山東
IT之家 7 月 11 日消息，Wear OS 智能手表市場近來發展較為緩慢。在 2022 年發布驍龍 W5/+ Gen 1 后，高通并未對該平臺給予過多關注，只有三星繼續為可穿戴設備開發新芯片。例如，谷歌智能手表至今仍停留在同一高通平臺上三年之久。
外媒Android Authority 今日爆料稱看到了可信的證據，表明高通正在研發一個新的可穿戴平臺，并透露了部分規格。外媒還稱，如果它真的問世，可能會為下一代 Wear OS 可穿戴設備帶來急需的性能提升。
爆料提到，一款名為 SW6100、代號 Aspen 的新芯片目前正處于高通的測試階段。目前尚不確定這款新芯片的最終名稱，但外媒猜測可能是 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。
爆料稱 SW6100 基于臺積電的制程節點，RAM 控制器升級支持 LPDDR5X（而 W5 Gen 1 僅支持 LPDDR4），有望帶來小幅但不可忽視的電池續航提升；SW6100還有 QCC6100 協處理器，具體規格未知。
CPU 核心配置方面，SW6100 被曝搭載 1x Arm Cortex-A78 + 4x Arm Cortex-A55，比上一代產品的 Cortex-A53 大幅升級。IT之家注意到，三星去年發布的首款 3nm 芯片 Exynos W1000 也使用了相同的 CPU 核心配置。
外媒稱不知道這款新芯片何時發布，但如果它確實進入生產階段，我們可能會在 2026 年看到它出現在 Wear OS 智能手表上。
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