廣東
今年4月，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，預(yù)計在2026年推出。這是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）2nm工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片，凸顯了AMD激進(jìn)的路線圖和臺積電制程節(jié)點的準(zhǔn)備情況。
據(jù)TECHPOWERUP報道，根據(jù)三家主板廠商的工程師分享的PPT，可以了解到AMD基于Zen 6系列架構(gòu)的處理器將采用兩種不同的工藝，除了已公布的2nm（N2P）外，也包括3nm（N3P），用于不同產(chǎn)品的芯片上。
Venice - N2P（通用服務(wù)器）
Venice Dense - N2P（云端服務(wù)器）
Olympic Ridge - N2P（臺式機(jī)）
Gator Range - N2P（高端筆記本）
Medusa Point 1 - N2P+N3P（主流筆記本），N3P（低端筆記本）
第六代EPYC處理器“Venice”分為普通服務(wù)器和高密度云機(jī)架兩種產(chǎn)品，均為N2P工藝，與N3E相比，頻率提高了8%至10%，單個CCD分別擁有12個Zen 6及32個Zen 6c核心，8個CCD可提供最多96核心192線程及256核心512線程設(shè)計；Olympic Ridge將是最后一個支持AM5平臺的產(chǎn)品；Gator Range主要用于高端游戲本；面向主流產(chǎn)品的Medusa Point 1在CCD上采用N2P，而I/O模塊則采用N3P，而入門級產(chǎn)品會選擇更具成本效益的單芯片設(shè)計，然后以N3P工藝制造。
由于AMD與臺積電的緊密合作進(jìn)行了優(yōu)化，最終呈現(xiàn)的芯片類似于定制設(shè)計，而非標(biāo)準(zhǔn)的N2P。預(yù)計首批N2P芯片會在今年末發(fā)送，2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，從而推動大規(guī)模更新。
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