7月8日晚間，上海正帆科技股份有限公司（下稱“正帆科技”，688596.SH)公告稱，公司擬以現(xiàn)金方式購買遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司（下稱“漢京半導(dǎo)體”）5名股東持有的 62.23%股權(quán)。

交易完成后，漢京半導(dǎo)體將成為正帆科技的控股子公司。本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易和重大資產(chǎn)重組。

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凈利潤下滑28.76%

資料顯示，漢京半導(dǎo)體擁有高精密石英和先進陶瓷材料制造技術(shù)，主要產(chǎn)品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。漢京半導(dǎo)體作為國內(nèi)首家碳化硅耗材生產(chǎn)商、國內(nèi)石英制品產(chǎn)業(yè)的頭部供應(yīng)商，是東京電子（TEL）、日立國際電氣（KE）等國際頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商，同時該公司產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入臺積電（TSMC）等眾多國內(nèi)外一線晶圓廠，以及北方華創(chuàng)、拓荊、中微等國內(nèi)半導(dǎo)體工藝設(shè)備廠商。

目前，漢京半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展期，除現(xiàn)有產(chǎn)線外，還在推進高端產(chǎn)線建設(shè)，包括國內(nèi)第一條極高純石英生產(chǎn)線，其產(chǎn)品等級將對應(yīng)10納米以下的半導(dǎo)體先進工藝制程；同時正在建設(shè)國內(nèi)第一條半導(dǎo)體碳化硅零部件生產(chǎn)線，在先進碳化硅零部件領(lǐng)域突破“卡脖子”產(chǎn)品。

不過近兩年內(nèi)，標的公司的業(yè)績有所下滑。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年—2024年以及2025年一季度，漢京半導(dǎo)體的營收分別為50883.45萬元、46136.37萬元、8822.20萬元，凈利潤分別為11792.30萬元、8401.83萬元、2320.23萬元。2024年，漢京半導(dǎo)體的營收、凈利潤分別同比下滑9.33%、28.76%。

截至今年一季度末，標的公司資產(chǎn)總額為97945.15萬元，凈資產(chǎn)25688.56萬元。

對于標的公司的估值，公告顯示，根據(jù)漢京半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)情況，其同行業(yè)可比非上市公司的估值區(qū)間為市盈率（PE）15倍至36.8倍。按漢京半導(dǎo)體2024年凈利潤8401.83萬元計算，本次對應(yīng)PE為21.4倍，與市場估值情況相符。若考慮其承諾未來三年凈利潤3.93億元，即平均每年1.31億元計算，則對應(yīng)PE為13.7倍。

正帆科技與漢京半導(dǎo)體及其5位股東，各方同意擬按照漢京半導(dǎo)體100%股權(quán)價值為18億元估值轉(zhuǎn)讓62.23%的股權(quán)。62.23%的股權(quán)價格約11.2億元。

同時，出讓方作出業(yè)績承諾，2025年至2027年累計凈利潤不低于3.93億元，否則需現(xiàn)金補償。

雖然最終交易金額將依據(jù)評估報告確定，但如以18億元的估值計算，截至今年一季度末，標的公司的凈資產(chǎn)25688.56萬元，評估增值率達到600%。

優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局

對于本次收購，正帆科技表示，公司長期深耕半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體行業(yè)，與漢京半導(dǎo)體的客戶群體高度一致，通過整合雙方客戶資源，將有效推動雙方的市場拓展，擴大公司在國內(nèi)外半導(dǎo)體市場的影響力。同時，本次交易完成將拓展公司的高耗零部件產(chǎn)品線，有力推動公司OPEX類業(yè)務(wù)的拓展。

據(jù)悉，正帆科技于2020年上市，專注于為泛半導(dǎo)體、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案。公司主要業(yè)務(wù)涵蓋電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體和MRO服務(wù)等領(lǐng)域。

近年來，正帆科技持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，包括通過定增和發(fā)行可轉(zhuǎn)債，擴大公司規(guī)模。

2024年12月，公司使用自有資金3.36億元收購鴻舸半導(dǎo)體少數(shù)股東合計30.5032%股權(quán)。交易完成后，公司對鴻舸半導(dǎo)體的直接持股比例將由60%增加至90.5%。

今年年初，為適應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，提升公司競爭實力，優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，公司宣布公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金。本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金為10.41億元，用于銅陵正帆電子材料有限公司特氣建設(shè)項目(二期)-年產(chǎn)890噸電子先進材料及30萬立方電子級混合氣體項目，正帆百泰(蘇州)科技有限公司新建生物醫(yī)藥核心裝備及材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目，正帆科技(麗水)有限公司特種氣體生產(chǎn)項目等，加碼電子材料和制藥裝備產(chǎn)能。

受益于此，上市公司的業(yè)績持續(xù)提升。

2024年，正帆科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比躍升至50.8%，同時積極布局新能源、新材料等先進制造領(lǐng)域，新興市場收入占比達11.5%。今年一季度，正帆科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.77億元，同比增長14.94%；凈利潤3442.3萬元，同比增長38.23%。

記者 吳鳴洲

文字編輯 褚念穎

版面編輯 褚念穎

責(zé)任編輯 光云

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