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1、比亞迪掀智駕平權浪潮,推動行業競爭由“電動化”進入“智能化”時代
2、陸空兩棲汽車Model A試飛成功,三維交通時代加速到來
3、DeepSeek開源“三體通信術”:大幅提升MoE訓練效率,大規模AI應用時代將提前到來
4、中微半導體落戶成都高新區,填補成渝地區半導體高端設備空白
5、AI眼鏡加速爆發:由“小眾專業工具”向“大眾消費爆品”跨越
6、Deepseek爆火重構AI硬件格局,算力芯片、光通信等迎來新機遇
7、國家公共數據資源登記平臺上線運行,全國一體化公共數據資源登記體系構建進入新階段
比亞迪掀智駕平權浪潮,推動行業競爭由“電動化”進入“智能化”時代
近日,比亞迪召開智能化戰略發布會,發布“天神之眼”高階智駕系統,并表示將覆蓋品牌全系列21款產品,其中7萬元以下的海鷗車型將搭載天神之眼C的高階智能系統,“智駕平權”話題引發熱議。
雨前在梳理20萬元以下搭載高階智駕車型中發現,從時間線上看,比亞迪并非第一個帶領智駕平權的車企,廣汽本田在2023年已經推出了10萬以下搭載L2級別智駕系統的車型,并實現全系車型100%搭載智能駕駛輔助功能。從車企來看,長安、比亞迪等頭部車企推動智駕平權力度較強。從價格上來看,高階智駕系統已下探到7萬元車型。
“智駕平權”時代到來主要源于三方面的因素。
一是技術持續突破,如無圖化方案降低部署成本,BEV+Transformer算法可以提升環境感知精度,減少對昂貴傳感器的依賴。
二是主要零件成本下降,核心傳感器制造成本隨著制造工藝的成熟及規劃生產有所下降,如4D毫米波雷達價格下降至500-1000元。
三是市場競爭激烈。車企間的“價格戰”導致利潤率持續下滑,2024年前11個月,汽車行業利潤率為4.4%,各大車企也在不斷尋找新的競爭突破點。伴隨車企價格戰進入白熱化及AI領域的發展,智能駕駛成為新的競爭因素,頭部車企以低價享受高階智駕搶占市場,迫使其他車企為了獲得市場份額加快智能駕駛腳步,車企競爭正在由“電動化”走向“智能化” 。
2025年將是高階智能駕駛加速普及的一年,“智駕平權”的推進將帶來三方面的影響。
一是上游供應商面臨成本承壓和供貨壓力。如2025年比亞迪銷量目標是500萬輛,其中60%以上會搭載高速NOA起步的高階智駕,芯片、傳感器等上游供應商訂單量會隨著下游需求同步增長,車企對成本的嚴格控制可能會導致供應商面臨供貨壓力。
二是行業格局將被重塑,強者愈強。如比亞迪計劃投入1000億元用于智能化發展,并且L2級智能駕駛的搭載量已經突破了260萬臺,已售車型中智駕系統搭載率超過57%,雄厚的資金及海量的數據優勢更利于頭部企業推動研發及降低成本,提高競爭力。二三線車企在持續的價格戰沖擊下,被迫卷入智駕競爭,部分車企恐難生存。
三是產業價值鏈發生重構。當自動駕駛技術從溢價工具轉變為標配服務時,汽車產業的競爭邏輯將徹底改寫。車企不再依賴高溢價市場,而是通過提供更多的智能駕駛功能來吸引消費者,從而推動整個產業的創新和發展。
陸空兩棲汽車Model A試飛成功,三維交通時代加速到來
近日,馬斯克參投的飛行汽車公司Alef Aeronautics推出的Model A原型車于美國加州進行了城市環境中的飛行測試,成功完成垂直起降、越過障礙物等動作。Model A在2023年已獲得美國聯邦航空管理局的特別適航證書,為全球首款獲得此類認證的電動垂直起降飛行汽車,并計劃在今年底開始生產和交付,目前已經收到了超過3300個預訂訂單。
據雨前分析,Model A作為全球首款在城市中實現駕駛和垂直起飛公開驗證的飛行汽車,是目前飛行汽車各型號中最為獨特的一款。
從外觀來看,Model A和現有的小鵬、廣汽等飛行汽車外觀完全不同,沒有外露式的螺旋槳,造型上更貼合傳統汽車的設計,擁有四個車輪、前后燈組以及方塊式的車身。
從材料來看,Model A車身采用碳纖維材質打造,重量僅為386kg,在保證強度的同時,有效減輕了整車重量,對提升續航能力和飛行性能都有著積極作用。
從功能上來看,Model A是一款既可地面行駛又可空中飛行的陸空兩棲汽車,無需跑道即可起飛,8組隱藏式螺旋槳可縮進輪轂,實現地面行駛和空中飛行的動態切換。
從動力來看,Model A采用純電驅動,可搭載1-2名乘客,地面行駛的最大續航里程達354公里,飛行續航里程達177公里,能夠滿足日常通勤以及中短途出行。
DeepSeek開源“三體通信術”:大幅提升MoE訓練效率,大規模AI應用時代將提前到來
近日,DeepSeek在其“開源周”活動中發布了DeepEP,一個全新開源的用于混合專家 (MoE) 模型訓練和推理的EP通信庫。DeepEP如同在AI模型的“專家團隊”間架設了一條高速公路,讓原本擁堵的“鄉間小道”變成數據包“閃現”的通道,解決了傳統通信中“千輛卡車擠小路”的困境。
在硬件資源調度上,DeepEP像一位智能交通指揮官,通過“雙通道傳輸” (NVLink和RDMA) 為GPU間數據規劃最優路線——節點內像“同城快遞”用NVLink秒達,跨節點則像“跨省專線”通過RDMA低延遲送達,測試顯示DeepEP在千卡GPU集群環境下的通信延遲時間較傳統方法減少了約30%至50%。
更重要的是“數據縮骨術”,DeepEP將信息壓縮成“納米膠囊” (FP8格式) 運輸,既節省帶寬又保持精度,相當于用綠皮車票價享受高鐵速度。
最終,DeepEP系統讓MoE模型從“256人嘈雜會議室”升級為“思想透明的三體人網絡”,每個專家瞬間共享全局信息,徹底告別“手工分揀快遞”的低效時代。
這一突破對產業發展影響深遠:
一是DeepEP技術不僅是對傳統AI基礎架構的重建,更將其視為通往通用人工智能 (AGI) 的一條重要道路。
二是DeepEP將為大規模AI應用提供更多的可能性,賦能虛擬現實、自動駕駛等高端領域。
三是直接推動AI訓練從“算力堆砌”向“算力-系統協同優化”范式轉變,使得中小企業也能低成本訓練專業AI模型。
四是以DeepEP為代表的高效通信方式,不僅能優化AI應用程序的執行效率,還能促進開發者在區塊鏈等新興領域進行更廣泛的探索。
五是DeepEP為未來數碼產品的發展指明了新方向,將向更加智能化、低延遲的設備方向發展,并探索出全新的應用場景。
中微半導體落戶成都高新區,填補成渝地區半導體高端設備空白
近日,中微半導體與成都高新區簽署戰略合作協議,計劃投資30.5億元建設半導體高端設備研發生產基地及西南總部。該項目將重點研發化學氣相沉積設備 (CVD) 、原子層沉積設備 (ALD) 等關鍵設備,預計于2025年啟動建設,2027年建成投產。
目前,半導體高端設備,如光刻設備、涂膠顯影、離子注入機等,長期由美國、日本、荷蘭等國家主導。以中微半導體主攻的薄膜沉積設備 (CVD和ALD) 領域為例,全球市場主要被美國應用材料 (AMAT) 、泛林 (Lam Research) 、日本東京電子 (TEL) 、ASM等國際巨頭占據。
我國在高端設備國產化率仍較低,薄膜沉積設備國產化率為10%~30%,檢測和量測設備國產化率不足5%,而高端光刻機、離子注入機等設備國產化率僅為2%~5%,其中光刻機國產化率甚至不到1%。
作為國內薄膜沉積設備領先企業,中微半導體在金屬有機化學氣相沉積 (MOVCD,CVD一種特殊形式)全球市場份額超過7%,穩居國內龍頭。
成渝地區正在致力于打造中國半導體產業第四極,但目前該地區半導體設備企業數量較少,技術相對薄弱。盡管已有熱處理設備 ( 萊普科技) 、測試設備 (長川科技、華興源創等) 、倉儲自動化 (思越智能) 、刻蝕零部件 (成都超純) 等半導體設備配套能力,但仍缺乏大型龍頭企業。隨著中微半導體項目落地,將填補成渝地區薄膜沉積設備 (CVD/ALD) 制造領域龍頭企業空白,推動成都成為具備高端半導體核心設備量產能力重要城市。
AI眼鏡加速爆發:由“小眾專業工具”向“大眾消費爆品”跨越
XREAL近期發布對AI眼鏡的分級,并提出2025年為L2級AI眼鏡元年,L4高階級別AI眼鏡將在2027年到來。當前,各大廠商加速布局,技術升級實現成本下降,共同推動AI眼鏡從概念驗證邁向消費級普及階段。
AI眼鏡廠商競爭日趨白熱化。手機廠商OPPO、魅族、小米等則將AI眼鏡融入既有的產品生態中;專注AI眼鏡的XREAL、影目科技、雷鳥創新在硬件性能上實現追趕,同時通過本地化的內容合作和場景開發構建起獨特優勢。
2025年將迎來“百款大戰”。 ?Rokid Glasses、RayNeo V3 AI相機眼鏡、?雷鳥V3 AI拍攝眼鏡、?李未可AI眼鏡等一系列AI眼鏡產品將陸續亮相。
技術升級、國產替代助力企業降本增效。 國產廠商如鯤游光電、靈明光子實現低階衍射光柵量產,光波導模組價格從每片5000元降至2000元以內;京東方、視涯科技等企業量產硅基OLED (micro-OLED) 屏幕,單片成本從2021年的150美元降至2024年的70美元以下;輕量級多模態模型 (如OPPO AndesGPT、vivo藍心大模型) 可部署在眼鏡端,單設備AI算力成本較2022年的GPT-3方案減少70%。硬件成本兩年內腰斬,AI眼鏡有望加速爆發。
Deepseek爆火重構AI硬件格局,算力芯片、光通信等迎來新機遇
2025年開年,Deepseek-R1憑借高推理性能、低訓練成本及開源屬性,在消費級、行業級、政務級等各類應用中飛速滲透。截至目前,DeepSeek應用程序日活躍用戶量突破3000萬,騰訊云、華為云、阿里云等各大云服務提供商相繼接入Deepseek-R1/V3大模型,超20家汽車企業、超25家能源企業及30家以上醫療企業等各行各業廠商紛紛加快部署Deepseek大模型。
作為實現工程創新突破的大模型,Deepseek爆火將加速人工智能發展進程,也將重構AI硬件發展格局,服務器、算力芯片、光通信等有望迎來新一輪發展機遇。
服務器方面,DeepSeek優化模型部署效率,企業私有化部署需求上升,推理服務器、大模型一體機等需求將持續提升,浪潮、華為、新華三等廠商加快布局。
算力芯片方面,DeepSeek通過算法工程創新大大降低了訓練芯片性能需求 (使用2048塊H800即可與GPT-4o性能比肩) ,國內算力廠商迎來發展機遇,華為、寒武紀等通過開源框架優化兼容DeepSeek,有望突破CUDA生態依賴;推理芯片需求也將伴隨DeepSeek廣泛應用而加速增長。
光通信方面,雨前顧問調研得知,DeepSeek有望推動全球數據中心 (尤其是微型數據中心) 建設,光通信需求量將進一步提升;較低的算力配置門檻也使數據中心對中低速率 (400G、200G) 光通信產品需求回升。
國家公共數據資源登記平臺上線運行,全國一體化公共數據資源登記體系構建進入新階段
2025年3月1日,國家公共數據資源登記平臺正式上線運行。公共數據資源是數字經濟的重要生產要素之一,該平臺的上線運行不僅能推動全國公共數據資源的統一登記和互聯互通,也將為各地區、各部門之間的數據共享和協同提供了有力支撐。該舉是構建全國一體化公共數據資源登記體系的關鍵一步,不僅標志著我國公共數據資源管理和利用進入了一個新的發展階段,也意味著釋放了多重戰略信號和機遇。
未來,一是我國數據資產化或將加速推進。公共數據資源登記平臺的建立,意味著公共數據將被更加明確地界定和管理,為其資產化進程奠定基礎。這將促使公共數據從單純的信息集合轉變為具有價值的資產,為國家和社會創造更多的經濟收益。
二是數字治理能力或將進一步提升。通過對公共數據的全面登記和整合,政府將能更精準地掌握數據資源的分布和利用情況,從而優化決策過程,提高治理效能。實現以數據為驅動的精細化、智能化治理模式。
三是或將助力產業數字化轉型。豐富、準確的公共數據資源將為企業提供更多的創新素材和決策依據,助力傳統產業實現數字化升級,培育新的經濟增長點,加速產業結構的優化調整。
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