芯片ETF（512760）漲超2.3%，集成電路ETF（159546）漲超2.2%，半導體測試設備國產化與AI需求成焦點。

興業證券指出， 3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟消費電子應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，AI手機、電腦、眼鏡等終端超百款，成為經濟新增長點，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成AI Agent重要載體。Meta宣布投資數千億美元建設數據中心支持AI發展，帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環節價值量提升。臺積電2025年Q2業績穩健，先進工藝擴產為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。全球智能手機出貨量連續兩季增長，被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測等上游領域復蘇，存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐步回暖。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數聚焦于滬深市場內半導體產業鏈相關企業，覆蓋材料、設備、設計、制造與封裝測試等環節，旨在反映中國半導體行業的整體表現。該指數側重于技術滲透及國產替代趨勢，是衡量半導體行業發展趨勢的重要指標。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路產業鏈相關上市公司證券的整體表現及行業發展趨勢。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰CES半導體芯片行業ETF聯接C（008282），國泰CES半導體芯片行業ETF聯接A（008281）；國泰中證全指集成電路ETF發起聯接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發起聯接A（020226）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。