2025年上半年，中國半導體行業呈現出蓬勃發展的態勢，資本市場成為推動行業發展的重要引擎。從A股到港股，半導體企業IPO呈現多點開花的局面，充分展現了我國半導體產業的全方位突破和資本市場的深度參與。

A股市場：科創板引領半導體IPO熱潮

據集微網不完全統計，2025年上半年，共有21家半導體相關企業向A股提交了IPO申請，覆蓋芯片設計、材料、設備、封裝測試等多個領域，計劃總募資金額465億元。其中，科創板成為最受青睞的上市板塊，占比超過五成，這一數據充分體現了科創板“硬科技”定位與半導體產業的高度契合性。

在21家受理企業中，11家選擇科創板，占比52.4%，計劃募資金額合計達301.5億元。摩爾線程以80億元的募資額位居榜首，緊隨其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份，分別計劃募資49.65億元、41.69億元、39億元，前述四家企業中，上海超硅主營業務為半導體硅片，是晶圓制造的核心材料；其他三家企業均聚焦高端處理器領域，展現了資本市場對國產算力芯片的高度關注。

創業板吸引了4家企業，分別為宏明電子、大普微、初源新材、貝特利等，計劃募資總額約58.4億元，主要涉及電子元器件、存儲技術、以及電子材料等。而惠科股份在深證主板申請上市，計劃募資金額為80億元，相較于2022年申請創業板IPO募資金額少15億元。

北交所則成為中小型半導體企業的選擇，共有5家受理企業，募資規模較小但覆蓋細分領域，如康美特的電子封裝材料和華宇智電的封裝測試服務，體現了北交所服務“專精特新”企業的定位。

從主營業務看，企業覆蓋半導體全產業鏈，其中芯片設計如昂瑞微（射頻芯片）、沐曦股份（GPU）、優迅股份（光通信芯片）等；材料與設備領域，包含上海超硅（硅片）、亞電科技（清洗設備）、初源新材（感光干膜）企業；封裝與部件領域有芯密科技（密封件）、臻寶科技（設備零部件）等。

半導體行業IPO活躍的背后，是國家對核心技術自主可控的持續支持。科創板“硬科技”屬性與創業板“三創四新”定位為企業提供了適配的融資渠道。此外，全球半導體產業鏈重構的機遇，也推動國內企業加速技術突破和產能擴張。

港股市場：第三代半導體成焦點

港股市場同樣呈現出半導體企業上市熱潮。上半年共有10家半導體企業提交首次上市申請，其中僅6月份就有6家企業集中遞表，凸顯行業加速對接國際資本市場的趨勢。

從業務布局看，碳化硅（SiC）等第三代半導體、顯示驅動芯片及存儲技術成為IPO主力。

在第三代半導體領域，瀚天天成（碳化硅外延片）、基本半導體（碳化硅功率器件）、尚鼎芯（IGBT/GaN/SiC MOSFET）三家企業集中亮相，反映全球新能源及高壓應用需求下，寬禁帶半導體材料產業化進程加速。

據Yole數據顯示，盡管2024年新能源汽車市場遭遇階段性放緩，碳化硅器件市場仍將穩步攀升，2024年至2030年期間將以20%的復合年增長率（CAGR）增長，到2030年將擴大到103億美元，中國廠商正通過資本擴張搶占份額。

在存儲與計算架構領域，國產替代正加速形成差異化技術路線：力積電子憑借“存儲芯片+AI計算”的融合架構，在邊緣智能領域實現突破；奕斯偉計算則以RISC-V處理器為核心構建自主IP體系，其開放的指令集架構正在形成對ARM生態的差異化競爭。與此同時，云英谷科技聚焦新型顯示驅動賽道，其AMOLED驅動芯片深度綁定本土面板龍頭，伴隨國內AMOLED產能占比突破40%的產業拐點，公司正迎來確定性增長機遇。

在半導體行業加速國產替代的背景下，港股市場正成為硬科技企業的重要融資平臺。碳化硅等重資產領域對產能擴張需求迫切，而港股上市不僅能拓寬美元融資渠道，還能借助18C章特專科技公司上市規則，降低對盈利能力的硬性要求，吸引更多高成長性企業。

目前10家企業均處于聆訊前階段，若進展順利，部分企業有望于2025年Q3完成上市。其中，碳化硅賽道與奕斯偉的RISC-V技術或成投資者關注焦點。

上市輔導梯隊：卡脖子領域受青睞

在IPO輔導階段，半導體企業同樣呈現出蓬勃發展的態勢。據集微網統計，今年上半年共有17家半導體相關企業啟動上市輔導，覆蓋EDA、設備、射頻芯片、IP等多個細分領域。國泰君安、中信證券等頭部券商成為主要輔導機構，體現出資本市場對半導體產業鏈的深度布局。

從細分市場來看，芯和半導體（全產業鏈EDA解決方案）、紫光同創（FPGA及配套EDA工具）的加入，標志著國產EDA領域加速資本化。而思銳智能（ALD設備）、托倫斯（刻蝕設備零部件）、成都超純（刻蝕器件）等企業聚焦半導體制造關鍵環節，呼應國內設備自主化趨勢。另外，飛驥科技（射頻前端）、銳石創芯（5G射頻）、宸芯科技（無線通信SoC）等射頻與通信芯片企業密集入場，反映5G與物聯網需求驅動。

從地域分布來看，17家企業中，廣東（5家）、上海（3家）、蘇州（2家）、青島（2家）等地占比超七成，凸顯產業集群效應。中西部地區如陜西（亞成微）、成都（成都超純）亦有企業嶄露頭角。

從輔導機構來看，國泰海通證券（包含國泰君安和海通證券）以5家輔導企業（度亙核芯、思銳智能、科通技術、芯耀輝、紫光展銳）居首，側重設備與IP領域；中信證券（芯和半導體、思必馳、紫光同創）和廣發證券（銳石創芯、粵芯半導體、朗迅科技）各輔導3家，覆蓋EDA、AI芯片及制造環節。

在《中國半導體產業促進條例》等政策支持下，國內半導體企業正加速對接資本市場。行業龍頭企業如紫光展銳（通信芯片）、粵芯半導體（模擬芯片制造）等即將登陸資本市場，有望進一步提升行業關注度和市場活力。

隨著輔導期推進，這批企業有望于2025年下半年至2026年遞交IPO申請，EDA、設備等“卡脖子”領域或成下一階段上市熱點。

A+H模式：頭部企業的新選擇

除前述新申報企業外，已登陸A股的頭部半導體企業正密集籌劃港股上市。據集微網統計，包括豪威集團、兆易創新、納芯微、紫光股份、杰華特、天岳先進、江波龍、國民技術、和輝光電、廣和通等十余家A股半導體上市公司已正式啟動港股IPO程序，開啟“A+H”雙資本平臺布局。

這一現象背后反映出三個深層行業動向。一是部分企業海外收入占比超50%，港股上市有助于增強國際品牌影響力；二是碳化硅企業面臨數十億級產線投資需求，港股可提供美元融資補充；三是半導體設備、材料類企業在港股18C章規則下可能獲得更高估值溢價。

值得注意的是，這些企業多數已在科創板或創業板擁有較高市值，選擇港股二次上市既是對現有業務的資本補充，更為未來跨境并購預留操作空間。市場分析認為，隨著“A+H”案例增加，兩地市場半導體板塊的聯動性將顯著增強。

總體而言，2025年上半年中國半導體行業的IPO活動呈現出全面開花的態勢，從芯片設計到材料設備，從A股到港股，各領域、各板塊都展現出蓬勃的生機。這既反映了資本市場對半導體行業的高度認可，也預示著我國半導體產業正步入高質量發展的新階段。