【摘要】智能汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化浪潮之下，車內(nèi)攝像頭、大屏數(shù)量增加刺激了高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤鲩L(zhǎng)，SerDes芯片成為關(guān)鍵變量。

過(guò)去，車載SerDes芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被美信（ADI）、德州儀器（TI）壟斷，如今，這一市場(chǎng)正迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的黃金窗口期。

瑞發(fā)科、首傳微、仁芯、慷智等本土廠商競(jìng)相角逐，市場(chǎng)格局初現(xiàn)“三國(guó)殺”態(tài)勢(shì)，而國(guó)產(chǎn)替代的終局或?qū)⒃谝荒陜?nèi)見(jiàn)分曉。

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以下為正文：

替代窗口期開(kāi)啟，一年定格局。

01

SerDes國(guó)產(chǎn)替代

智能汽車發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，電動(dòng)化向智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型已成為行業(yè)共識(shí)，而隨著攝像頭、激光雷達(dá)等傳感器數(shù)量激增，高清大屏、沉浸式座艙快速普及，車內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，SerDes芯片的重要性日益凸顯。

在智能駕駛領(lǐng)域，SerDes芯片目前主要負(fù)責(zé)攝像頭與SoC、SoC與顯示屏等之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，在汽車攝像頭領(lǐng)域，智駕等級(jí)的提高也促使車載攝像頭的數(shù)量與分辨率迅速增長(zhǎng)。

牛芯半導(dǎo)體曾公開(kāi)表示，現(xiàn)階段L2及L2+等級(jí)，平均搭載攝像頭在8個(gè)左右，高等級(jí)的自動(dòng)駕駛L4、L5預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到12個(gè)以上，近年來(lái)，蔚來(lái)ET7、極氪001、理想L9、零跑C01等新車平均搭載攝像頭已超過(guò)10顆。

車載攝像頭的單車搭載量與像素都在持續(xù)提升，這就要求更多更高質(zhì)量的SerDes芯片組支持。

部分業(yè)內(nèi)人士表示，一輛智能駕駛整車起碼需要用到20顆SerDes芯片，其中，攝像頭屏幕等接收端SerDes芯片約2美金/顆，解析端SerDes芯片則不到6美金/顆。

根據(jù)高工數(shù)據(jù)，當(dāng)前，單車搭載SerDes芯片價(jià)值在80-120美元左右，未來(lái)隨著攝像頭、顯示屏數(shù)量的增多，單車價(jià)值還有望增加。

2025年初，比亞迪“天神之眼”開(kāi)啟智駕平權(quán)時(shí)代，主機(jī)廠對(duì)降低硬件成本的渴求進(jìn)一步提高，成本壓力下SerDes芯片也成為主機(jī)廠降本增效的必然選擇。

根據(jù)QR Research數(shù)據(jù)，全球車載SerDes芯片市場(chǎng)在2023年達(dá)到4.47億美元的銷售額，預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)至16.77億美元，CAGR為20.28%。

其中，全球車載SerDes芯片第一梯隊(duì)的供應(yīng)商為美信（ADI）、德州儀器（TI），這兩家公司在2023年占據(jù)了92%的市場(chǎng)份額。

根據(jù)高工智能汽車研究院的報(bào)告，2024年度中國(guó)市場(chǎng)域控SerDes芯片（支持NOA）的份額排名中，美信、德州儀器、瑞發(fā)科分列前三，市占率分別為69.12%、24.76%和6.12%。

值得關(guān)注的是，瑞發(fā)科半導(dǎo)體是唯一一家進(jìn)入前三的中國(guó)本土供應(yīng)商。

圖源：高工智能汽車研究院

長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)際大廠通過(guò)私有協(xié)議將收發(fā)器綁定，使得供應(yīng)鏈缺乏彈性，進(jìn)而形成封閉生態(tài)，國(guó)內(nèi)車企迫切希望通過(guò)解耦獲得供應(yīng)鏈靈活性。

迫于國(guó)內(nèi)車廠的壓力，SerDes市占率龍頭的美信宣布開(kāi)源協(xié)議，但業(yè)內(nèi)人士表示，其開(kāi)源政策僅是緩兵之計(jì)，曾有國(guó)產(chǎn)SerDes廠商向美信申請(qǐng)開(kāi)源代碼，但并沒(méi)有獲批。

此外，德州儀器當(dāng)前的業(yè)務(wù)重心并不在SerDes芯片上，公司正通過(guò)降價(jià)促銷的方式向車企出售車載SerDes芯片產(chǎn)品，部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這可能是其退出車載SerDes芯片市場(chǎng)的前兆。

然而，降價(jià)促銷勢(shì)必導(dǎo)致部分客戶搶購(gòu)，若德州儀器后期真退出該市場(chǎng)，極可能沖擊主機(jī)廠的配套應(yīng)用進(jìn)程，此外，某外商的SerDes芯片在過(guò)去部分車型的應(yīng)用中也出現(xiàn)過(guò)事故，一定程度上影響了業(yè)內(nèi)口碑。

對(duì)國(guó)內(nèi)車企而言，降低成本、提高國(guó)產(chǎn)化芯片占比、開(kāi)放技術(shù)實(shí)現(xiàn)收發(fā)器解耦都已經(jīng)成為關(guān)鍵訴求，而國(guó)產(chǎn)化替代正起到“一石三鳥(niǎo)”的作用。

02

“三國(guó)殺”格局初現(xiàn)

經(jīng)過(guò)幾年技術(shù)積累和市場(chǎng)驗(yàn)證，國(guó)產(chǎn)SerDes芯片的梯隊(duì)格局逐漸明朗。

當(dāng)前，瑞發(fā)科與首傳微穩(wěn)居第一陣營(yíng)，在產(chǎn)品成熟度和市場(chǎng)占有率上領(lǐng)先其他廠商幾個(gè)身位，而仁芯與慷智則開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)SerDes芯片第三名的激烈爭(zhēng)奪。

從量產(chǎn)層面來(lái)看，成立于2009年的瑞發(fā)科車載SerDes芯片前裝位于國(guó)內(nèi)初創(chuàng)公司之首，在2025年更是迎來(lái)了一波“爆單”。

高工數(shù)據(jù)顯示，今年1月，公司車載SerDes芯片出貨規(guī)模累計(jì)達(dá)到100萬(wàn)顆，4月末該數(shù)據(jù)刷新至400萬(wàn)顆，截至6月中旬累計(jì)出貨量已超700萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)到2025年第三季度，累計(jì)出貨量將達(dá)到1000萬(wàn)顆。

估算來(lái)看，瑞發(fā)科車載SerDes芯片月度出貨約200萬(wàn)顆，年收入基本達(dá)到數(shù)億元級(jí)別。

瑞發(fā)科能夠起量，某公司充當(dāng)了關(guān)鍵先生的角色。

不論是瑞發(fā)科的團(tuán)隊(duì)骨干還是投資陣容，某公司均有著舉足輕重的地位，WJ等車型也為瑞發(fā)科提供了不少的訂單，但除某公司與長(zhǎng)安兩大車企外，公司尚待推進(jìn)與其他車企的合作。

在產(chǎn)品設(shè)定層面，瑞發(fā)科的車載SerDes芯片主要對(duì)標(biāo)美信。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，TI的車載SerDes芯片功能認(rèn)證受限。

目前，美國(guó)的美信在車載SerDes領(lǐng)域占據(jù)主要市場(chǎng)份額，其在視頻數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域市占率可達(dá)80%，但瑞發(fā)科正在該領(lǐng)域逐步替代。

由高通和展銳團(tuán)隊(duì)建立的首傳微則進(jìn)入量產(chǎn)起步階段，業(yè)內(nèi)人士表示，首傳微當(dāng)前的車載SerDes月出貨量約一萬(wàn)套即五萬(wàn)顆芯片，公司的車載SerDes芯片主要供應(yīng)吉利系車型。

在近日的上海車展上，首傳微還與芯擎科技、愛(ài)芯元智推出了智能座艙以及自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案。

其中，智能座艙方案融合了首傳微的雙協(xié)議芯片與芯擎科技的高性能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，ADAS解決方案則融合了首傳微的車載SerDes芯片與愛(ài)芯元智的高性能AI芯片。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，公司與中科創(chuàng)達(dá)在域控領(lǐng)域已達(dá)成合作，并將與地平線發(fā)展合作關(guān)系，地平線是國(guó)內(nèi)車載芯片的頭部廠商，合作的達(dá)成將進(jìn)一步推動(dòng)首傳微車載SerDes的生態(tài)建設(shè)。

SerDes芯片市場(chǎng)第三名的爭(zhēng)奪主要集中在仁芯科技與慷智集成電路之間，且頗有白熱化的趨勢(shì)。

仁芯的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自高通和新思，公司在今年4月斬獲數(shù)億元A輪融資，陜汽集團(tuán)、長(zhǎng)江汽車電子、移為通信等產(chǎn)業(yè)資本紛紛入局。

2024年，仁芯首顆16Gbps高性能車載SerDes芯片R-LinC量產(chǎn)上市，公司也已在成都、上海、北京、青島多地設(shè)立了研發(fā)與運(yùn)營(yíng)中心。

值得關(guān)注的是，仁芯在車載SerDes芯片領(lǐng)域選擇了一條“超前定義”的差異化打法，其車載SerDes芯片結(jié)合智能汽車先進(jìn)電子電氣架構(gòu)，并已率先完成高通 8650/8775 等主流平臺(tái)的適配驗(yàn)證。

仁芯的產(chǎn)品定義確實(shí)更符合汽車智能化新階段的發(fā)展需求，路線足夠超前，但其基于先進(jìn)電子電氣架構(gòu)的下一代車載SerDes芯片量產(chǎn)出貨較為有限，因技術(shù)條件與產(chǎn)能限制在國(guó)內(nèi)晶圓廠流片面臨較大挑戰(zhàn)。

慷智集成電路由前海思美國(guó)美國(guó)IC Lab首席多媒體科學(xué)家劉文軍創(chuàng)立，團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自TI、NXP等頂級(jí)芯片公司。

據(jù)悉，慷智自創(chuàng)并擁有完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高清車載視頻傳輸和雙向?qū)崟r(shí)通訊協(xié)議，擁有高速數(shù)模混合電路技術(shù)的自主創(chuàng)新和自主研發(fā)的全棧IP，其芯片系列產(chǎn)品量產(chǎn)客戶包括長(zhǎng)安、一汽、 江淮、北汽、東風(fēng)小康、上汽等。

雖然公司在車規(guī)SerDes領(lǐng)域布局較早，當(dāng)前正面臨較多挑戰(zhàn)。

03

一年窗口期

部分業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)產(chǎn)SerDes芯片的替代格局或?qū)⒃谖磥?lái)12個(gè)月內(nèi)確立，這一關(guān)鍵窗口期充滿機(jī)遇，也暗藏挑戰(zhàn)。

從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，SerDes芯片仍有較大的增量市場(chǎng)，且隨著市場(chǎng)對(duì)傳輸協(xié)議和速率提出新要求，當(dāng)前SerDes芯片仍保持較快的技術(shù)迭代速度。

近幾年，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有超20家芯片廠商躋身車載SerDes領(lǐng)域，同時(shí)，包括蔚來(lái)、廣汽、長(zhǎng)安等車企以及相關(guān)資本也在持續(xù)加碼該賽道。

但國(guó)產(chǎn)SerDes芯片企業(yè)的替代還需要關(guān)注兩個(gè)重點(diǎn)問(wèn)題。

其一，SerDes芯片設(shè)計(jì)的IP是否能做到自主研發(fā)，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)而言，能否在國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)流片往往成為主要標(biāo)志。

據(jù)悉，瑞發(fā)科的SerDes芯片關(guān)鍵IP多數(shù)實(shí)現(xiàn)自研，從設(shè)計(jì)到Fab到封測(cè)采用國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，截至24年6月，公司已有40多款芯片在國(guó)內(nèi)晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)流片，其中車載SerDes產(chǎn)品有頭部領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

然而，仁芯等初創(chuàng)企業(yè)尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模SerDes芯片量產(chǎn)應(yīng)用，前期投入未能充分轉(zhuǎn)化為現(xiàn)金流補(bǔ)給，資金壓力與技術(shù)限制下，其IP仍以外部采購(gòu)為主。

未來(lái)，國(guó)產(chǎn)SerDes芯片的自主可控尚需眾企業(yè)通過(guò)自研或搭建國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)實(shí)現(xiàn)。

其二，SerDes芯片是否實(shí)現(xiàn)智駕域控的前裝上車。

從芯片上車應(yīng)用來(lái)看，后裝SerDes芯片主要集中在非關(guān)鍵的汽車電子設(shè)備領(lǐng)域，如后裝行車記錄儀、倒車影像等，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性和穩(wěn)定性要求相對(duì)較低，往往也不對(duì)車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)作硬性要求。

相較而言，前裝SerDes芯片主廣泛應(yīng)用于智能駕駛域、智能座艙域等，如車載攝像頭、顯示屏、雷達(dá)等設(shè)備之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，往往需要需要滿足嚴(yán)格的車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試等成本較高。

由此，技術(shù)難度下，前裝SerDes芯片的上車能力也更能比較出相關(guān)企業(yè)的真正實(shí)力，而目前，瑞發(fā)科是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)在智駕域控SerDes芯片的規(guī)模化前裝上車的企業(yè)。

從綜合維度上看，瑞發(fā)科在SerDes芯片領(lǐng)域的龍頭地位較為穩(wěn)固，首傳微在多元生態(tài)的構(gòu)建下量產(chǎn)也箭在弦上，慷智與仁芯誰(shuí)能占據(jù)第三名的位次仍是未知數(shù)，在“2+X”的格局下，納芯微、裕太微等企業(yè)也正在奮起直追。

04

尾聲

國(guó)產(chǎn)SerDes芯片的崛起不僅是一場(chǎng)對(duì)國(guó)際巨頭的技術(shù)替代，更是一次對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的深度重構(gòu)。

當(dāng)前，瑞發(fā)科憑借量產(chǎn)規(guī)模與某界系車型支持保持領(lǐng)先態(tài)勢(shì)，首傳微加速量產(chǎn)構(gòu)建智能汽車芯片生態(tài)，仁芯的超前定義與慷智的傳統(tǒng)打法則代表了不同的突圍路徑。

然而，IP自主可控、前裝規(guī)模化上車能力以及量產(chǎn)穩(wěn)定性的挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。

未來(lái)12個(gè)月，在這個(gè)價(jià)值快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)上，游戲規(guī)則與最終座次或?qū)⒃诩ち业摹?+X”競(jìng)逐中迎來(lái)重寫。

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