7月3日-5日，被譽為中國半導體行業“風向標”的2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大舉行。本屆大會集結了國內外半導體領域頂尖專家、行業領袖及政、產、學、研、用、投等多圈層代表，旨在打造一個融合高端行業洞見、資本與資源的頂級交流平臺。

集微大會同期舉辦的“集微半導體展”，全方位展示了國內外半導體前沿產品技術與趨勢，助力產業各細分領域參展商與現場潛在客戶實現深入交流及高效合作。作為全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商，Ceva公司攜眾多無線通信、感知和邊緣人工智能（AI）技術解決方案重磅亮相集微半導體大會！幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據。

此外，在集微大會7月4日舉行的“集微EDA IP工業軟件論壇”上，Ceva中國技術支持總監徐明帶來“The Next Evolution of Al: Edge First!”主題演講，闡釋了人工智能的發展趨勢，以及智能邊緣的應用，全面展示如何通過芯片和軟件解決方案，賦能更智能、更安全、更互聯的世界。

據悉，Ceva的無線通信、感知和邊緣AI技術是現今一些先進智能邊緣產品的核心。Ceva擁有更可靠、更高效地連接、感知和推理數據的廣泛IP組合，包括用于藍牙連接、Wi-Fi、UWB和5G平臺IP，實現無處不在的強大通信；以及可擴展的邊緣人工智能NPU IP、傳感器融合處理器和提升設備智能的嵌入式應用軟件。Ceva的差異化解決方案在極小的硅片尺寸內以超低功耗提供卓越性能。目前，Ceva正在支持全球超過190億個創新性智能邊緣產品，涵蓋從AI智能手表、物聯網設備和可穿戴設備，直到自動駕駛汽車和5G移動網絡。

在本次集微大會上，Ceva重點展示了以下產品及解決方案：

?Ceva NeuPro-Nano - 適用于TinyML應用的高效單核邊緣AI NPU

Ceva-NeuPro-Nano是一款高效且自給自足的邊緣NPU，專為嵌入式機器學習應用而設計。這款邊緣NPU是Ceva NeuPro NPU產品系列中最小的一款，它在小尺寸內實現超低功耗和高性能之間的最佳平衡，可高效執行AIoT產品類別中的嵌入式機器學習工作負載，包括可聽設備、可穿戴設備、家庭音響、智能家居、智能工廠等。Ceva-NeuPro-Nano的單核處理能力范圍從10~200GOPS，旨在為眾多終端市場的電池供電設備提供始終在線的音頻、語音、視覺和傳感用例。Ceva-NeuPro-Nano使嵌入式機器學習的無限可能成為現實，適用于低成本、節能的AIoT設備。

?Ceva-NeuPro-M - 適用于生成式AI和經典AI的NPU IP系列，具有最高能效、面向未來、可擴展至4~1200TOPS的性能

Ceva-NeuPro-M是一款可擴展的NPU架構，非常適合Transformer、視覺Transformer（ViT）和生成式AI應用，其卓越的能效高達3500Tokens/s/W（Llama 2和Llama 3.2型號）。Ceva-NeuPro-M NPU IP系列專為邊緣計算量身定制，提供卓越的能效，同時提供可擴展的性能，可處理包含超過十億個參數的AI模型。其創新架構屢獲殊榮，在能效和面積優化方面取得顯著進步，使其能夠支持大規模機器學習網絡、高級語言和視覺模型以及多模態生成式AI。Ceva-NeuPro-M每個核心的處理范圍為4~200TOPS，面積效率領先，可無縫優化關鍵AI模型。強大的工具套件可簡化硬件實現、模型優化和運行時模塊組合，從而為NPU提供有力的補充。

?Ceva-SensPro - 高性能可擴展視覺和AI DSP架構，適用于多任務感知和多傳感器AI

Ceva-SensPro是一個DSP內核系列，旨在將視覺、雷達和AI處理功能集成在一個架構中。這些經過硅驗證的內核提供可擴展的性能，可覆蓋各種應用，這些應用結合了視覺處理、雷達/激光雷達處理和AI推理來解讀周圍環境。這些應用包括汽車、機器人、監控、AR/VR、移動設備和智能家居。

?Ceva-BX1 - 專為電池供電、高性能音頻和語音應用而設計的現代音頻DSP

Ceva-BX1音頻數字信號控制器IP能夠處理中等規模的信號處理和控制工作負載，其性能高達8GMAC/s，并支持高級語言編程。此外，它還具備足夠的能效，適用于始終在線的應用以及可穿戴設備和TWS耳機。Ceva-BX1支持一系列整數和浮點數據類型，適用于從音頻信號處理到輕量級AI工作負載的廣泛應用，并且代碼大小非常緊湊。優化的高速接口可加快Ceva-BX1與協處理器或加速器的連接，豐富的軟件合作伙伴生態系統可提供即用型應用級解決方案。

?Ceva-BX2 - 高級可編程現代處理器，適用于各種信號處理和控制工作負載

Ceva-BX2基帶處理器IP能夠同時進行信號處理和控制工作負載，性能高達16GMAC/s，并支持高級語言編程。它支持多種整數和浮點數據類型，適用于5G PHY控制等各種基帶應用，并充分利用了高度并行性，同時代碼大小卻非常緊湊。優化的高速接口可加快與其他Ceva內核或加速器的連接速度。

?Ceva-PentaG2 Lite - 面向移動寬帶和物聯網的5G基帶IP平臺，針對低容量（RedCap）和Cat-1用例

Ceva-PentaG2 Lite平臺IP正在為功耗受限的物聯網和消費設備實現5G連接。物聯網5G是充分發揮5G網絡真正潛力的下一個充滿希望的階段，它將開辟大量新的垂直用例。Ceva-PentaG2 Lite注重極致的能耗和面積效率，適用于LTE Cat 1、RedCap和優化的蜂窩物聯網應用等低吞吐量應用。

?Ceva-PentaG2 Max - 面向移動寬帶和物聯網的5G基帶IP平臺，針對寬帶用戶

Ceva-PentaG2是一個完整的IP平臺，可用于實現各種用戶設備和物聯網（IoT）蜂窩調制解調器。該平臺包含各種DSP、調制解調器硬件模塊、軟件庫和仿真工具。Ceva-PentaG2的功能包括無線電（NR）物理層設計，涵蓋所有3GPP配置文件，從RedCap IoT和mMTC，到eMBB，再到超可靠低延遲通信（URLLC）。

Ceva-PentaG2 Max注重增強移動寬帶（eMBB）的性能和可擴展性，以及面向下一代5G-Advanced版本的未來設計。Ceva-PentaG2 Max是世界上唯一能夠高效處理3GPP R16和R17所需的巨大工作負載的完整IP，它適用于Sub-6和mmWave 5G寬帶，在數據路徑處理方面的性能/面積比可以提高到四倍。

?Ceva-PentaG RAN - 面向各種蜂窩基礎設施應用、5G RAN ASIC和Open RAN的5G基帶平臺IP

Ceva-PentaG RAN平臺是一款模塊化、優化的硬件和軟件IP，用于在5G基站和其他蜂窩基礎設施SoC中實現L1 PHY基帶處理。Ceva-PentaG RAN平臺采用Ceva最高性能的DSP內核和專用硬件加速器，并結合優化的軟件，已被5G行業現有企業廣泛采用，并可顯著縮短新進入者的開發時間和降低風險。該平臺具有高度可擴展性，可為宏蜂窩基站、小型基站和遠程無線電單元（RRU）的所有主要信號和控制鏈提供高性能處理，支持任何Open-RAN高PHY/低PHY劃分。平臺特別關注大規模MIMO、波束成形以及非地面網絡（NTN）網關和衛星的特定需求。

?Ceva-XC23 - 全球最先進、最高效的矢量DSP，支持AI，適用于高端UE和基礎設施設備中高強度的5G、5G-Advanced和SATCOM工作負載

Ceva-XC23是目前通信應用領域最強大的DSP內核。Ceva-XC23提供可擴展架構和雙線程設計，并支持AI，滿足了人們對更智能、更高效無線基礎設施日益增長的需求。Ceva-XC23專為5G和5G-Advanced工作負載而設計，擁有兩個獨立的執行線程和一個動態調度的矢量處理器，不僅提供前所未有的處理能力，還在實際5G多任務工作負載中實現了前所未有的利用率。

?Ceva-XC21 - 高效可擴展多模通信DSP 5G和5G-Advanced應用

Ceva-XC21是目前通信應用領域最高效的矢量DSP內核。Ceva-XC21 DSP專為低功耗、成本和尺寸優化的蜂窩物聯網調制解調器、NTN VSAT終端、eMBB和uRLLC應用而設計。Ceva-XC21提供可擴展架構和雙線程設計，并支持AI，滿足了人們對更智能、更經濟、更節能的蜂窩設備日益增長的需求。Ceva-XC21專為5G和5G-Advanced工作負載而設計，提供多種配置，使系統設計人員能夠根據特定應用需求優化尺寸和成本。

Ceva表示，致力于擴展智能邊緣應用，為客戶提供成功所需的技術和市場專業知識是其最擅長的，并且已堅持30多年。憑借業界唯一的全面通信和可擴展邊緣AI IP產品組合，Ceva為當今最先進的智能邊緣產品（涵蓋消費物聯網、移動設備、汽車、基礎設施、工業和個人計算）提供連接、傳感和推理支持。Ceva致力于創造創新技術，幫助客戶將偉大的創意轉化為非凡的產品。Ceva將無線通信和可擴展邊緣AI IP產品組合授權給客戶，打破進入壁壘，持續幫助客戶解決最復雜的設計難題，使他們能夠更快、更可靠、更高效、更經濟地將新的尖端產品推向市場。