHz時游戲幀率和6800MHz時相差甚微，大概只有1-2幀的差別，基本可以忽略不計。但是在《黑神話：悟空》、《賽博朋克2077》游戲中，4800MHz和6800MHz的1%Low幀有15-20%的差距。由此可見，高頻內(nèi)存對某些游戲的1%Low幀影響還是比較明顯的。

散熱方面，在日常工作狀態(tài)中，金百達星刃的溫度在33℃-35℃，壓力測試10分鐘之后最高溫度穩(wěn)定在53.4℃左右，鋁合金散熱馬甲搭配工業(yè)級硅脂的散熱性能果然不凡，可以確保內(nèi)存條在高頻、高壓場景中穩(wěn)定輸出。

（4）整機展示

本次測試的硬件配置如下，接下來簡單看看這套機器的裝機效果吧。

主板：ROG STRIX B860-F GAMING WIFI
CPU：英特爾 酷睿Ultra 7 265K
顯卡：索泰RTX 4070
內(nèi)存：金百達星刃黑DDR5 6800 32GB（16×2）c32
SSD：金邦G7T 2TB PCIe 4.0x4 SSD
水冷：喬思伯TH-360黑色
電源：振華LEADEX VII 1000W金牌全模 ATX3.1
機箱：恩杰H7 Flow

ROG B860-F是標準的ATX尺寸，造型內(nèi)斂，恩杰H7 Flow這款機箱屬于修長型，兩者絕搭，上機效果非常棒。

TH-360是喬思伯水冷的新品，選擇它的主要原因在于其別具一格的光影美學設計。

整體造型采用簡約利落的線條語言，正面配置的幾何燈條與4個側面千層鏡光效相映成趣，水冷頭可以數(shù)顯CPU溫度、占用率、頻率以及內(nèi)存占用率等信息，展現(xiàn)出獨特的科技韻律。

這套水冷支持華碩、技嘉、微星等主流主板的ARGB神光同步技術，在實現(xiàn)動態(tài)光影聯(lián)動的過程中，既保留了電競裝備應有的未來感，又避免了傳統(tǒng)RGB風扇過于張揚的視覺沖擊。這種在炫目與克制之間精準把控的美學平衡，恰好契合我對硬件燈效的審美追求。

值得一提的是，這套水冷出廠就已經(jīng)組裝完畢，用戶拿到手之后可以直接裝機使用，省去了安裝風扇的時間。而且，它使用的是三連體風扇，一根線即可控制三個風扇的轉速和光效，理線更方便。

九葉風扇，有轉速高、風量大、噪音低的特點，散熱效果非常不錯。

轉速700-2400 RPM

風量21.46-62.40 CFM

噪音21.3-37.3 dB

機箱底部額外裝了一套和水冷風扇相同的喬思伯三連體風扇，型號ZA-360B。

燈光上下呼應，呈現(xiàn)出一種骨感美，效果一點也不比全光效風扇差。

整機效果很贊！

因為后續(xù)有升級50系顯卡的計劃，這次干脆一步到位，把電源換成了振華LEADEX VII G1000。

振華LEADEX VII G1000額定功率為1000W，同時滿足ATX 3.0和 ATX 3.1兩種標準，全模組線材設計，通過了80Plus金牌認證、Cybenetics（115V/230V）雙重鉑金等級認證，質(zhì)保10年。

電源尺寸為150x150x86mm，搭載140mm FDB液壓軸承風扇，能提供精準的RPM調(diào)控，充分發(fā)揮散熱效能。

電源尾部有兩枚開關鍵，左邊是獨立的電源開關，右邊是ECO風扇智能啟停功能開關。開啟ECO模式后，可在溫度較低的低負載狀態(tài)下自動停轉風扇，此時風扇的噪音達到最低值。

豐富的雙排模組接口，有：8組8pin接口（CPU/PCI-E），為CPU和顯卡的供電；4組6pin接口（SATA/PERIF），為SATA和外接設備供電；1組主板供電接口（M/B）；12VHPWR顯卡供電由2組8pin接出，可提供最高600W輸出功率，為40/50系顯卡供電綽綽有余。

模組線材采用全新升級的柔性扁線，共有：1條24pin主板供電線、2條4+4pin CPU供電線、4條PCI-E供電線、1條雙8pin轉12VHPWR供電線、3條SATA供電線以及1條大4pin供電線，雖然看著不如壓紋線美觀，但耐用性和安全性更高，可以滿足當前絕大多數(shù)主機的使用需求。

六、總結

最后有一個大家比較關心的問題，與Z890主板相比，B860會影響硬件性能的發(fā)揮嗎？

我特意用一張旗艦級Z890主板對同一套配置進行了性能測試，CPU、顯卡、內(nèi)存、SSD四大件的測試結果均與ROG B860-F相差甚微（如下圖），只有在挑戰(zhàn)極限、壓榨硬件性能的場景中，才能體現(xiàn)出Z890主板的優(yōu)勢。

因此，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI這類B860芯片組主板才是玩家最具性價比的選擇，而ROG B860-F尤其適合對硬件性能有一定要求，又不想太折騰的玩家。

OK，以上就是本次分享的全部內(nèi)容，感謝大家觀看。