北京
目前，SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等半導體企業均為韓美半導體TCB設備的主要用戶。其中，作為HBM市場的領軍企業，SK海力士自2017年以來便與韓美半導體建立了緊密的合作關系，其大部分HBM產品均采用韓美半導體的TCB設備進行生產。尤其是在最新的12層HBM3E產品制造過程中，超過90%的量產任務依賴韓美半導體的TCB設備，因此，SK海力士極有可能成為此次價格上調通知的核心對象。
當前，全球TCB市場主要由海外企業主導，核心廠商包括ASMPT、K&S、BESI、Shibaura和Hamni，前五大企業合計占據約88%的市場份額。同時，HBM設備市場也正從韓美半導體的單一主導格局向更加多元化的競爭態勢演變。
資料顯示，韓美半導體成立于1980年，早期主要生產芯片載體模具及封裝注塑等塑封設備。自2017年起，該公司與SK海力士共同研發專用于HBM封裝及2.5D封裝的Dual TCB設備，并于2023年推出新一代TCB設備GRIFFIN及RAGON。
目前，韓美半導體在全球范圍內擁有超過320家客戶，并已申請120多項HBM相關設備專利。在12層HBM3E制造設備市場中，其市場占有率超過90%。展望未來，該公司計劃于2025年下半年推出全新無助焊劑鍵合（FLTC Bonder）設備，并同步推進混合鍵合（Hybrid Bonding, HB）設備的研發。此外，專用于系統半導體AI 2.5D封裝的Big-Die TCB設備也預計將在2025年下半年正式發布。
財務數據顯示，韓美半導體近日發布的業績預告顯示，公司預計2025年第一季度合并營收達1400億韓元（約6.9億元人民幣），營業利潤達686億韓元。與2024年同期相比，營收增長81%，營業利潤增幅高達139%。
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