2025年3月21日,全球存儲芯片巨頭美光科技(Micron Technology)公布最新財報,第二財季營收達 80.5 億美元,遠超市場預期的 78.9 億美元,調整后每股收益1.56 美元,同樣高于分析師預測。
更引發市場轟動的是,美光宣布其2025 年 HBM(高帶寬存儲)產能已全部售罄,并上調第三財季營收指引至88 億美元(上下浮動 2 億美元),釋放出AI 需求持續高漲的強烈信號。美光 CEO Sanjay Mehrotra 強調,2025 年的 HBM 產能已被完全鎖定,2026 年訂單談判也已接近完成,并與客戶敲定了長期定價協議。憑借 HBM3E 技術的領先優勢(36GB 容量、功耗降低 20%),美光計劃在 2025 年將 HBM 市占率提升至 20%-25%,與其 DRAM 業務的市場份額相當。
AI 需求井噴,HBM 產業迎來黃金時代
HBM 芯片憑借高帶寬、低功耗特性,已成為 AI 訓練與推理的核心組件。美光預計,全球 HBM 市場規模將從2023 年的 40 億美元激增至2025 年的 250 億美元,年復合增長率超 150%。目前,AI 服務器單機 HBM 搭載量已達到1TB,遠超傳統服務器的128GB,直接推動存儲芯片需求的結構性升級。
存儲芯片迎價值重估,投資需警惕地緣風險
美光的強勁財報不僅展現了其自身的市場優勢,更折射出AI 時代存儲芯片價值的重估。隨著 HBM 從技術概念邁向商業剛需,整個產業鏈都將迎來結構性增長機遇。
然而,投資者仍需警惕技術紅利背后的地緣風險。在 AI 計算需求爆發的背景下,芯片供應鏈安全、先進封裝技術突破等因素將成為決定市場格局的關鍵。唯有深度綁定技術龍頭、聚焦國產替代核心環節,方能在這場存儲革命中占據先機。
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