華碩將于7月22日舉行Ascent GX10發(fā)布會

據(jù)VideoCardz報道，華碩將在2025年7月22日至23日期間舉行Ascent GX10迷你PC的正式發(fā)布會。這是首批官方確認的GB10系列產(chǎn)品之一，與英偉達的上市安排計劃一致。

NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片由Blackwell GPU和Grace CPU組成，并針對緊湊的外形進行了優(yōu)化，能夠運行超過2000億個參數(shù)的大型語言模型。其中Grace CPU共有20個Arm核心，可增強數(shù)據(jù)預(yù)處理和編排，加速模型調(diào)整和實時推理；配備128GB LPDDR5X統(tǒng)一內(nèi)存；具有第五代Tensor Core，支持FP4數(shù)據(jù)格式；采用的NVIDIA NVLink-C2C芯片間互聯(lián)技術(shù)，提供了內(nèi)聚的CPU+GPU內(nèi)存模型，帶寬是PCIe 5.0標準的五倍。

得益于集成的NVIDIA ConnectX-7 NIC網(wǎng)口，對于要求更高的AI應(yīng)用，可以使用兩臺Ascent GX10連接在一起，進行本地擴展，處理更大的大型語言模型，比如多達4050億個參數(shù)的Llama 3.1。用戶可以在本地開發(fā)和測試AI模型，然后從桌面環(huán)境無縫過渡到NVIDIA DGX Cloud或任何加速云或數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，幾乎無需調(diào)整代碼，從而簡化原型設(shè)計、微調(diào)和迭代過程。

Ascent GX10可視為華碩版的Project DIGITS，華碩希望將AI變革的力量帶到每個開發(fā)人員的指尖，提供強大、經(jīng)濟的實驗平臺。

高通上架新版驍龍8 Gen3

日前，高通官網(wǎng)上架了兩款新版驍龍8 Gen3移動平臺，型號分別是SM8650-Q-AA和SM8650-Q-AB，這兩款新版驍龍8 Gen3都是砍掉了一顆大核和一顆小核，形成6核架構(gòu)（1+4+1方案）。

其中，SM8650-Q-AB型號的CPU部分包括1顆3.3GHz超大核、4顆2.96GHz大核和1顆2.27GHz小核，集成Adreno 750 GPU；SM8650-Q-AA是SM8650-Q-AB的降頻版本，同樣為6核心設(shè)計，CPU主頻降為3.0GHz。

根Geekbench曝光的信息，聯(lián)想新款平板電腦將首發(fā)搭載驍龍8 Gen3新版本，這款設(shè)備的型號是LTB710FU，這次聯(lián)想首發(fā)的芯片型號是SM8650-Q-AB，主頻是3.3GHz。驍龍8 Gen3共有5個版本：

SM8650-AC：超頻版（8核），主頻3.39GHz；

SM8650-AB：標準版（8核），主頻3.3GHz；

SM8650-AA：降頻版（8核），主頻3.05GHz。

SM8650-Q-AB：6核版，主頻3.3GHz；

SM8650-Q-AA：6核版，主頻3.0GHz。

三大運營商重啟eSIM業(yè)務(wù)

據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，運營商相關(guān)人士表示，目前運營商eSIM業(yè)務(wù)的確已經(jīng)恢復(fù)，但仍集中在物聯(lián)網(wǎng)及智能穿戴領(lǐng)域，手機eSIM業(yè)務(wù)暫不會涉足。

三大運營商中，中國移動和中國電信都在對相關(guān)系統(tǒng)進行升級和優(yōu)化，后續(xù)業(yè)務(wù)將逐步開放。

中國聯(lián)通步伐最快（攜手中興通訊推出基于eSIM技術(shù)打造的云電腦PAD產(chǎn)品），已在北京、天津、河北等 25 個省、直轄市、自治區(qū)率先恢復(fù)了eSIM業(yè)務(wù)。

如此一來，iPhone 17 Air國行版落地就難了，如果華為Mate XTs（三折疊新品）也要用eSIM的話，估計也不會很好的落地。

華為Mate 80系列參數(shù)曝光

據(jù)數(shù)碼博主的爆料，華為Mate 80系列將在年底登場，新旗艦首發(fā)麒麟9030旗艦芯片，同時后置一顆5000萬像素國產(chǎn)大底主攝，型號是思特威SC590XS。

據(jù)悉，這枚傳感器擁有1/1.28英寸超大底，支持物理可變光圈，并采用RYYB陣列，還支持SuperPixGain HDR2.0（單次曝光三幀融合），在保障超高動態(tài)范圍的同時，還能夠抑制運動偽影的產(chǎn)生，讓拍攝高速運動物體時的照片與視頻畫面清晰無拖影。

此外，爆料稱華為Mate 80系列回歸直屏，該系列采用直屏+3D人臉識別的方案，預(yù)計還將支持側(cè)邊指紋識別，這套方案在國產(chǎn)旗艦里屬于獨一份。

值得一提的是，Mate 80系列出廠搭載鴻蒙6操作系統(tǒng)，有望延續(xù)Mate 70系列的4款機型組合，包含Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro+和Mate 80 RS非凡大師。

聯(lián)電與高通達成先進封裝交易

此前有報道稱，聯(lián)華電子（UMC）正在考慮擴大與英特爾之間的合作伙伴關(guān)系，可能選擇在原有12nm工藝基礎(chǔ)上增加6nm工藝，重新加入先進工藝的競爭。同時聯(lián)華電子還在尋求發(fā)展先進封裝業(yè)務(wù)，并考慮通過收購的方式獲得相關(guān)設(shè)施，尋求成熟制程節(jié)點以外的發(fā)展。

據(jù)TrendForce報道，聯(lián)華電子已經(jīng)與高通達成先進封裝交易，獲得了重要訂單。有供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)華電子首批中介層已通過電氣測試，并進入試生產(chǎn)階段，預(yù)計2026年第一季度量產(chǎn)。

聯(lián)華電子與高通從2024年末開始展開合作，開發(fā)用于高性能計算的先進封裝。目標市場包括AI PC、汽車芯片、以及快速增長的AI服務(wù)器等市場。過去聯(lián)華電子在先進封裝領(lǐng)域的作用很有限，對收入的影響也很小，現(xiàn)在隨著高通下單，有望迎來新的增長點，緩解因成熟制程節(jié)點競爭加劇產(chǎn)生的巨大壓力。

據(jù)了解，聯(lián)華電子的先進封裝依靠光刻工具創(chuàng)建具有超精密硅通孔（TSV）的中介層，從而在2.5D和3D設(shè)計中實現(xiàn)堆疊芯片之間的通信。由于聯(lián)華電子十年前就已經(jīng)將硅通孔技術(shù)應(yīng)用于AMD的GPU訂單，早期的經(jīng)驗幫助其獲得高通的信任。

REDMI K90系列首次曝光

近日，有開發(fā)者在GSMA數(shù)據(jù)庫發(fā)現(xiàn)了REDMI K90系列的蹤跡，這是REDMI總經(jīng)理王騰打造的年度旗艦。據(jù)悉，REDMI K90系列包含K90和K90 Pro兩款機型，對應(yīng)的海外版本分別是小米POCO F8和POCO F8 Ultra。

具體來說，REDMI K90型號為2510DRK44C，代號Annibale，搭載高通驍龍8 Elite（驍龍8至尊版）處理器；REDMI K90 Pro型號25102RKBEC，代號Myron，搭載高通驍龍8 Elite 2處理器。

REDMI K90系列全系標配2K直屏，預(yù)計支持超聲波屏幕指紋，Pro版還將首次配備潛望長焦鏡頭，消息稱REDMI K90 Pro影像將迎來史詩級大升級。

按照慣例，REDMI K90系列將在今年10月份登場。

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