歷史不會重復，但會押韻。若中國企業因恢復供應而放松自主研發，將正中美國下懷。

文/每日資本論

短短35天，從斷供到解禁，美國對華芯片設計軟件限制戲劇性反轉的背后，并非簡單的“殺敵一千自損八百”故事。

近日，美國商務部向德國西門子公司發出一紙重磅通知：解除對中國芯片設計軟件的出口限制。這一決定距離5月23日美國工業與安全局要求全球EDA三巨頭暫停對華供貨僅過去35天。

幾乎同時，新思科技和楷登電子也確認收到解禁通知。這意味著三大EDA巨頭已恢復向中國客戶提供芯片設計工具和技術支持。

這場突如其來的政策轉向讓雙方的部分芯片企業都松了口氣。畢竟，因為美方原因導致部分中國芯片企業的設計流程一度中斷，如今許可證生效，系統權限恢復，這些企業又能正常開展工作了。

美國此次政策反轉，表面上是履行中美倫敦經貿會談承諾，實質上則是多重壓力下的被迫調整。

首當其沖的是美國科技巨頭企業大倒苦水。三大EDA巨頭約12%-16%的收入依賴中國市場，斷供直接導致新思科技股價單日暴跌9.6%，楷登電子市值蒸發10.7%。英偉達CEO黃仁勛此前已發出警告：限制令將使美國企業損失150億美元，反而會刺激中國加速自研替代方案。

更深層的壓力來自中國技術突破的速度。禁令發布后，67%的中國芯片設計公司立即啟動“雙軌制”策略，國際EDA工具與國產方案并行使用。華大九天、概倫電子等本土企業營收猛增20%以上，14納米工藝工具實現普及，5納米攻關加速推進。長江存儲則通過日歐設備替代，將產線美國技術占比壓至15%以下。

如此態勢下，部分美國人開始擔憂：再封鎖下去，中國市場將被國產工具全面占領。

稀土反制成為中國手中的戰略王牌。中國擁有全球90%的稀土加工能力，這些資源對智能手機、電動車、電磁武器等高端產業至關重要。今年4月，中國對七種關鍵稀土金屬實施新的出口許可制度，直擊美國制造業軟肋。

歐洲盟友的不配合更讓美國孤立無援。荷蘭ASML CEO富凱公開唱反調：“美國越擋路，中國越迎難而上”，歐洲企業用行動表明“賺錢優先于站隊”。

看上去，美國這回是被逼無奈。但這是全部嗎？

請注意，此次解禁絕非全面放開。美國在讓步的同時，精心設置了技術壁壘。比如，2nm及更先進制程相關的EDA工具仍在管制之列。由于2nm制程普遍采用GAAFET結構技術，這部分核心工具仍被美國牢牢控制2。以小米自研芯片為例，盡管短期供應壓力緩解，但下一代芯片研發仍可能被限制在3nm制程，難以實現技術跨越。

而且，美國商務部在解禁通知中特意保留“政策回調權利”。簡單說，美國隨時可以技術安全為由重啟制裁。解禁范圍也存在明顯局限性。當前政策放寬主要覆蓋基礎EDA工具，對支持3納米GAA等尖端工藝的軟件仍實施封鎖，AI芯片禁令更是紋絲未動。

換言之，中國芯片產業“卡脖子”風險遠未解除，千萬不要盲目地歡呼勝利。

政策松綁對中國半導體產業帶來即時利好。數據顯示，三大美企合計占據中國70%的EDA市場份額，其產品對華為等中企研發14nm級芯片至關重要。解禁意味著，華為等中企可以重啟14nm級芯片研發，緩解了因斷供造成的項目中斷壓力。而且部分半導體公司，雖通過囤部分EDA授權量建立了緩沖墊，但解禁無疑提供了更穩定的研發環境。

可以預見，整個半導體產業鏈都將因此受益。EDA作為芯片產業鏈的上游核心環節，其供應恢復將帶動芯片設計、設備及材料等上下游企業的協同發展。科技成長股有望迎來情緒修復，市場對“外部限制放松”的預期可能升溫。

但不得不提醒的是，表面的緩和下實則暗藏危機。美國此次政策調整本質是“戰術性調整而非戰略轉向”，意在“通過市場競爭延緩中國技術追趕的步伐”。若中國企業因恢復供應而放松自主研發，將正中美國下懷。

更嚴峻的是，人才與技術積累可能斷層。在禁令期間，中國工程師全力投入國產EDA工具開發；而一旦重新依賴美國工具，這種創新動力或將因此衰減。

衍生影響還需重視的是，市場對國產工具的接受度也將面臨考驗。國際巨頭工具恢復供應后，部分企業可能重新轉向“方便可靠”的國外產品，導致國產EDA失去寶貴的市場驗證機會。

面對美國的戰術松綁，中國產業界必須要有清醒地認識，千萬不能“好了傷疤忘了疼”。

系統化應對機制必不可少。首先囤貨緩沖與替代分層要成為企業標配。比如，上海某半導體公司儲備的三年EDA授權量，足夠支撐到2028年。更多企業實施“替代分層”策略：將工具分為必須進口的高端品與可國產替代的基礎品，配套制定90天緊急采購、180天過渡期和365天自研計劃。

當然，這些都是中短期的應急計劃，自主創新才是根本出路。比如，芯華章推出AI驅動驗證大模型ChatDV，將芯片開發效率提升超過10倍；合見工軟構建起覆蓋數字驗證全流程的工具鏈，服務超200家客戶。

國產EDA已從點工具開發邁向全流程解決方案，在中低端市場站穩腳跟。政策支持持續加碼。在光子芯片和量子芯片領域，中國技術已達世界領先水平，即將實現商用化。這種前沿布局為中國開辟了“繞過硅基限制”的新賽道。

需要注意的是，在保護自主創新的同時，要堅決打擊“偽自主創新”。全球殘酷的軍事爭端、商戰一再告訴世人，只有完全獨立自主創新，才能維護企業安全、國家安全。對于打著完全自主創新旗號，卻肆意妄為地淡化美國企業授權，卻拓展公務領域的企業，要堅決抵制和打擊。別到用時，才發現上了美國人的當。

同步，構建反制籌碼同樣關鍵。中國憑借全球90%的稀土加工能力，在談判中爭取到關鍵空間9。未來中美博弈可能形成 “芯片-稀土”拉鋸常態化，技術自主與資源掌控成為相輔相成的兩大支柱。

歷史不會重復，但會押韻。唯有將國產EDA工具握在手中，將自主芯片產線建在腳下，才能在下一輪博弈到來時，不再被“卡脖子”的陰影籠罩。