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作者 ｜ 陸
郵箱 ｜ xiaoyu@pingwest.com

十年前，小米首款自研芯片澎湃 S1 曾短暫亮相，卻在性能與功耗的平衡中鎩羽而歸。

如今，在手機 SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產手機廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發設計旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉型的關鍵一步。

搭載這顆芯片的小米 15S Pro，不僅是一次產品迭代，更是一場技術宣言：國產手機廠商，終于摸到了芯片金字塔的頂端。

玄戒 O1：國產 3nm 芯片的「登月時刻」

小米的這枚自主研發設計芯片玄戒 O1 最引人注目的標簽，便是第二代 3nm 工藝，與蘋果 A18 Pro、高通驍龍 8 Elite 同屬當前芯片制程的第一梯隊。在這片僅有指甲蓋大小的硅基宇宙中，小米塞入了 190 億晶體管，密度達到每平方毫米 1.8 億——這一數字甚至超越了部分桌面級處理器。

圖源：小米

CPU 采用“雙 X925 超大核+四叢集十核”設計，主頻最高為 3.9GHz，不客觀實驗室實測 GeekBench 6 的單核分數為 2886、多核分數為 9066 ，已無限接近蘋果 iPhone 16 Pro 的 A18 Pro（單核3453/多核8507）。

圖源：不客觀實驗室

在室溫 27 度的辦公室環境下，小米 15S Pro 的這枚玄戒 O1 跑出了 248W 分的成績（實驗室環境下可圖突破 300W ），略低于目前高通和聯發科的旗艦。

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不過，參數只是故事的開始。小米真正的野心，藏在能效曲線里：通過4 叢集 10 核心的“完美接力”，玄戒 O1 在應對高負載場景時用的 X925 超大核能效已經能夠媲美蘋果 A18Pro；而在大多數用戶更常使用的中低負載場景（如刷抖音、看新聞），功耗要優與其他平臺，最接近 A18 Pro。

玄戒 O1 為中低負載場景專門設計了 2 顆低頻 A725 和 2 顆 A520，組成雙能效叢集，讓玄戒 O1 在中低負載場景下的能耗降低了 20%，配合 6100mAh 金沙江電池，讓小米 15S Pro 在實驗室環境下的續航飆至 18.3 小時——這或許是安卓陣營首次在能效上“比肩”蘋果。

自研芯片的「特權」：軟硬融合的魔法

第三方 App 直接調用底層影像能力

過去，手機廠商依賴第三方芯片時，影像優化總像在“戴著鐐銬跳舞”。而小米早在 2019 年就宣布成立了自研 ISP 部門，并在 2021 年發布的 MIX Fold 上首次搭載了自研 ISP 澎湃 C1。

2022 年在部分 12S Ultra 上小米裝配了第二代自研 ISP 澎湃 C2，同年小米 12S Ultra 也因其優秀的成效表現被譽為“重新定義移動影像發展”的產品。

2024 年，小米部分 14 Ultra 上搭載了第三代自研 ISP 澎湃 C3，而在 2025 年的今天，第四代 ISP 被集成在了玄戒 O1 中。

而玄戒 O1 的三段式 ISP 架構，讓小米的研發團隊徹底掌握了影像管線的控制權。傳統 ISP 的兩段式流水線被拆分為三級：第一級處理 CMOS 原始數據，第二級在 RAW 域完成 HDR 融合與 AI 降噪，第三級則專攻視頻防抖與色彩增強。

這種設計不僅讓 4K 夜景視頻的每一幀都經過 AI 逐幀降噪（信噪比提升 13dB），更重要的是，它將允許第三方 App 直接調用底層影像能力——比如微信視頻通話的暗光畫質、抖音直播的煙花場景，都能獲得“原生級”優化。

圖源：不客觀實驗室

AI：從工具到思考伙伴

玄戒 O1 的 44 TOPS NPU，專為小米端側 AI 模型定制。相比依賴云端計算的方案，本地化處理讓 AI 響應速度相比小米 15 Pro 提升了 35%，功耗卻降低 40%。同時 AI 寫作功能也支持了深度思考模式，用戶可以直接看到思維推理過程（需等待后續 OTA）。

這些功能背后，是小米對芯片指令集的深度重構，為此小米甚至將 100 多個常用 AI 算子硬化成專用電路。

散熱與調度：性能釋放的「微觀戰爭」

3.9GHz 超高主頻的背后，是小米對芯片設計的極致壓榨：邊緣供電技術縮短了電路物理距離，自研標準單元優化了晶體管布局。最終，玄戒 O1 在《原神》最高畫質下，機身溫度比上代降低 4.2℃，而 2ms 疾速調度讓應用啟動延遲減少 87%。

圖源：不客觀實驗室

龍鱗纖維加持，15 周年的“獻禮”之作

在外觀設計上，小米 15S Pro 既然是小米 15 Pro 的“迭代款”，沿用 15 Pro 的產品的大部分硬件和外觀設計便也無可厚非。

顯示方面，小米 15S Pro 依舊搭載了 6.73 英寸、華星光電 M9 基材的 2K 屏幕，在友商的“大杯” Pro 均為 1.5K 分辨率的當下實屬一股“清流”。

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不同的是，小米將手機后置的閃光燈模組墊高，并包裹上了一個金屬銘牌，上面清晰的印著小米自研芯片的標識「XRING」。

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令人驚喜的是，小米 15S Pro 首次運用了源自 MIX Fold 4 的龍鱗纖維后蓋，為用戶帶來了超跑級別的碳纖維質感。除此之外，小米也為這款產品打上了象征高奢的燙金 LOGO，電源鍵的位置也做了金色的腰線設計，給內斂的龍鱗纖維版增添了不少點綴。

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我個人非常喜歡碳纖維材質，幾乎所有長期使用的產品都會配備一個碳纖維保護殼，此次龍鱗纖維版的小米 15S Pro，終于能夠讓我毫無顧忌的裸機使用了。

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作為小米 15 周年的“獻禮”之作，15S Pro 的包裝也非常用心，隨機附贈了帶專屬銘牌的的掛繩和手機殼，電源也由傳統的白色設計升級為了更具高級感的銀色。

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在日常使用的過程中，用戶可以將手機像一個“斜挎包”一樣輕松的背在身上，這對于夏天不愛帶包的男生來說非常不錯，因為小米 15S Pro 的配件手機殼和掛繩造型都十分硬朗。

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在拋開噱頭十足的鋼琴烤漆、巴黎釘飾等復雜“高級元素”之后，小米的設計在 15 系列上愈發的成熟和扎實，終于回歸到 MIX4 上那種高度一體化、舒適的簡約設計。

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令人“稍顯遺憾”的影像

在今年發布的所有新產品中，小米 15 Pro 的影像能力并不能算是突出，而令人稍顯遺憾的是，15S Pro 完全沿用了 15 Pro 的影像系統。

主攝依舊為我們十分熟悉的 1/1.3 英寸的光影獵人 900、最大光圈 f/1.4、取消了 14 Pro 上的可變光圈，潛望長焦鏡頭也改為了 5 倍的 IMX858，超廣角則是 1/2.76 英寸的 JN1。

所以不出意外的，在 15 Pro 上被不少用戶詬病的潛望長焦沒有在模組中“居中”的問題，依舊得到了延續。

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目前我們拿到的測試版本中，只能說是符合小米一貫的成像風格，無論是人像表現還是面對食物等近攝環境，都只能稱之為“中規中矩”，并且在所有的照片中均出現了紅色溢出的情況。

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國產自研芯片：一場沒有退路的遠征

小米 15S Pro 的誕生，揭示了一個殘酷的現實：沒有自主研發設計芯片的廠商，終將在高端市場淪為“方案整合商”。過去，小米需要等高通/聯發科的芯片發布后才能優化系統，如今玄戒 O1 與澎湃 OS 的協同設計，讓功能迭代周期縮短 60%。

而在小米 15S Pro 上“久違”的 UWB 車鑰匙、地鐵無感通行、暈車緩解動畫等專屬功能，也高度依賴芯片級的算力分配，目前第三方芯片暫時還無法提供精準支持。

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雖然玄戒 O1 與 A18 Pro 同樣采用 3nm 工藝，但小米選擇了一條差異化路徑：蘋果追求絕對性能，而小米死磕能效比與場景化體驗。這種“用戶痛點優先”的策略，或許正是國產芯片彎道超車的機會。

結語：芯片，只是小米野心的開始

小米 15S Pro 像一枚棱鏡，折射出中國科技公司的野心與焦慮。

玄戒 O1 的誕生，不僅意味著國產手機終于擁有與蘋果、三星正面交鋒的“核武器”，更預示著小米“人車家全生態”戰略的加速——當芯片、OS、AI 深度耦合，未來的小米汽車、智能家居，或許都將受益于這場底層技術的“遠征”。

正如雷軍在內部信中所說：“芯片是小米成為科技領袖的入場券。”而這張門票的代價，是十年 130 億元的投入、2500 名工程師的汗水，以及無數個在實驗室里“聽不見回響”的夜晚。

而從消費者的角度出發，這枚玄戒 O1 只要在實際使用過程中沒有與高通、聯發科的旗艦芯片拉開差距，那這就夠了，不是嗎？