浙江
據傳，高通目前正在研發一款用于智能手表的新芯片組，代號為 Aspen，型號為 SW6100。由此我們可以推斷，該芯片組將以 Snapdragon Wear W6 的名稱上市，因為 W5 的型號為 SW5100。
有趣的是，與所有前代產品不同，這款新芯片并非基于任何現有的高通產品。驍龍 Wear W6 專為可穿戴平臺量身定制，其 CPU 將搭載一個 Cortex-A78 核心和四個 Cortex-A55 核心，并支持 LPDDR5X RAM。它將由臺積電制造。
W5于 2022 年發布，因此高通現在絕對是時候更新換代了。W6 似乎更注重性能，從上一代的四個 Cortex-A53 核心切換到四個 Cortex-A55 核心和一個 Cortex-A78 大核心。如果這種配置看起來很熟悉，那是因為三星的 Exynos W1000也采用了這種配置。
目前尚不清楚高通何時會將這款新的 SoC 推向市場，但它可能會在 9 月份的年度驍龍峰會上宣布，在這種情況下，我們應該會在 2026 年初看到第一批使用它的智能手表出現。
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