新 聞1：Nova Lake-S芯片已經流片，用的是臺積電N2工藝

Intel準備在今年推出的Panther Lake處理器已經確定會采用Intel 18A工藝，至于預計在明年推出的Nova Lake，雖然此前有許多關于這款處理器的規格信息流出，但它要用什么工藝生產，這其實還沒有定論，有是說用Intel 14A的，也有說用臺積電N2P的，比較大的可能是Intel現在還沒有定論，打算兩個都試試。

根據SemiAccurate的消息，Intel的Nova Lake-S處理器已經從臺積電的晶圓廠流片，用的是臺積電N2節點生產了一些計算模塊，當然這并不代表Nova Lake-S真的會使用臺積電N2P工藝，畢竟它是個模塊化的產品，最終設計沒定下來之前各個模塊用什么生成是可以隨意組合的，有不小的可能他們自己內部也流片了一些用Intel 14A的樣品進行對比，看看哪邊生產出來的好一些。還有可能是把臺積電N2P作為后備，以防自己的14A工藝出了什么叉子，或者自己生產成本過高，或者內部產能無法滿足市場需求等一系列情況，這些都需要一套可靠的后備方案，因為無論如何Nova Lake都得趕在2026下半年按時交付。

從流片到最終產品還需要幾個月的時間，芯片流片后會在Intel的實驗室通電并測試，運行各種測試以確定芯片在不同情況下的性能，更重要的測試芯片設計有沒有bug。通常來說通電測試需要幾周到一個月的時間，最終量產會在幾個月之后開始。此后還需要兩到三個月的時間來生產和發貨，這意味著Nova Lake-S最有可能在2026年第三季度發布。

Nova Lake-S最多會配備兩個計算模塊，最大擁有52個核心，包括16個P核，32個E核以及4個LP E核，采用LGA 1954接口，支持DDR5-8800內存，GPU模塊會采用Xe3 Celestial架構，而顯示與媒體引擎會采用Xe4 Durid架構，這將會是一款非常有趣的產品。

原文鏈接：https://www.expreview.com/100670.html

隨著時間的逐漸臨近，Intel這邊下一代CPU產品Nova Lake終于又有新消息了，據傳Intel Nova Lake-S芯片已經正式流片了，此前曾有多渠道消息說這顆芯片可能是Intel 14A或臺積電N2P，而隨著這次流片消息一起傳出來的，是臺積電N2節點制造的計算單元的消息。不過，就算流片是臺積電N2P，也不代表最終成品一定是臺積電工藝，依舊存在小批量流片然后量產改換工藝的可能性，現在還是不做定論的好。

新 聞 2：英特爾正在準備Nova Lake-AX，通過大量Xe3內核增強核顯性能

英特爾正在推進Nova Lake的開發，計劃在2026年發布。其采用了基于Tile的設計，P-Core和E-Core將分別升級至Coyote Cove和Arctic Wolf架構，并輔以LP E-Core用于后臺任務管理。另外將配備Xe3架構核顯，也就是基于Celestial設計。

據Wccftech報道，英特爾正在準備Nova Lake-AX，這是一款用于高端筆記本電腦的SoC，具備52個核心，并擁有大量Xe3內核。Nova Lake分為幾種設計，包括用在臺式機的Nova Lake-S，還有用在筆記本電腦的Nova Lake-H和Nova Lake-HX，而Nova Lake-AX亮相的時間要更晚一些。

Nova Lake-AX通過英特爾第二代Foveros封裝技術，堆疊了兩個計算模塊，使其最多達到16P+32E+4LPE的配置。另外還會加入一個單獨的緩存模塊，提供超過100MB的最后一級緩存，有點類似于AMD的3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，技能滿足計算模塊的需求，也能照顧核顯的需要。傳聞Nova Lake-AX將配備20到24個Xe3內核，利用緩存模塊進一步提升性能。

英特爾希望在Nova Lake-AX上，提供真正意義上的高性能APU體驗，挑戰AMD在這一細分市場長期以來的領先地位。有業內人士表示，如果英特爾的計劃最后能夠成功，那么將是其迄今為止在移動領域最具攻擊性的產品。

原文鏈接：https://www.expreview.com/100745.html

而此前，曾有消息稱Intel下一代產品中將會有Nova Lake-Halo芯片產品，用來對標AMD這邊的Medusa Halo。而最新消息則指出，這個Halo級芯片很可能不會用這么直白對標的命名，而是啟用新的尾綴—AX。據傳，Nova Lake-AX將會有大量Xe3內核，在核顯性能和NPU性能上來到更強，這也是AMD這邊Medusa Halo的策略。考慮到Intel這邊在Nova Lake上可能連X3D都準備好了，全面對標AMD還是非常有可能的。

新 聞3： 一盆冷水：英特爾與 AMD 下代大核顯旗艦移動平臺均被曝可能不推出

7 月 17 日消息，X 平臺消息人士 Raichu (@OneRaichu) 今日為昨日出現傳聞的 "Halo" 級旗艦平臺 Nova Lake-AX 補充了規劃規格信息，不過這位爆料人表示就其看來 Nova Lake-AX 不會推出。

據稱設想中的 Nova Lake-AX 將配備 8P + 16E + 4LP-E 的 CPU、384EU 規模的 Xe3P 架構核顯，與 AMD 已推出的 "Strix Halo" 類似擁有 256bit 的內存總線，支持 9600/10667 MT/s 的 LPDDR5x 內存。

另一位消息人士 HXL (@9550pro) 則對 AMD 的 Zen 6 世代旗艦移動平臺 Medusa Halo 的未來表達了類似看法，稱其已從路線圖上消失。

Nova Lake-AX 和 Medusa Halo 可能的流產應受到了 "Strix Halo" 商業表現不佳的影響：

目前采用 "Strix Halo" 處理器的終端設備售價整體偏高，消費端僅在個別 dGPU 難以觸及的利基市場（如 x86 游戲平板電腦 ROG 幻 X）站穩腳跟。而在輕量級 AI 工作站 SoC 解決方案維度，基于 LPDDR 內存的方案內存帶寬有限，英特爾與 AMD 硬件擁有的軟件生態支持又遠不如英偉達。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/868854.htm

當然，也有悲觀消息認為，由于本代的Strix Halo商業表現不佳，Intel和AMD下一代的核顯巨無霸很可能會胎死腹中。就按傳出的消息來看，這么巨大的核顯規模出現在移動端也有一定的難度，不論是商業價值上還是實現成本上，或許移動端都不適合超大型核顯的再出現。當然，推測歸推測，還是希望Intel和AMD能把超大型核顯做出來，也是一種自我突破吧。

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