面對近來全球大廠陸續停產LPDDR4/4X以及DDR4內存顆粒所帶來的巨大供應短缺，芯動科技憑借行業首屈一指的內存接口開發能力，服務客戶痛點，率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節點上，系統布局了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP兩大全兼容升級解決方案，有效助力廣大客戶新產品應對供應鏈升級挑戰。

作為行業成熟工藝制程，國內外主流28nm/22nm工藝承載了大量物聯網終端、汽車電子、嵌入式和消費電子等領域的規模出貨，芯動科技此舉精準契合行業對成熟工藝高性能內存換代的迫切需求。該方案通過創新架構設計，實現高兼容性與高帶寬性能的有機統一，不僅支持LPDDR5/5X/4X/4以及DDR5/4多代協議無縫切換，更展現了芯動科技在高速DDR PHY和控制器領域的技術領先優勢。早在四年前，芯動科技作為全球DDR技術的領導者，已在12nm實現全球獨家LP5/5X/4/4X系列高達10Gbps超頻性能的IP規模量產, 28nm上更給客戶定制過GDDR6的解決方案，創新積累深厚。芯動科技同步推出28nm/22nm LP5/4/4X和DDR5/DDR4 Combo IP方案，通過跨供應鏈、跨工藝節點的技術協同，適配不同性能與成本需求的內存顆粒應用場景，覆蓋國內外主流28nm/22nm工藝。
憑借19年超百億顆出貨的跨工藝標準化交付體系、全流程量產測試支持及定制化能力，芯動科技在28nm/22nm工藝端為客戶提供一站式高速接口解決方案，覆蓋各種高速LP5/DDR5、GDDR6、PCIe4.0/3.0以及各種25G/28G SerDes等高難度產品，助力客戶實現跨工藝平滑技術遷移，保證供應鏈連續性，賦能IOT、AI、多媒體、汽車電子等應用場景。面對28nm/22nm成熟工藝兼容LPDDR5/4與DDR5/4技術的行業性挑戰，芯動科技能率先獨家完成布局，不僅展現出芯動科技行業領先的技術實力，更彰顯了以硬核原創技術創新服務客戶痛點、賦能產業的擔當。
針對12nm-3nm FinFET 工藝制程，芯動科技即將在Q3發布先進工藝的LP5X/LP6 Combo IP方案，低成本提供超大帶寬，以更高傳輸速率賦能HPC、8K影像等高性能場景給客戶差異化競爭力和顆粒兼容性。通過構建“成熟工藝升級供應、先進工藝開拓性能”的雙軌產品矩陣，芯動科技持續給全球行業客戶提供有競爭力的差異化選擇。
芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。
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