《科創板日報》7月12日訊財聯社創投通數據顯示，本周（7.5-7.11）國內統計口徑內共發生80起投融資事件，較上周74起增加8.11%；已披露的融資總額合計約46.31億元，較上周46.52億元減少0.45%。

熱門領域

從投資事件數量來看，本周先進制造、人工智能、集成電路、醫療健康、新材料等領域較活躍；從融資總額來看，人工智能披露的融資總額最多，約24.20億元。它石智航完成由美團戰投領投，鈞山投資、碧鴻投資、國汽投資、臨港科創投、賽富投資基金、建發新興投資、線性資本、襄禾資本等跟投的1.22億美元天使+輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。

在細分賽道上，本周具身智能熱度火爆，其他受投資人追捧的有航空航天、電子元器件、AIGC、半導體設備、汽車零部件、環保材料、人形仿生機器人等。

作為對比，本周商業航天、人形機器人、AIGC二級市場表現如下表所示。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，除股權融資外，本周A輪融資事件數最多，發生24起，占比30%；其次是種子天使輪，發生19起，占比約24%。從各輪次獲投金額來看，A輪披露的融資總額最高，約21.61億元；其次是種子天使輪，約9.20億元。

活躍投融資地區

從地區來看，本周上海、浙江、江蘇、廣東等地公司較受青睞，融資事件數均在10起以上；上海、浙江、江蘇以15起融資活躍度并列第一。以單個城市來看，上海有15家公司獲投，居首位；深圳緊隨其后，有10家公司獲投。

活躍投資機構

本周的投資方包括IDG資本、達晨財智、寶捷會創新消費基金、鼎暉投資、國君創投、洪泰基金、厚雪資本、華映資本、今日資本、金沙江聯合資本、凱輝基金、藍馳創投、麟閣創投、零以創投、普華資本、奇績創壇、同創偉業、武岳峰科創、險峰K2VC、襄禾資本、毅達資本等知名投資機構；

以及百度風投、小米產投、聯想創投、君聯資本、美團、美團龍珠、普洛斯隱山資本、尚頎資本、海爾資本、中車資本、中化資本、米哈游、滴滴出行、黑芝麻智能、安乃達、豐立智能、福然德、格力博、國光電氣、海科集團、吉利星源、柯力傳感、藍思科技、思科瑞、泰格醫藥、濤濤車業、天通股份等產業相關投資方；

還包括國新基金、北京政府引導基金、京國瑞基金、亦莊國投、浦東創投、廣州產投、深投控資本、白云基金、南山戰新投、成都科創投、川發引導基金、合肥產投、蘇高新金控、錫創投等國有背景投資平臺及政府引導基金。

本周部分活躍投資方列舉如下：

值得關注的投資事件

它石智航完成1.22億美元天使+輪融資

它石智航（TARS）正式成立于2025年2月，是一家具身智能技術公司，公司創始團隊多位均有華為工作背景。據介紹，它石智航的核心技術引擎是名為AWE—AI World Engine的世界模型，該技術會率先開創Human-Centric具身數據引擎，以人為本積累數據，用真實世界具身數據獲取能力的跨越式突破。

近日，公司宣布完成1.22億美元天使+輪融資。本輪融資由美團戰投領投，鈞山投資、碧鴻投資、國汽投資、臨港科創投、賽富投資基金、建發新興投資共同跟投，老股東線性資本、襄禾資本等持續加碼。此輪融資后，它石智航將進一步拓展生態與場景資源，并啟動全球頂尖人才招聘計劃。

根據財聯社創投通—執中數據，以2025年7月為預測基準時間，它石智航后續2年的融資預測概率為59.63%。

創投通數據顯示，近一年來，國內具身智能領域部分獲投案例如下。

云深處科技完成近5億元新一輪融資

云深處科技成立于2017年，“杭州六小龍”之一，專注于四足機器人、人形機器人及其核心零部件的研發生產、銷售和服務。公司在國內率先實現四足機器人全自主巡檢變電站，在電力巡檢、應急救援等B端應用領域位于前列；目前正與國家電網、南方電網、寶鋼股份、福祿克等行業巨頭開展長期深度合作。

企業創新評測實驗室顯示，云深處科技在人工智能領域的全球科創能力評級為A級，國家級專精特新小巨人企業，目前共有140余項公開專利申請，其中發明申請占比約44%，主要圍繞四足機器人、復雜地形機器人、結構設計、外觀設計、穩定性等領域進行技術布局。

近日，公司宣布完成近5億元融資，本輪融資由達晨財智、國新基金等聯合領投，北京機器人產業發展投資基金、前海母基金、央視融媒體基金、華映資本等機構跟投。所融資金將將重點投向四足機器人產線擴建、人形機器人技術研發及高端人才引進。

根據財聯社創投通—執中數據，以2025年7月為預測基準時間，云深處科技后續2年的融資預測概率為78.82%。

創投通數據顯示，近一年來，國內四足機器人領域部分獲投案例如下。

譜析光晶完成超億元B輪和Pre-B+輪融資

譜析光晶成立于2020年，是一家碳化硅特種芯片及系統解決方案提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導體系統設計制造以及應用，其產品主要應用于能源勘探、航天軍工、光伏儲能及電動汽車等領域，填補了國內耐200℃以上高溫芯片和高溫系統的空白。

企業創新評測實驗室顯示，譜析光晶在電子核心產業的全球科創能力評級為BB級，譜析光晶及其控股子公司目前共有190余項公開專利申請，其中發明申請占比約85%，多專注于MOSFET、VDMOSFET、碳化硅材料、制造工藝、閾值電壓等技術領域。

近日，公司宣布已相繼完成了超億元B輪和Pre-B+輪融資，由路遙資本（余杭金控）、愛杭基金領投，嘉新創禾芯、智遠投資、中芯熙誠（中芯國際）等跟投。本輪融資將主要用于加速創新產品研發、產能擴建及市場推廣。

根據財聯社創投通—執中數據，以2025年7月為預測基準時間，譜析光晶后續2年的融資預測概率為86.90%。

創投通數據顯示，近一年來，國內第三代半導體領域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

創投通：財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創新公司數據庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業投研等，為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。