IT之家 7 月 10 日消息,哈爾濱工業大學近日公布了今年的錄取通知書以及“哈工大小衛星夢想遨游計劃”,要將2025 級新生姓名上太空。
IT之家從官方介紹獲悉,打開錄取通知書,映入眼簾的便是哈工大校長韓杰才院士對 2025 級本科新生的寄語,鐫刻校長寄語的材料與“夢舟”飛船、天問二號探測器返回艙核心熱防護材料相同,是由哈工大航天學院復合材料與結構研究所超高溫熱防護復合材料團隊聯合北京衛星制造廠有限公司研制的新型超高溫輕質抗燒蝕熱防護復合材料。
該材料突破了多尺度跨層級設計等關鍵核心技術,實現了納米-微米-宏觀尺度一體化高效原位制造,與傳統防熱材料相比防熱結構整體減重 30% 以上,防熱效率提升近 3 倍,能抵御 3000 攝氏度以上的高溫和第二宇宙速度再入的極端環境,入選 2020 年度“中國高校十大科技進展”。
錄取通知書中還特別放置了“哈工大小衛星夢想遨游計劃”邀請函,作為中國航天第一校,哈工大在航天領域作出了重要貢獻,截至目前,哈工大已發射衛星 36 顆。
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