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2025中國半導體封測行業上市公司研究報告 | 2025集微半導體大會

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7月3日—5日,2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間,愛集微發布了22份細分行業深度研究報告,包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析,旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。

其中,《2025中國半導體封測行業上市公司研究報告》聚焦全球半導體封測行業發展態勢及中國上市公司企業表現,系統呈現了行業核心數據與發展態勢,涵蓋行業整體表現、市場規模、頭部企業運營數據及未來趨勢等核心內容。

封測行業作為半導體產業鏈的核心樞紐,是芯片從設計走向應用的關鍵收官環節,市場研究機構Yole數據顯示,2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元,同比增長10.9%;2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元,同比增長9.6%;市場預計將在2028年達到786億美元規模,2022—2028年間年化復合增速達10.05%,相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場,先進封裝市場的增長更為顯著,先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。

以下是報告內容精選:

市場規模與趨勢

從市場發展態勢來看,全球半導體封裝行業保持穩定增長,且先進封裝市場規模有望在 2027 年首次超越傳統封裝。據 Semiconductor Engineering 預測,全球半導體封裝市場規模將從 2020 年的 650.4 億美元增長至 2027 年的 1186 億美元,復合增長率達 6.6%。其中,先進封裝的增速顯著高于傳統封裝,預計 2027 年其市場規模將達到 616 億美元,首次在市場占比上實現對傳統封裝的超越,這一趨勢凸顯了先進封裝技術在未來行業發展中的核心地位。

全球及國內封測行業在半導體產業中占據關鍵地位,其市場規模、變化趨勢、細分市場結構以及國產化發展態勢備受關注。近年來,受到供應鏈庫存高企、終端市場需求疲軟以及通脹持續上升等因素的影響,全球封測行業市場規模呈現出一定的波動變化。市場研究機構Yole數據顯示,2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元,同比增長10.9%;2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元,同比增長9.6%;市場預計將在2028年達到786億美元規模,2022—2028年間年化復合增速達10.05%,相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場,先進封裝市場的增長更為顯著,先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。

在國內市場,封測行業發展態勢良好。ChipInsights發布的2024年全球委外封測(OSAT)榜單,中國企業在品牌領導力、多元化團隊、國際化運營、技術能力、品質保障能力、生產規模、運營效率等方面占有明顯領先優勢。從近五年市場份額排名來看,行業龍頭企業占據了主要份額,其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山,市占率合計超過50%。

2023年先進封裝領域資本開支為99億美元。根據Yole的數據,2023年先進封裝領域資本開支為99億美元,主要來自臺積電、英特爾、三星、SK海力士等半導體大廠,以及安靠、日月光、長電科技等頭部OSAT廠商。Yole預計2024年先進封裝領域資本開支將增加到115億美元。先進封裝約占IDM/晶圓代工廠2023年資本開支的9%;約占頭部OSAT資本開支的41%。

展望未來5-10年,全球封測行業市場規模增長具備多重動力。隨著人工智能、物聯網、云計算、大數據等新興技術的快速發展,對芯片的需求持續增長,將直接推動封測行業的市場規模擴大。特別是在人工智能領域,對高算力芯片的需求激增,促使先進封裝技術迎來發展機遇,

以Chiplet技術為例,其發展前景極為廣闊,預計全球Chiplet市場規模將從2023年的31億美元左右,大幅躍升至 2033年的1070億美元左右,在2024-2033年的預測區間內,復合年增長率高達42.5% 。這一技術憑借設計靈活、可縮短上市周期以及降低成本等顯著優勢,已成為全球延續“摩爾定律”的重要路徑之一,也是我國突破海外技術封鎖的關鍵所在。

目前,國際上如 Intel、TSMC 等企業的Chiplet技術已相對成熟,國內的長電科技、通富微電等企業也積極布局,已具備量產能力,其中長電科技的XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝更是進入穩定量產階段,實現了國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品的出貨。

在高性能計算(HPC)和人工智能(AI)技術的推動下,2.5D/3D封裝市場空間增長同樣迅猛,預計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元,年復合增長率高達15.6%。先進封裝技術難度大、附加值高,能夠滿足新興應用領域對芯片高性能、小型化、低功耗的要求,市場需求旺盛但供給相對有限,從而支撐了價格的穩定與上漲。

市場動態變化

從市場供需關系來看,過去一段時間由于全球半導體行業的波動,封測行業也受到影響。2022-2023期間,半導體行業整體出現庫存積壓情況,存貨周轉天數持續上升。英特爾、高通等企業2022年存貨周轉天數呈上升趨勢,2023年均達到了十年以來的最高水平。國內芯片設計公司庫存同樣較高,在此背景下,封測廠商產能利用率下滑。進入2024年,隨著半導體行業逐漸復蘇,封測行業訂單量有所好轉,但各大廠商仍未實現滿產,存在不同程度的產能空置。如華天科技天水廠區訂單較為飽滿,西安廠區產能利用率在80%-90%之間,南京廠區產能利用率也達到80%左右;通富微電蘇州和檳城廠區的產能利用率在80%-85%之間,其他廠區的產能利用率在70%-75%之間。部分企業開始調整產能,一些頭部企業通過優化生產流程、升級設備來提高生產效率,應對市場需求變化。

市場策略方面,部分企業加大研發投入,布局先進封裝領域,以提高產品附加值和市場競爭力,這在一定程度上影響了市場的供需結構。那些具備先進封裝技術和產能的企業,在市場需求增長時能夠更好地滿足客戶需求,占據更大的市場份額,而技術落后、產能過剩的企業則面臨更大的競爭壓力,可能會進一步壓縮產能或進行業務轉型。

在消費電子領域,智能手機作為關鍵應用終端,其市場動態對封測行業影響深遠。2024 年,全球智能手機市場呈現出新的發展態勢。IDC公布的數據顯示,2024年全球智能手機出貨量達12.4億部,相較2023年同比增長6.4%;Canalys發布的數據則表明,2024年全球智能手機市場出貨量達到12.2億部,全年增長7%,實現連續兩年下滑后的反彈。隨著智能手機的持續發展,其對芯片性能、集成度和尺寸的要求愈發嚴苛。為滿足這些需求,先進封裝技術在智能手機芯片封裝中得到更為廣泛的應用。像FC(倒裝芯片)、FCCSP(倒裝芯片陶瓷球柵陣列封裝)等先進封裝技術,憑借能夠實現芯片小型化、提升性能和增強散熱能力等優勢,成為智能手機芯片封裝的重要選擇,有力推動了封測行業在先進封裝技術方面的發展。

在汽車電子領域,自動駕駛和電動汽車智能化進程的加速,促使汽車對半導體芯片的需求呈現爆發式增長。一輛傳統汽車的半導體價值約為 350 美元,而一輛新能源汽車的半導體價值可高達 1200 美元 。這一巨大的價值差異,凸顯了新能源汽車對半導體芯片需求的增長幅度。

2024 年,全球汽車半導體市場規模持續擴張,IDC預計,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動汽車(EV)和車聯網(IoV)的日益普及,汽車半導體市場規模到2027年將超過880億美元,而2024年全球汽車半導體市場規模為684億美元。中國汽車芯片市場增速更為可觀,2024年中國汽車芯片市場規模達1200億元,預計2030年突破3000億元,年復合增長率超25% 。

汽車電子對芯片的可靠性、穩定性有著極高要求,這促使封測企業不斷加大技術研發投入,提升產品質量,以契合汽車電子市場的嚴格標準。同時,汽車電子市場的迅猛增長為封測行業開辟了新的市場空間,推動封測企業積極擴大產能、優化產品結構。例如,加大對適用于汽車電子的芯片封裝技術研發和產能布局,研發更先進的汽車芯片封裝工藝,以滿足汽車電子領域不斷增長的需求,順應汽車電子行業的發展趨勢。

中國半導體上市公司數據方面,《報告》以長電科技、通富微電、華天科技、深科技等14家上市企業為樣本,單獨拆分了每家公司封裝測試業務的財務數據,構建了全方位對標體系。

報告顯示,2024年,封裝測試行業上市公司總收入870.56億元,同比增長20.69%,毛利率約15.67%,研發占比為7.38%。股價方面,行業全年震蕩調整,年末較年初上漲9.97%。

以下是報告內容精選:

財務數據分析

(1)整體財務表現對比:



注:本表中“營業收入”、“毛利”為該公司封裝測試業務的營業收入與毛利。

2024年,封裝測試行業上市公司封裝測試業務總收入約為870.56億元,同比增長20.69%(中位數);毛利潤約為125.72億元,毛利率平均值約為15.67%,研發占比平均值約為7.38%。

從營收表現來看,營業總收入前三的企業分別是長電科技(359.62億元)、通富微電(238.82億元)、華天科技(144.62億元)。

營收同比增長前三的企業分別是:偉測科技(46.21%)、深科技(37.62%)、華天科技(28.00%)。

從毛利潤表現上來看,盈利前三名的企業分別是:長電科技(46.96億元)、通富微電(35.45億元)、華天科技(17.46億元)。

從毛利率來看,前三名的企業是晶方科技(43.28%)、偉測科技(37.11%)、頎中科技(31.28%)。

從研發費用占比來看,前三名的企業是利揚芯片(15.95%)、晶方科技(14.12%)、偉測科技(13.22%)。

(2)營運能力對比:



從營業周期來看,營業周期最長的三家是大港股份(333.13天)、藍箭電子(189.96天)、深科技(182.66天);營業周期最短的三家是長電科技(90.18天)、晶方科技(90.93天)、甬矽電子(106.63天)。

從存貨周轉天數來看,存貨周轉天數最長的三家是大港股份(252.68天)、頎中科技(117.19天)、太極實業(95.73天);存貨周轉天數最短的三家是偉測科技(4.04天)、利揚芯片(21.81天)、長電科技(40.23天)。

從應收賬款周轉天數來看,應收賬款周轉天數最長的三家是藍箭電子(124.79天)、利揚芯片(114.13天)、偉測科技(110.60天);應收賬款周轉天數最短的三家是頎中科技(33.92天)、晶方科技(35.61天)、長電科技(49.95天)。

從應付賬款周轉天數來看,應付賬款周轉天數最長的三家是大港股份(223.00天)、氣派科技(176.76天)、甬矽電子(163.55天);應付賬款周轉天數最短的三家是匯成股份(41.90天)、藍箭電子(56.57天)、長電科技(68.17天)。

股價表現

2024年,封裝測試行業股價表現震蕩調整,年末相比年初上漲9.97%,振幅82.86%,最大回撤-33.70%。以1000點為基準價,最高價1494.68(11月15日),最低價666.01(2月8日)。



從個股來看,2024年末,市值最高的是長電科技(731.15億元),排列前五的還有通富微電(448.45億元)、華天科技(372.04億元)、深科技(297.45億元)、晶方科技(184.24億元)。



相比2024年初,漲幅前三的企業分別是長電科技(37.28%)、華天科技(36.59%)、晶方科技(29.01%);跌幅前三的企業分別是藍箭電子(-44.06%)、偉測科技(-24.85%)、氣派科技(21.29%)。

從市盈率來看,除了虧損企業,截至2024年末市盈率最高的是大港股份(661.35)。

另外,報告還單獨詳細解析了14家上市公司2024年各自業績表現。

具體詳情請關注報告全文

具體請查詢集微報告

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