北京
此前的消息表明，蘋果已經開始了下一代M5系列芯片的研發，并且進展順利，搭載該系列芯片的產品有望在今年年內發布。不過與以往不同的是，爆料顯示今年的M5芯片首發很大可能將會與MacBook新品一同亮相，而不是iPad Pro。目前外媒已經帶來了關于將在今年年內發布的多款新Mac設備的爆料。
外媒Apple Insider顯示，預計第一款亮相的產品是搭載M5、M5 Pro和M5 Max的MacBook Pro。后續還將有搭載蘋果M5芯片的iMac以及搭載M5Pro和M5芯片的Mac Mini。這意味著主要的Mac產品線都會得到更新，而MacBook Air則與上一代產品一樣，要到2026年才會迎來M5更新。
M5系列芯片將采用臺積電的N3P工藝制造。同時定位更高的M5 Pro和M5 Max將采用臺積電的系統級水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術，這將使蘋果能夠將CPU和GPU分離，從而獲得更好的性能和散熱管理。最后，Mac Pro也有望獲得一項急需的更新，但目前尚不清楚將搭載哪款芯片。
此外，關于在下一代蘋果M6系列芯片的消息也被曝光，消息稱這可能是第一款集成5G調制解調器的M系列芯片將采用臺積電(TSMC)的N2節點制造。臺積電N2是首個使用納米片（也稱為GAAFET）晶體管的節點，為性能和熱效率的顯著提升鋪平了道路，而M6、M6 Pro和M6 Max將于2026年下半年上市，但目前尚不清楚這一代的首發產品是哪一款。
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