在所有手機芯片中，最復雜的當屬SoC了，別說制造不易，僅設計也不那么簡單，之前手機廠商中也只有華為、蘋果、三星有能力，進入3nm后就只有蘋果、三星了。

至于華為為什么不能，相信大家也都知道原因，就是美方限制我們發展先進芯片。但近日消息傳來，國內廠商小米發布了自研3nm手機SoC芯片，形勢似乎要逆轉了！

此前，雷軍就在社交媒體透露，小米即將發布自研手機SoC芯片。對此，有數碼博主分析，大概率是采用臺積電4nm工藝，將填補國內5nm以內先進芯片設計空白。

畢竟現在大規模量產應用的先進制程是3nm，雖然今年已經是3nm量產第三年，但更先進的2nm制程工藝還未量產，且如今也只有臺積電和三星兩家能夠生產3nm。

值得一提的是，三星3nm由于良率低，基本很少采用，大都采用臺積電3nm制程。

甚至于三星想讓臺積電給代工自家旗艦Exynos 2500處理器，但被臺積電拒絕，理由是擔心泄密問題，結果自產的良率又不佳，最后三星決定全面改用高通的驍龍芯片。

因此，連之前經常采用三星代工的高通、英偉達都陸續將4nm、3nm轉單到臺積電。

在這種情況下，小米自研手機SoC芯片能夠用上臺積電4nm工藝已經很不簡單了，但小米發布的玄戒O1芯片直接采用臺積電3nm工藝，這簡直出乎了所有人的意外。

為什么意外呢？一方面，大家都明白，先拋開芯片制造不說，僅開展先進制程芯片設計就非常不容易，不然為什么之前手機廠商中只有華為、蘋果、三星這三家有能力。

另外就是手機SoC芯片供應商，進入先進制程的也只有高通、聯發科兩家。這五家也只是進行了芯片設計，制造都是交給臺積電代工，并且都是一步一步往前發展的。

盡管小米多年前曾發布過Soc芯片澎湃S1，但后來再無消息，這次直接3nm芯片。

另一方面，近幾年美方想方設法阻撓我們發展先進制程，限制向我們出口先進半導體制造設備，限制使用他們先進的EDA芯片設計工具，甚至限制臺積電給華為等代工。

那么，小米如果發布的是4nm芯片，比他們制程低一代，還可能說得過去，直接跟蘋果、高通等步入同一行列，小米用的人家設計工具，有點擔心美方會不會制裁呢？

再說了，小米手機之前基本上都采用了美企高通的驍龍芯片，高通對此什么反應呢？

很快，就有記者詢問高通CEO安蒙，小米發布自研SoC芯片玄戒O1，預計即將發布的旗艦手機將首發搭載，如果小米玄戒O1獲得成功，會不會影響兩家的合作呢？

安蒙對此回應道，高通與小米有長期穩固的合作關系，小米一些旗艦機仍會持續采用高通的芯片。還表示自研芯片并不罕見，就像三星Exynos，如今仍是高通的大客戶。

簡單來說，高通安蒙非常自信，小米會和三星一樣，高通仍將是小米的主要供應商。

對此，有外媒直接評價道，實際上形勢已經逆轉了！因為小米一旦有了自研SoC芯片的能力，盡管不可能迅速取代高通的供應商地位，但至少增加了一定的談判籌碼。

之前，小米沒有自己的手機SoC芯片，只能完全依賴高通，結果只能任憑高通要價。

現在情況就不一樣了，小米不僅有了自研SoC芯片，還是先進的3nm制程，等于手中多了一張牌，增加了議價能力，如果高通價格過高或不優先供貨，那就用自己的。

當然，這個前提是小米自研SoC芯片玄戒O1上市后表現不俗，至少不至于拉垮，還能夠繼續改進提升發展下去。不然的話，就真的會像三星那樣，繼續依賴于高通。

因此，小米這次造芯的真實意圖大概率是一種供應鏈的“柔性博弈”。當然，對于小米來講也有一定的風險，一旦這次造芯沒有取得成功，后續造芯之路就更加坎坷了！