從初代折疊屏手機的“厚重嘗鮮”，到如今輕薄與性能的兼得，搭配耐用性的提升，如今的折疊屏賽道已進入“毫米級較量”時代。

關鍵隨著鉸鏈技術、材料工藝和芯片能效的突破，各大廠商紛紛將“輕薄”作為旗艦折疊屏的核心賣點。

在這一背景下，榮耀Magic V5的曝光信息引發行業震動——不到9mm的折疊厚度、驍龍8 Elite頂級芯片、5950mAh超大電池，這些看似矛盾的參數竟被整合進一臺大折疊設備中。

重點是除了這款大折疊屏手機之外，榮耀小屏機型也被確認了，堪稱“雙機”齊發，對于不同需求的用戶，則會有不同的選擇了。

先讓我們從榮耀Magic V5來說，依然定位超輕薄大折疊，榮耀終端旗艦手機產品經理李坤曾透露，新機將再度成為行業最輕薄折疊屏。

據悉，榮耀Magic V3曾以9.2mm折疊厚度、226g重量登頂2023年“最輕薄大折疊”，但這一紀錄很快被OPPO Find N5以8.93mm刷新。

而Magic V5的目標更為激進：折疊厚度或將下探至8.9mm以下，重量有望控制在220g左右，甚至挑戰直板旗艦的握持體驗

關鍵此前有消息稱榮耀大折疊屏將采用京東方新一代UTG超薄玻璃，屏幕模組厚度減少15%，且抗沖擊性能提升。

而且電池密度也是進行了革命，配備5950mAh（典型值6100mAh）的硅碳負極電池，滿足用戶長時間體驗。

同時核心配置方面也不弱，搭載了驍龍8至尊版處理器，這顆芯片采用的是臺積電3nm工藝，并且支持自研CPU架構。

不出意外，新機應該會配備LPDDR5X和USF4.0的組合，以及支持12GB+256GB存儲組合起步，以此來滿足用戶基礎體驗。

此外，新機還配備66W有線快充+50W無線快充的組合，以及支持北斗衛星短信，滿足功能特性等方面的需求。

然后是榮耀Magic8系列中會帶來小屏版本，博主稱小直屏大概率是繼續推進了，目前測試平臺天璣9500處理器。

需要了解，目前有很多手機廠商都進入到了小屏市場，比如小米數字系列、vivo X系列、OPPO Find系列等。

而榮耀手機卻遲遲沒有發力小屏機型，但現階段來說，也開始進入到這個路線內了，這也意味著未來銷量會有較大改變。

起碼屏幕有望支持1.5K分辨率（2664×1220像素）和120Hz LTPO自適應刷新率，兼顧顯示細膩度與流暢度。

同時核心配置也不弱，天璣9500處理器會繼續采用全大核設計，可能搭載4個X5超大核（主頻高達3.6GHz）和4個A730大核（主頻2.8GHz）。

制程工藝基于臺積電先進的3nm（N3P）工藝制程打造，相比前代工藝，在性能提升的同時降低了功耗。

關鍵天璣9500作為聯發科的旗艦級處理器，主要面向高端智能手機市場，與高通驍龍8 Gen系列等競爭對手展開競爭。

因此其定位會和驍龍8至尊版2處理器進行比較，從這個角度來說，也就意味著新機的性能表現沒有壓力。

不過博主稱小屏版本可能不會配備3D人臉技術，但超聲波指紋解鎖特性不會缺席，相比傳統光學方案，濕手解鎖成功率提升60%，響應速度達毫秒級。

而且有望采用6.3英寸OLED直屏，配備新一代COP封裝技術，邊框收窄至1mm級別，屏占比大幅提升。

再加上目前的榮耀影像也不弱，以及有望內置MagicOS 10.0，基于Android 16深度定制，首次實現AI大模型全場景覆蓋。

所以可以看出來，榮耀手機在未來小屏市場中的表現應該不會弱，對于消費者來說，也可以進行耐心期待下。

總而言之，無論是榮耀Magiv V5還是榮耀Magic8小屏版本，都有著很強勁的表現，這也是品牌極具競爭價值的關鍵。

那么問題來了，大家期待榮耀哪款新機呢？一起來說說看吧。