聯(lián)華電子（UMC）這些年活得挺憋屈。作為曾經全球第三大芯片代工廠，它老早就想明白了——跟臺積電、三星死磕先進工藝不劃算，干脆守著12nm以上的成熟工藝悶聲賺錢。

2018年聯(lián)電直接撂下狠話：10nm以下工藝咱不玩了！結果這招“以退為進”沒撐幾年，就被現實啪啪打臉。

問題出在中國大陸企業(yè)身上。以前中芯國際在全球排第五，聯(lián)電壓根沒把它當對手。誰料2024年風云突變，中芯國際一路超車，先擠掉格芯，再掀翻聯(lián)電，直接坐上全球第三把交椅。

更要命的是，中芯不光份額上來了，技術也突飛猛進，整出N+1、N+2工藝，性能直逼7nm、5nm。聯(lián)電這邊還抱著12nm當寶貝，轉頭發(fā)現連華虹、晶合集成這些“小弟”都開始搶飯碗了。

要說聯(lián)電當年那套“成熟工藝躺贏”的邏輯，現在徹底玩不轉了。中國大陸企業(yè)靠著成本優(yōu)勢和完整產業(yè)鏈，把成熟工藝市場卷成了紅海。聯(lián)電的訂單被搶，利潤下滑，再這么下去怕是要被擠出主流市場。逼得沒辦法，聯(lián)電最近終于改口：咱也要搞10nm以下工藝，第一槍就瞄準6nm！

這6nm看著是7nm的改良版，但聯(lián)電心里門清：這步棋走得險。先說錢，建一條6nm生產線至少砸50億美金，算上研發(fā)成本，沒100億美金根本下不來。再看市場，臺積電早就把7nm產能塞得滿滿當當，中芯國際也在后面追得緊。聯(lián)電這時候入場，能不能搶到客戶？能不能收回成本？全是問號。

可聯(lián)電不賭不行。現在先進封裝技術越來越火，芯片性能早就不光看制程數字了。要是還死守10nm以上，聯(lián)電怕是要被中國大陸企業(yè)擠得連湯都喝不上。消息人士透露，聯(lián)電內部已經吵翻天：有人覺得這是破釜沉舟的最后一搏，有人擔心血本無歸。但市場不等人，聯(lián)電再不動作，怕是要被釘在“掉隊者”的恥辱柱上。

說到底，芯片代工這行早就不是“選邊站”的游戲了。臺積電靠技術稱王，三星用全產業(yè)鏈壓價，中國大陸企業(yè)憑成本逆襲，現在聯(lián)電想靠6nm翻身，難度堪比虎口奪食。不過商場如戰(zhàn)場，有時候被逼到墻角，反而能逼出破局的路子。聯(lián)電這步棋能走通嗎？咱們拭目以待。