本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

當半導體賽道被中芯國際（688981.SH；00981.HK）的晶圓產能競賽、寒武紀（688256.SH）的AI芯片故事反復點燃時，芯動聯科（688582.SH）則像一枚沉潛海底的“隱形芯片”，遠離資本市場鎂光燈的追逐。

這家連官網產品介紹都透著極簡風格的半導體企業，卻在2025年第一季度交出了一份令行業矚目的答卷：營業收入同比飆升291.77%，歸母凈利潤更是同比暴增28.69倍，推動市值悄然突破270億元大關。

更讓人驚訝的是，當消費電子芯片企業在價格戰的泥潭中苦苦掙扎時，這家隱身于MEMS慣性傳感器賽道的小眾玩家，早已筑起了令同行艷羨的利潤堡壘。

翻開芯動聯科的財務報表，一組數字正重塑大眾對其的認知：毛利率已連續六年超80%，凈利率則連續三年超50%，這不僅碾壓消費電子芯片巨頭，在A股所有上市公司中也是名列前茅的。

7月1日，就業績增長、新業務拓展等問題，時代商業研究院向芯動聯科證券部發函并致電詢問。其工作人員在電話中回復稱，公司暫時沒有接受媒體調研和采訪的安排。

【摘要】

1.超50%的凈利率傲視群雄。在過去的六年時間里，芯動聯科的營收增長超4倍，歸母凈利潤增長近5倍，在半導體細分賽道中展現出較強的增長韌性。此外，其毛利率連續六年穩定在80%以上，凈利率連續三年保持在50%以上，遠超中芯國際、寒武紀等半導體企業。

2.低空經濟與自動駕駛開啟第二增長曲線。芯動聯科在持續深耕高端工業、商業航天等優勢賽道的同時，正加速戰略布局低空經濟與L3+自動駕駛新藍海，通過技術迭代與場景滲透構筑新的增長引擎。

3.重視平臺化技術躍遷能力。芯動聯科的技術稀缺性及多場景滲透能力，使其在自動駕駛、低空經濟、工業機器人等科技浪潮中占據先機。建議投資者重點關注芯動聯科車規級產品量產爬坡進度、低空經濟訂單交付節奏，以及六軸IMU芯片流片與車規認證進展。

產品爆賣，超50%的凈利率傲視群雄

在算力芯片占據財經頭條的當下，高性能MEMS慣性傳感器賽道如同被遺忘的深海海溝：這里沒有動輒萬億元的市場想象空間，也缺乏消費級產品的流量加持，卻需要突破微機電系統與慣性導航算法的雙重技術封鎖。

當券商研報還在為算力芯片板塊的估值爭論得面紅耳赤時，芯動聯科正在用一組沉默的數據詮釋著“技術壁壘決定增長質量”的商業哲學。

在過去的六年時間里，芯動聯科的業績增長曲線陡峭上揚，營收從2019年的0.80億元躍升至2024年的4.05億元，增幅超4倍；歸母凈利潤從2019年的0.38億元增長至2024年的2.22億元，增長了近5倍，在半導體細分賽道中展現出較強的增長韌性。

而芯動聯科2025年第一季度的財務報表，更是如同在平靜的海面投下深水炸彈：營收同比狂飆291.77%，歸母凈利潤同比增長28.69倍，讓這條曾被忽視的細分賽道突然進入聚光燈下。

不同于消費電子領域的通用型MEMS產品，芯動聯科的高性能MEMS慣性傳感器經下游模組和系統廠商集成開發后，深度植入高端工業、石油勘探、無人系統等硬核場景的慣性系統，最終以定制化終端形態實現導航定位、姿態感知、平臺穩定等關鍵功能。

而連續多年超50%的凈利率，更讓芯動聯科在半導體賽道盡顯鋒芒。

Wind數據顯示，2024年，芯動聯科的毛利率高達85.03%，連續六年穩定在80%以上；凈利率達54.93%，連續三年保持在50%以上，且呈逐年攀升態勢。

與之對比，2024年，中芯國際的毛利率為18.59%，凈利率為9.30%；寒武紀的毛利率為56.71%，凈利率為-38.91%；豪威集團（603501.SH）的毛利率為29.44%，凈利率為12.76%；兆易創新（603986.SH）的毛利率為38.00%，凈利率為14.97%。

在2024年年報中，芯動聯科將業績高增的核心動因歸結于“技術驗證—量產落地—市場擴容”的閉環打通。

產品銷量大增進一步印證了下游市場需求的爆發態勢。2024年，芯動聯科的慣性傳感器銷量達19.51萬只，同比增長59.99%，而2020年的銷量僅為3.04萬只，四年間銷量增長超5倍。對此，芯動聯科在年報中指出，一方面，已完成產品驗證導入的客戶陸續釋放量產訂單；另一方面，憑借公司產品競爭實力，主動尋求合作的客戶數量持續增加。

此外，芯動聯科在2025年一季報中進一步透露，公司在手訂單充足，正按計劃有序交付。

低空經濟與自動駕駛開啟第二增長曲線

當傳統高端工業市場的增長曲線仍在陡峭攀升時，芯動聯科已將目光投向更廣闊的新藍海。

根據《通用航空裝備創新應用實施方案（2024—2030年）》規劃，2030年低空經濟將撬動萬億級市場規模。其中，飛控與航姿系統作為保障飛行安全、釋放經濟價值的核心基礎，其搭載的高性能MEMS IMU作為實時感知航空器運動狀態與姿態變化的核心傳感部件，正隨著行業的快速發展迎來需求爆發期。

目前，芯動聯科已向低空經濟領域的客戶提供技術方案、測試方案，同步推進質量控制體系認證，并積極配合客戶參與機型適航認證流程。

值得關注的是，芯動聯科在低空領域構建雙軌合作模式：一是與主機廠直連，提供IMU組合或組合導航形式的航姿儀產品；二是為傳統航姿及飛控系統廠商供應芯片，賦能其開發基于MEMS慣性器件的IMU與航姿系統。

今年4月，芯動聯科對投資機構表示，低空行業產業化周期較傳統大飛機領域顯著縮短，目前低空行業整體雖未形成大批量出貨，但市場加速態勢明確。公司正協助客戶開發紅標件、藍標件，并配合取得適航認證。目前已有若干廠家進入此階段，有飛控系統及航姿儀廠商采用公司器件配套后已取得適航認證。

此外，隨著國家“車路云一體化”戰略布局的縱深推進，以及自動駕駛相關條例的公開征求意見，智能駕駛與無人駕駛領域的智能化商用標準顯著提升，商業化落地進程持續加速，正為上游MEMS IMU市場帶來規模化的發展機遇。

MEMS IMU作為實時感知三維加速度與角速率的核心傳感部件，憑借小型化、低功耗、高集成度的技術優勢，以及卓越的動態環境適應性，已成為無人系統實現自主導航、運動控制與姿態穩定的不可或缺的關鍵器件。

隨著L3+高階自動駕駛技術的迭代升級，其對MEMS IMU的精度、抗干擾能力及可靠性提出了更高要求。這一技術演進趨勢將利好具備深厚技術積累的高性能MEMS慣性器件頭部企業，推動其加速車規級產品的量產進程。

在智能駕駛領域，目前芯動聯科已成功獲得一家車廠定點，以模組形式實現供貨，客戶已開始批量生產。盡管該項目當前營收貢獻有限，卻成為芯動聯科深度融入車廠供應鏈體系、掌握質量管控標準的關鍵切入點，為其積累車規級產品量產核心經驗奠定重要基礎。

從行業競爭維度看，六軸IMU芯片是未來的核心戰場，而芯動聯科自研的六軸IMU芯片已進入研發攻堅階段，產品量產后有望成為新的業績增長極。

核心觀點：重視平臺化技術躍遷能力

站在2025年的關鍵節點，芯動聯科正處于技術突破與市場擴張的黃金窗口期。

作為國產高性能MEMS傳感器的核心廠商，芯動聯科的高性能MEMS傳感器不僅是商業航天的“導航心臟”，更是低空經濟與自動駕駛的“感知神經”。芯動聯科的技術稀缺性及多場景滲透能力，使其在自動駕駛、低空經濟、工業機器人等科技浪潮中占據先機。

在新興技術快速發展的當下，投資者要重視芯動聯科的平臺化技術躍遷能力以及其在低空經濟、L3+自動駕駛等新興市場的拓展潛力。若芯動聯科成功從“器件供應商”轉型為“智能傳感解決方案商”，可能迎來估值和業績的“戴維斯雙擊”。建議投資者重點關注芯動聯科的車規級產品量產爬坡進度、低空經濟訂單交付節奏，以及六軸IMU芯片流片與車規認證進展。

（全文2888字）

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