貴州
知名分析師Jeff Pu最新研報指出，果粉們期待的iPhone 18系列，其核心大腦——A20芯片，恐怕要讓大家失望了。原本呼聲很高的臺積電2納米制程工藝，這次可能要“鴿”了，A20芯片預計將繼續沿用第二代3納米工藝（N3P）。
這意味著什么？簡單來說，就是iPhone 18的性能提升幅度，可能不會像以往那樣令人驚艷。畢竟，連預計用于iPhone 17系列的A19芯片，都用的是同款工藝。看來，擠牙膏的故事，蘋果可能還要繼續講下去。
不過，也別灰心太早。Pu表示，A20芯片雖然制程沒變，但蘋果會在其他地方下功夫。重點是為Apple Intelligence服務，芯片將采用臺積電的CoWoS封裝技術，讓處理器、統一內存和神經引擎抱得更緊，協同作戰能力更強。想象一下，AI算力大爆發，修圖P視頻快到飛起，這或許是iPhone 18的一大亮點。
如果Pu的爆料靠譜，那么最早用上臺積電2納米技術的iPhone芯片，估計要等到2027年的A21芯片了。果粉們，考驗信仰的時候到了！
另外，行業大佬Mark Gurman也出來放風，表示2026年或2027年，iPhone Pro機型的靈動島尺寸會大幅瘦身，因為蘋果準備把更多組件藏到屏幕下面。這意味著，iPhone 18 Pro系列上，我們很可能看到期待已久的屏下Face ID方案。屆時，正面只留一個攝像頭小孔，跟安卓陣營的Google Pixel 9、三星Galaxy S25等旗艦機看齊。蘋果這是要向安卓“致敬”？
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