半導(dǎo)體是工業(yè)的糧食，而電機(jī)驅(qū)動控制芯片則是智能時代的神經(jīng)中樞之一。

7月9日，峰岹科技正式在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，綠鞋前發(fā)行規(guī)模2.88億美元，綠鞋后發(fā)行規(guī)模3.31億美元（假設(shè)綠鞋全額行使）。

中金公司擔(dān)任本次項目的獨家保薦人、保薦人兼整體協(xié)調(diào)人、聯(lián)席全球協(xié)調(diào)人、聯(lián)席賬簿管理人及聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人。

隨著此番在港股上市，峰岹科技也形成了“A+H”格局。其中，A股股東持股比例將由100%降至83.13%（假設(shè)超額配售權(quán)未獲行使），而H股股東持股比例則上升至16.87%。此外，持股5%以上的股東中，峰岹科技（香港）有限公司的持股比例將從38.06%降至31.64%。

公司以股權(quán)換取更多成長資源意圖很明顯，且成功實現(xiàn)了。

據(jù)悉，本次項目為香港市場半導(dǎo)體行業(yè)“電機(jī)驅(qū)控芯片第一股”，也是2015年以來香港市場發(fā)行規(guī)模最大的半導(dǎo)體企業(yè)IPO項目，募資總額達(dá)22.59億港元，扣除上市應(yīng)付費用1.22億港元，募資凈額為21.36億港元。

公開資料顯示，本次項目募集資金將主要用于增強(qiáng)峰岹科技研發(fā)能力、戰(zhàn)略性投資及收購、擴(kuò)展海外銷售網(wǎng)絡(luò)、豐富產(chǎn)品組合等。

成功引入多家基石投資者，國際配售獲得眾多高質(zhì)量長線投資者多倍認(rèn)購。其中，香港公開發(fā)售及國際發(fā)售項認(rèn)購倍數(shù)分別為138.26倍及8.61倍，均為大幅超額認(rèn)購；基石投資者包括泰康人壽、保銀、3WFund、Wind Sabre、華夏基金（香港）、Mega Prime、三花智能、Fourier Capital、Torus、Intac，一共認(rèn)購1.12億美元，持股比例占全球發(fā)售后已發(fā)行股本總額的6.57%。

首日收盤后，峰岹科技港股市值為151.91億港元。

以硬核技術(shù)“拿捏”BLDC電驅(qū)芯片爆發(fā)

峰岹科技是一家芯片設(shè)計公司，專注于直流無刷電機(jī)（BLDC電機(jī)）電機(jī)驅(qū)動控制芯片設(shè)計與研發(fā)。

BLDC電機(jī)是一種采用電子換向方式驅(qū)動的無刷電機(jī)，其通過電子換向?qū)崿F(xiàn)磁場的變化，驅(qū)動電機(jī)轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)。峰岹科技的產(chǎn)品旨在幫助最大發(fā)揮BLDC電機(jī)的性能優(yōu)勢，實現(xiàn)高效率、低噪音、高精度的運行表現(xiàn)。

根據(jù)弗若斯特沙利文，公司是中國首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片設(shè)計的芯片設(shè)計廠商，也是全球首家實現(xiàn)FOC算法硬件化的電機(jī)主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商。

這也就奠定了峰岹科技抓住全球BLDC電機(jī)市場爆發(fā)的前提。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球BLDC電機(jī)市場規(guī)模2019-2023年復(fù)合增長率達(dá)22.6%，中國市場更高達(dá)24.9%；預(yù)計2024-2028年仍將保持20.5%（全球）和23.1%（中國）的高增速。

這一增長背后，是智能家電、電動工具、新能源汽車等下游應(yīng)用對高效、低噪電機(jī)的迫切需求，而BLDC電機(jī)憑借電子換向技術(shù)的優(yōu)勢，正逐步替代傳統(tǒng)有刷電機(jī)，成為主流選擇。

公開資料顯示，峰岹科技主要產(chǎn)品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM，均為典型BLDC電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)的核心組件。

其中，MCU/ASIC作為電機(jī)主控芯片，負(fù)責(zé)接收電子信號、執(zhí)行電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)算法及生成控制指令；HVIC作為驅(qū)動芯片，起到高低壓隔離和增大驅(qū)動能力的作用，使MCU/ASIC能夠驅(qū)動MOSFET器件；MOSFET根據(jù)MCU/ASIC的控制指令，在HVIC的驅(qū)動下，產(chǎn)生特定的電磁場，實現(xiàn)電機(jī)的運轉(zhuǎn)，使BLDC電機(jī)高效運行。

此外，峰岹科技還提供IPM模塊，其可將MCU/ASIC、HVIC及╱或MOSFET合封在一起，從而減少外部器件數(shù)量及縮小PCB面積，簡化了電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)設(shè)計，為客戶提供簡單高效的解決方案。

技術(shù)層面，作為技術(shù)密集型的集成電路設(shè)計企業(yè)，峰岹科技以長期的技術(shù)積累和高精尖的人才團(tuán)隊為根基，在新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，持續(xù)拓寬新興應(yīng)用領(lǐng)域。

以2024年為例，財報顯示，公司繼續(xù)圍繞著工業(yè)控制、汽車電子等新興領(lǐng)域展開技術(shù)攻關(guān)，發(fā)揮芯片設(shè)計技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動控制算法技術(shù)、電機(jī)技術(shù)三重技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)突破工業(yè)伺服、車規(guī)芯片等新興領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題。2024年研發(fā)投入總計11,673.03萬元，同比增長37.86%，研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入比例為19.44%。截至報告期末，公司已累計取得境內(nèi)外專利120項，其中發(fā)明專利68項。

目前，其產(chǎn)品用于BLDC電機(jī)，而BLDC電機(jī)已廣泛應(yīng)用于多個下游領(lǐng)域，包括智能小家電、白色家電、電動工具、運動出行、工業(yè)及汽車應(yīng)用。

前十大唯一中國面孔，峰岹科技三年營收CAGR 36.4%

基于BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)的高景氣度，憑借強(qiáng)大的是技術(shù)和產(chǎn)品先發(fā)優(yōu)勢，峰岹科技市場份額位居前列。

據(jù)弗若斯特沙利文報告，于2023年，按中國的吸塵器及電扇領(lǐng)域所用BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動芯片收入計，其市場份額分別為80.7%及83.6%。

同期，其在中國BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動芯片市場的份額達(dá)到4.8%（按收入計），位居第六，且是該市場前十大企業(yè)中唯一的中國企業(yè)。

愈發(fā)強(qiáng)大的市場實力與技術(shù)實力也成功兌現(xiàn)成愈發(fā)高漲的業(yè)績。

回看過去三年其業(yè)績會發(fā)現(xiàn)，峰岹科技呈現(xiàn)“高增速、高毛利、高研發(fā)投入”的典型硬科技特征。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年營收分別為3.23億元、4.11億元、6億元，收入年復(fù)合增長率達(dá)36.4%。

核心產(chǎn)品MCU（微控制單元）是收入主要來源，2024年占比64.1%；ASIC（專用集成電路）、HVIC（高壓驅(qū)動芯片）分別占14.1%和14%，形成“MCU+驅(qū)動芯片+功率器件”的產(chǎn)品矩陣。值得關(guān)注的是，公司通過IPM（智能功率模塊）將多芯片合封，簡化客戶設(shè)計流程，進(jìn)一步提升產(chǎn)品附加值。

毛利也由2022年的人民幣1.85億元增加18.1%至2023年的人民幣2.19億元，并進(jìn)一步增加44.5%至2024年人民幣3.16億元；其中2024年其毛利率雖有小幅收縮，但仍位處在52.6%，高于中國市場同業(yè)的平均毛利率水平。

顯示其經(jīng)營擴(kuò)張態(tài)勢以及極好的經(jīng)驗質(zhì)量。

為此，與營收、毛利規(guī)模擴(kuò)張同步的，其期內(nèi)利潤分別為1.42億元、1.75億元、2.22億元，年復(fù)合增長率分達(dá)25.1%；其中，2024年實現(xiàn)凈利率37.0%。

而BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)仍將延續(xù)的高景氣趨勢，意味著峰岹科技未來持續(xù)放量成長的環(huán)境很好。

銷售費用激增119%，無懼拓新路上的阻擋

當(dāng)然，前提是企業(yè)繼續(xù)強(qiáng)化自身技術(shù)、產(chǎn)品及市場底色。

透過其更多核心財務(wù)指標(biāo)會發(fā)現(xiàn)，峰岹科技也確實這么做的

從內(nèi)驅(qū)動來看，高增長的背后，是持續(xù)高企的研發(fā)投入。2022-2024年，其研發(fā)費用隨著經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)張而擴(kuò)張，從0.64億元逐年擴(kuò)張至1.167億元，占營收比例始終維持在19.4%-20.6%的高位，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

投入后的技術(shù)研發(fā)成效也很好，截至2025年1月8日累計獲110項專利（含68項發(fā)明專利），覆蓋電機(jī)驅(qū)動核心算法與芯片設(shè)計等領(lǐng)域，從而以豐富的創(chuàng)新成果為自身持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展賦能續(xù)航，推動技術(shù)迭代與產(chǎn)品拓展（如汽車、工業(yè)領(lǐng)域的新客戶開發(fā)）。

但反過來，研發(fā)費用快速增長也擠壓了短期利潤。同期凈利潤率從44%降至37%，凈利潤C(jī)AGR（25.1%）、研發(fā)費用CAGR（35.3%）高于營收增速（36.4%），顯示投入強(qiáng)度仍在加大。

此外，站在行業(yè)競爭維度，盡管峰岹科技在技術(shù)壁壘與行業(yè)紅利下實現(xiàn)快速增長，但面臨的挑戰(zhàn)也很凸顯。

其一，國際巨頭的競爭壓力。2023年，全球BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片市場中，德國、美國、瑞士等國際廠商合計占據(jù)54.1%的份額，憑借技術(shù)積累與品牌優(yōu)勢主導(dǎo)市場。

峰岹科技雖在細(xì)分領(lǐng)域（如小家電）占據(jù)領(lǐng)先，但在汽車、工業(yè)等高附加值領(lǐng)域仍需突破國際巨頭的包圍，由此誕生了公司面臨的第二重困境。

其二，為了在海外巨頭的夾縫中，加快替代，峰岹科技選擇了“以價換量”策略，通過降低MCU等核心產(chǎn)品售價，并拓展中小客戶及汽車、工業(yè)等新領(lǐng)域。

這一策略一定程度推高了銷售費用。2022-2024年，公司銷售及經(jīng)銷開支從1269.7萬元增長至2452.8萬元，年復(fù)合增長率達(dá)39.3%，高于同期營收增速36.4%。為了繼續(xù)加快拓新速遞，2025年第一季度銷售費用達(dá)809萬元，同比激增119.1%。

短期看，費用投入優(yōu)化了客戶結(jié)構(gòu)，前五大客戶占比持續(xù)下降，由56.6%已降至46.8%，但然而，過于依賴頭部經(jīng)銷商模式，2024年經(jīng)銷商渠道收入占比達(dá)95.7%，這意味一旦核心客戶流失或采購量下滑，可能對業(yè)績造成沖擊。

因此，長期其仍需平衡好“定價策略”與“費用控制”，避免利潤被進(jìn)一步擠壓。

總體來說，其銷售費用激增與“以價換量”策略的可持續(xù)性仍待檢驗。