7月25日，市場全天震蕩調整，三大指數(shù)小幅下跌，科創(chuàng)50指數(shù)午后在芯片股帶動下逆勢拉升，漲超2%。截至收盤，滬指跌0.33%，深成指跌0.22%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.23%。

板塊方面，多模態(tài)AI、半導體、華為昇騰、醫(yī)療器械等板塊漲幅居前，海南自貿區(qū)、超級水電、水泥、白酒等板塊跌幅居前。

個股上漲和下跌家數(shù)基本相當。滬深兩市全天成交額1.79萬億元，較上個交易日縮量574億。

本周三以來，滬指在3600點上下反復爭奪，日K線也是陰陽交替。

這與前不久站上3500點時的節(jié)奏頗為相似，因此樂觀地看：只要指數(shù)的“慢牛”趨勢未改，市場博弈重心可能又將回到板塊輪動上。

或許正因如此，今天盤面呈現(xiàn)出較明顯的高低切換——昨日爆發(fā)的海南板塊、免稅店概念，以及先分歧再回流的大基建板塊，紛紛登上跌幅榜；上漲一側，則由半導體、AI產業(yè)鏈、機器人概念等科技線順勢接棒。

高位股炸板回落

同花順數(shù)據(jù)顯示，今天海南自貿區(qū)概念高開低走，水電概念則低開低走，二者雙雙領跌。

從短線角度分析，二者走弱其實仍在情理之中：

前者昨日整體漲超9%，“強上強”本就是小概率事件。盡管該板塊近期整體呈上漲趨勢，但波動過于劇烈，也會令部分投資者心生畏懼。

至于后者，本周雖討論熱度居高不下，但板塊內的連板股每天都在“縮圈”。

早間，昨日4連板的中國電建沖高回落，直接壓制了板塊情緒。

5連板的西藏天路，午后一度炸板，放出天量后回封。

同樣5連板的山河智能，炸板后回落更為明顯。

再如昨日走出“20cm”四連板的深水規(guī)院，全天“深水”震蕩，尾盤幾乎跌停。

有分析認為，該題材在經歷了首次顯著分歧后，后續(xù)資金能否再度回流修復，仍是關注重點。

而對于概念本身，浙商證券認為，應以“時間的玫瑰”即宏觀思維來看待超大工程。

其表示，這一超級項目預計將在提升水電發(fā)電量、推動地方經濟、促進清潔能源產業(yè)發(fā)展等方面具有重要作用。作為一項國家級超級工程，其開發(fā)涉及復雜的政策協(xié)調、資金投入和技術挑戰(zhàn)，推動傳統(tǒng)水電施工向數(shù)字化、智能化轉型，帶動中國水電行業(yè)產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平全面提升。重點提示關注四個方向，包括土建工程、機械與高端裝備、建材與材料和電網建設等，預計對應領域或迎來戰(zhàn)略性配置機遇，建議結合超級工程建設周期分階段配置。

輪動的風終于“吹”到科技線

市場需要新的“低位”題材輪動，而圍繞“人工智能”的科技線迎來事件驅動：

據(jù)報道，第七屆世界人工智能大會（WAIC）將于7月26日至7月28日在上海世博中心、世博展覽館、徐匯西岸等多地同步啟幕。屆時將有重要高層領導出席并致辭。

午后，科創(chuàng)50指數(shù)快速翻紅并持續(xù)拉升。寒武紀大漲12%，一舉站上所有趨勢線。

近期科創(chuàng)板漲幅“冠軍”上緯新材，午后一度逼近漲停；截至收盤，自7月9日首個漲停板以來累計漲幅已接近750%。

有觀點指出，其實近期涉及AI乃至科技線的事件并不少，只是市場更關注“反內卷”、海南板塊等，所以這一方向暫時被“忽略”。

AI應用端方面，早間有市場消息稱，OpenAI計劃于8月初發(fā)布GPT-5。日前，OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman在社交平臺預告了GPT-5的發(fā)布，并分享了其令人印象深刻的能力，表示GPT-5能夠“完美回答他自己不懂的問題”。

此前7月23日，阿里開源全新的通義千問AI編程大模型Qwen3-Coder。再早些時候，北京月之暗面科技有限公司發(fā)布了開源大模型Kimi K2。

財通證券表示，未來一到兩年，全球AI將以加速融合、能力躍升和應用深化為主線：Agent能力、多模態(tài)理解生成成標配，上下文窗口擴大，混合專家架構平衡性能與成本；開源閉源競合加劇，推動技術進步與成本下降，倫理安全監(jiān)管標準趨完善；AI深度滲透多行業(yè)，通過API服務和行業(yè)模型驅動轉型，催生新商業(yè)模式。

海通國際則指出，美國發(fā)布的《美國AI行動計劃》明確提出將拆除不必要的監(jiān)管壁壘，加速AI技術在各領域的落地應用，并通過“大興建設”打造龐大的AI算力基礎設施和能源供給體系，以支撐AI時代的全面需求。該計劃不僅強調國內AI產業(yè)鏈的自主可控，還通過“AI聯(lián)盟”推動盟友國家采用美國的AI技術與標準，進一步鞏固其全球主導地位。

其認為，這一系列舉措將顯著提升AI基礎設施建設及相關產業(yè)鏈的景氣度，為AI開發(fā)平臺、半導體制造、算力基礎設施等領域帶來強勁政策與資金支持。

“硬科技”方面，第三季度半導體將迎來旺季期，天風證券建議或可關注設計板塊存儲/代工SoC/ASIC/CIS業(yè)績彈性，設備材料算力芯片國產化替代。

國信證券認為，半導體行業(yè)景氣度較高，AI需求持續(xù)強勁，非AI需求溫和復蘇。臺積電2Q25收入超預期，上調全年收入增速至30%左右，反映行業(yè)整體向好。此外，美國批準H20芯片恢復對中國出口，有助于國內算力基礎設施建設，相關產業(yè)鏈公司有望受益。同時，多模態(tài)、人工智能體等技術的演進，進一步增強AI應用的體驗，建議關注端側SoC產業(yè)鏈。