黃仁勛近期的中國之行，焦點無疑是向市場推銷英偉達專為受限市場設計的H20芯片。他穿梭于北京、上海等地，力圖緩解因美國出口管制而流失的中國高端芯片市場。

然而，就在英偉達試圖通過這款“閹割版”芯片維系與中國客戶聯系之際，國家安全部于7月21日罕見地公開警示，提醒警惕境外芯片和設備中可能被預埋的后門風險。

國家安全部7月21日針對境外芯片和設備“預埋后門”風險的警示，與黃仁勛訪華推銷H20芯片事件形成強烈呼應。這一前一后的動態揭示了技術博弈的雙重性：既需開放合作獲取算力支持，又需警惕潛在安全威脅。綜合事件脈絡與安全風險的深度解析如下：

境外芯片和設備中潛藏的“預埋后門”風險，已成為國家安全部關注的焦點。這些后門威脅主要分為三類：惡意預埋、維護漏洞和供應鏈投毒。部分境外芯片或設備在設計階段被植入后門，可通過特定信號遠程激活攝像頭、麥克風或竊取數據；廠商預留的維修通道若被破解，可能淪為第三方間諜工具；軟件更新或開源代碼庫遭污染，也會導致設備使用中被植入后門。此類后門可繞過系統安全檢查，實現“無感操控”，對政企機密和公民隱私構成直接威脅。為此，國家安全部明確建議重點涉密領域采用自主可控芯片與操作系統，并通過定期更新補丁、監控異常流量等技術手段降低風險。

H20芯片解禁的背后，是性能限制與商業妥協的博弈。作為美國特供中國的“閹割版”芯片，H20的算力僅為H100的15%，且不支持萬億參數大模型訓練。美方此舉旨在避免英偉達徹底失去中國市場，同時用低性能芯片延緩中國自研進程。而中方在國產芯片成熟前的過渡期，需要H20提供算力緩沖，尤其滿足垂類模型推理需求。黃仁勛游說美國政府時強調通過CUDA生態綁定全球開發者，維持美國技術主導權。其對中國市場的贊美，實為爭奪AI生態標準制定權。

國產芯片的突圍之路充滿挑戰。華為昇騰910B的FP16算力雖僅為H20的1/3，但通過“四芯封裝+光模塊”技術實現集群算力達H20服務器的80%，成本低30%。然而，華為MindSpore遷移成本高達3000萬元/企業，而英偉達CUDA已形成全球開發者依賴。美國制裁的持續壓制下，英偉達計劃2026年推出Blackwell架構芯片，性能超H20兩倍。華為昇騰920雖逼近H20，但中美技術代差可能長期存在。美國通過“精準性能剪刀差”策略，既賺取利潤又抑制中國技術突破。

未來，安全與創新的平衡是關鍵。短期策略包括混合架構應用，如阿里云30%算力切換至昇騰，H20僅用于非核心推理任務，降低單一依賴風險。中國控制全球60%稀土精煉產能，可對沖芯片制裁壓力。長期破局關鍵在于生態自主，推動開源框架對國產芯片適配，瓦解CUDA壟斷。華為在3D封裝、存算一體及光子芯片領域的投入，或成彎道超車突破口。

黃仁勛坦言“沒有英偉達，華為也能找到解決方案”，道破中國技術突圍的必然性。國家安全部的警示如同一記警鐘：在算力饑渴與技術安全之間，唯有掌握核心能力，方能在博弈中贏得主動。未來國產替代不僅是“備胎計劃”，更是重構全球技術權力的關鍵一役。