小米到底還要被說多久的“貼牌”？

小米芯片和雷軍再上熱搜。

玄戒O1芯片的“自研”屬性，再次成為了輿論關注的焦點和爭議的中心。

昨晚，雷軍發文稱：“關于小米玄戒o1相關謠言的回應，請大家轉發。”

圖源：微博

據了解，近期，小米發布了自研3nm芯片玄戒 O1及小米YU7，瞬間引發了千萬網友的目光。

然而，隨之而來的不只是贊譽，還有不少人一貫對小米“自研”的質疑。

最初，質疑的聲音主要集中在兩個方面：

一是玄戒O1使用了Arm架構，隨即被一些人認為小米估計是在“拿來主義”，而非真正的自主研發；

二是芯片由臺積電代工，暗示小米只有設計而沒有制造，不能算真正的“自研”芯片。

這些質疑聲看似有一定的道理，但實際上卻忽略了芯片研發的復雜性和技術門檻。

正當大家還在期待小米的回應時，ARM（半導體行業絕對龍頭）官網的一篇帖子卻讓事情變得更加復雜。

ARM發布了一篇題為《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的新聞稿，其中“Custom Silicon”（定制芯片）的表述，讓公眾一度認為是對小米芯片非自研的“實錘”。

圖源：ARM官網（原貼已刪除）

這種誤解如同一把火，瞬間點燃了輿論的導火索。

然而，就在輿論還在發酵之際，ARM官網的這篇帖子卻很快被刪除，這一舉動更是引發了公眾的廣泛關注和猜測。

帖子的刪除似乎成了一個信號，讓原本就對小米自研能力存疑的人更加堅信自己的猜測。

一時間，關于小米“貼牌”的聲音在網絡上此起彼伏，小米的自研之路似乎陷入了前所未有的困境。

小米并沒有被這些質疑聲所嚇倒，面對外界的質疑，小米迅速做出了強硬回應。

圖源：微博

小米官方明確辟謠，強調玄戒O1絕非向ARM定制的芯片，研發過程中也沒有采用ARM CSS服務。

小米指出，玄戒O1是小米玄戒團隊歷時四年多自主研發設計的3nm旗艦SoC，其CPU/GPU多核架構、后端物理設計、供電技術等均為小米自研，僅采用了 ARM的標準IP授權。

與此同時，ARM也緊急修正了官網的表述，將“Custom Silicon”改為“Self-Developed”（自主研發），并稱玄戒O1是雙方15年合作的重要里程碑。

圖源：微博

ARM的這一修正，為小米的自研可信度增添了一份重要的支持。

因此，雷軍及時下場，在社交媒體上懇請大家轉發辟謠內容，希望用實際行動來捍衛小米的自研成果。

在這場關于“貼牌”的爭議中，小米展現出了強大的實力和堅定的決心。

面對外界的質疑，小米沒有選擇沉默，而是用實際行動來證明自己的自研能力。

真相揭秘——小米究竟自研了什么？

在喧囂的爭議背后，更重要的是厘清小米在玄戒O1芯片上究竟實現了哪些“自研”突破。

現代芯片設計是一個極其復雜且高度分工的產業，鮮有公司能夠從零開始完全自主研發所有環節，包括指令集架構、微架構、物理設計、制造工藝等。

理解“自研”的內涵，需要將其置于全球半導體產業鏈的背景下進行審視。

圖源：小紅書

小米玄戒O1芯片的CPU核心基于Arm Cortex-X925架構授權，GPU采用標準Mali設計，這確實是行業內的通用模式。

例如，高通和聯發科等主流芯片廠商也普遍采用Arm的IP授權進行芯片設計。

這種模式最大的好處是允許芯片設計公司在成熟的指令集架構和圖形處理基礎上，進行更上層的設計和優化，從而專注于差異化創新，而非重復造輪子。

此外，雖然玄戒O1的3nm工藝制造的確依賴于全球領先的晶圓代工廠臺積電，基帶也外掛高通方案，但這種Fabless（無晶圓廠）模式是當前半導體行業的主流，蘋果公司在早期也曾采取類似策略，將設計與制造分離，專注于芯片設計和生態系統構建。

蘋果基于Arm架構的M1芯片 | 圖源：微博

所以小米到底自研了些什么？簡單來說可以歸結于幾個方面：微架構系統級設計優化

玄戒O1的CPU超大核主頻被小米提升至3.9GHz，遠超Arm官方的默認參數。這一成就的背后，是玄戒團隊諸多創新和數百次版圖迭代優化的結果。

具體而言，小米在CPU部分重新設計了超過480種標準單元庫，這一數字幾乎達到了3nm標準單元庫近三分之一的數量。

此外，小米還創新使用了邊緣供電技術以及自研高速寄存器。

邊緣供電技術有助于更精確地控制芯片核心的供電，減少電壓損耗和噪聲，從而提升性能和穩定性。

自研高速寄存器則能加快數據存取速度，進一步優化CPU的運行效率。

這些底層硬件層面的創新，是小米在Arm IP基礎上進行深度定制和優化的具體體現，也是其能夠將超大核主頻推向更高水平的關鍵。

這些細節也表明，小米并非簡單地“套用公版”，而是在核心架構之上進行了大量的二次開發和精細打磨，從而榨取了芯片的極致性能。

在能效管理和調度方面，小米甚至還獨創了四級低功耗系統，并引入了硬件級微控單元調度。意味著系統能夠更快地響應任務需求，實現更流暢的用戶體驗，尤其是在重載應用和游戲場景下。

不過，在B站某up主的直播測試過程中，發現搭載玄戒O1的小米15S Pro會出現畫面掉幀及手機發燙嚴重等現象。

圖源：B站

好在，AI及影像方面，小米依然有著令人矚目的自研成果。

玄戒O1集成了第四代 ISP，采用了三段式管線設計，相比傳統的兩段式設計，能夠更高效地處理影像數據，支持更高的畫質和更低的功耗。

此外，玄戒O1的NPU集成了100多種AI硬化算子，能夠大幅提升AI計算效率，為手機的AI功能提供了強大的支持。

這一點，經小紅書網友實測，發現15S Pro的拍照效果對比小米15 Pro確實更好。

圖源：小紅書

在芯片研發過程中，小米還積極布局相關技術專利。

據天眼查顯示，北京玄戒技術有限公司和上海玄戒技術有限公司已分別申請了上百項專利，涵蓋芯片封裝、功耗控制等多個領域。

以上種種表明，小米所謂的“自研”，并不是某些人嘴唇一碰就能隨便質疑的。

為什么“小米自研”總是飽受質疑？

其實關于小米造芯這事，早在小米涉足造車領域之前，類似的質疑聲就從未停歇。許多人認為小米缺乏核心科技，在互聯網上一貫流傳著“買辦”“組裝廠”的說法，雷軍也曾因此被董明珠公開挑釁。

這些質疑聲背后，其實是大眾對小米的偏見和刻板印象。

小米最初以互聯網模式起家，憑借高性價比的產品迅速占領市場。這種模式在早期確實依賴于強大的供應鏈整合能力，而非自主研發。

雷軍憑借敏銳的市場洞察力，將全球優質的供應鏈資源進行整合，打造出極具競爭力的產品。

這種模式在當時被認為是小米的核心競爭力，但也讓小米背上了“沒有核心技術”的包袱。

然而，隨著自身實力的逐漸提升，小米早已從一家單純的互聯網公司轉型為一家真正的科技公司。

如今的小米在多個領域都擁有自己的研發團隊，并且在自主研發方面取得了顯著的成果，從家電到新能源電機，再到如今的手機芯片。

盡管如今小米仍然飽受質疑，但隨著實打實的產品不斷推出，已經有不少人開始重新審視小米的自研能力。

與十年前相比，輿論不再一邊倒地質疑小米，而是開始出現更多理性的聲音。

然而，要徹底摘掉“貼牌”的帽子，小米還需要在未來拿出更勁爆的研發成果。只有通過持續的技術創新和突破，才能讓那些戴著有色眼鏡的人真正摘下眼鏡，看到小米在科技領域的真正實力。

小米的自研之路或許還很長，但只要堅持技術創新，未來一定會有更多人站在雷軍這邊。