蘋果從2008年開始研發(fā)處理器，當(dāng)時(shí)只有四五十名工程師，到2023年，蘋果的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有數(shù)千名工程師，分布于美國(guó)、以色列、德國(guó)、奧地利、英國(guó)和日本的各個(gè)實(shí)驗(yàn)室。在蘋果工作了22年的資深員工、硬件工程高級(jí)副總裁John Ternus曾表示，蘋果自研芯片項(xiàng)目是過去20年里“蘋果最深刻的變化之一”。

據(jù)TrendForce報(bào)道，隨著iPhone 17系列以及新款Mac、Apple Watch和其他產(chǎn)品即將在今年下半年起陸續(xù)發(fā)布，蘋果自研芯片戰(zhàn)略進(jìn)入新階段。有業(yè)內(nèi)人士透露，目前蘋果正在開發(fā)至少7款芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新的Apple Watch芯片、被稱為C2的第二代5G調(diào)制解調(diào)器芯片、以及一款代號(hào)為“Proxima” 的集成了藍(lán)牙和Wi-Fi的無線通信芯片。

A19預(yù)計(jì)會(huì)搭載在代號(hào)“Tilos”的iPhone 17 Air上，A19 Pro則會(huì)用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max機(jī)型。這表明蘋果繼續(xù)在標(biāo)準(zhǔn)和高端iPhone機(jī)型上采用芯片區(qū)分的戰(zhàn)略，這一舉措加強(qiáng)了產(chǎn)品細(xì)分，鞏固了蘋果在硬件差異化方面的優(yōu)勢(shì)。

Apple Watch Series 11預(yù)計(jì)會(huì)配備代號(hào)“Bora”的新款芯片，架構(gòu)可能與A18同源。這意味著在性能和人工智能能力方面有了重大改進(jìn)，這有助于增強(qiáng)蘋果在可穿戴技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時(shí)蘋果也在推進(jìn)無線通信技術(shù)，Proxima芯片將為蘋果帶來空間優(yōu)化和功耗效率方面的優(yōu)勢(shì)。此外，C2將取代現(xiàn)有的C1，用于iPhone 17e，蘋果將繼續(xù)降低對(duì)高通的依賴。

這一輪大規(guī)模芯片開發(fā)反映了蘋果對(duì)垂直整合的持續(xù)推動(dòng)，并其多樣化的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)中增強(qiáng)性能、人工智能應(yīng)用和通信技術(shù)鋪平了道路。