大家平時用的U盤、固態(tài)硬盤，核心部件都是NAND閃存芯片。這小東西看著不起眼，技術(shù)門道可深了。

跟手機電腦里追求2nm、1nm制程的邏輯芯片不同，NAND閃存壓根不能跟工藝較勁——18nm制程就是個坎兒，再往下縮，數(shù)據(jù)存著存著可能就丟了，這誰頂?shù)米。?/p>

那咋辦呢？NAND廠商們想了個絕招：不擠牙膏了，改玩疊疊樂！就像蓋摩天大樓，以前是平房越蓋越密，現(xiàn)在是直接往天上摞。64層、128層、252層……。層數(shù)越多，單位面積存的數(shù)據(jù)就越多。

不過這疊樓可不是簡單的堆磚頭。NAND芯片分兩部分，一部分管讀寫，一部分管存儲。有些廠商靈機一動：既然存儲部分不能使勁縮工藝，那干脆把讀寫部分單獨拎出來"開小灶"！用更先進的工藝做讀寫模塊，存儲部分繼續(xù)用成熟工藝保穩(wěn)定，最后像拼樂高一樣把兩塊芯片粘一起。這種技術(shù)就叫混合鍵合，長江存儲管它叫Xtacking?。

這招有多厲害？連三星都坐不住了。本來三星打算靠自家技術(shù)沖430層NAND，結(jié)果卡殼了，原定2025年量產(chǎn)現(xiàn)在要拖到明年。為啥？技術(shù)難度太大！就像搭積木，層數(shù)越高越容易塌，良品率、散熱、信號干擾全是坎兒。最后三星只能找長江存儲買專利，用現(xiàn)成的Xtacking?技術(shù)救急。

這事兒透著蹊蹺。按理說三星是存儲芯片界的老大哥，怎么反倒向中國廠商低頭？說白了，咱們早幾年就押寶混合鍵合技術(shù)，把讀寫和存儲模塊拆開做，工藝優(yōu)化空間更大。三星之前死磕傳統(tǒng)路線，現(xiàn)在想轉(zhuǎn)型發(fā)現(xiàn)步子邁大了，只能臨時抱佛腳。

更關(guān)鍵的是，這波技術(shù)迭代讓中國廠商打了個漂亮的翻身仗。以前高端存儲芯片市場被三星、海力士、美光把持，現(xiàn)在長江存儲的Xtacking?技術(shù)成了行業(yè)香餑餑。連三星都要交專利費，說明咱們真攢出家底了。

不過也別高興太早。技術(shù)競賽就像馬拉松，現(xiàn)在才跑到半道。三星雖然栽了跟頭，但底子還在；長江存儲們要守住優(yōu)勢，得在材料、制程、封裝上繼續(xù)死磕。不過有一點能肯定：在NAND閃存這條賽道上，中國廠商終于從看客變成了主角，這可比手機芯片突破更讓人提氣！