【摘要】本土智駕芯片廠商中，愛芯元智是個(gè)更加獨(dú)特的角色。

作為業(yè)內(nèi)鮮見的兼具視覺感知和基礎(chǔ)算力平臺(tái)基因的AI芯片公司，其從最初就不僅僅是純車載芯片的思路。

隨著智駕平權(quán)開啟、AI需求爆火，生態(tài)布局與端側(cè)能力正在重構(gòu)車載芯片的競(jìng)爭(zhēng)維度。

車規(guī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)，仍然跳不脫傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)追求的基本功，對(duì)場(chǎng)景的理解、成本的掌控和生態(tài)的共建將更加重要。

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以下為正文：

2023年在本土智駕產(chǎn)業(yè)歷史上是個(gè)青黃不接的節(jié)點(diǎn)。

端到端架構(gòu)尚未盛行，對(duì)于AI算力的重視還在萌芽初期，但市場(chǎng)格局已經(jīng)在迅速收束。此時(shí)的新勢(shì)力各家都還在摸著石頭過河，英雄輩出也充滿危險(xiǎn)。

唯一的機(jī)會(huì)是50-100TOPS領(lǐng)域，幾乎沒有幾家較強(qiáng)的公司，國(guó)內(nèi)標(biāo)桿公司的中算力芯片，2023年出貨也并不具壓倒性優(yōu)勢(shì)。

即將進(jìn)入2024年的時(shí)候，除了少數(shù)還在押注大算力彎道超車的芯片公司，幾乎所有人都意識(shí)到了中算力市場(chǎng)的重要性。

而當(dāng)下的AI芯片新勢(shì)力龍頭愛芯元智正是在此時(shí)擠進(jìn)車載賽道。

2023年底，愛芯元智宣布成立車載品牌愛芯元速，彼時(shí)，在芯片行業(yè)深耕超過20年，作為公司創(chuàng)始人、曾主導(dǎo)博通技術(shù)研發(fā)、執(zhí)掌紫光展銳CTO的仇肖莘給出了一條差異化路徑：用“小高通”模式重構(gòu)車載芯片業(yè)務(wù)邏輯。

與高通通過手機(jī)業(yè)務(wù)反哺座艙芯片類似，愛芯元智開始有計(jì)劃地憑借智慧城市業(yè)務(wù)將智能IoT場(chǎng)景打磨的AI-ISP、混合精度NPU等技術(shù)遷移至車載領(lǐng)域，一邊分?jǐn)傃邪l(fā)成本，一邊構(gòu)建垂直整合能力。

與此同時(shí)，車規(guī)認(rèn)證、質(zhì)量體系也在提前向出海考慮，而國(guó)內(nèi)頭號(hào)半導(dǎo)體資本亦出現(xiàn)其身影背后。

過去的兩年，中算力卡位戰(zhàn)幾乎已經(jīng)有了結(jié)果，頭部玩家也逐漸水落石出。

據(jù)高工智能汽車最新數(shù)據(jù)，愛芯元智在2024年中國(guó)市場(chǎng)新勢(shì)力品牌乘用車前視一體機(jī)計(jì)算方案領(lǐng)域表現(xiàn)突出，其ADAS芯片M55H作為主力產(chǎn)品，市場(chǎng)份額領(lǐng)先。

但對(duì)于這個(gè)芯片新勢(shì)力黑馬，業(yè)內(nèi)的總結(jié)其實(shí)眾說紛紜。

核心原因是：愛芯元智從最初就不僅僅是一家純車載芯片企業(yè)，而是業(yè)內(nèi)鮮見的兼具視覺感知和基礎(chǔ)算力平臺(tái)基因的AI芯片公司。

正因如此，愛芯元智的案例似乎比其他公司要更獨(dú)特，尤其是隨著近年來高階智駕和邊端側(cè)AI需求的爆火，一家擁有邊緣計(jì)算降維能力的公司開始拋出了更多的產(chǎn)業(yè)可能性。

01最早做規(guī)模化市場(chǎng)的公司

2024年初，整個(gè)智駕芯片市場(chǎng)的算力分布是個(gè)U型曲線：高算力卷性能的大多都在做城區(qū)NOA，算力普遍在250TOPS以上；其它的都屬于低算力檔位。做中算力（50-100TOPS）的非常稀缺，大廠也還沒有產(chǎn)品卡位，Orin N、彼時(shí)即將量產(chǎn)的高通Ride都在這一檔位。

據(jù)知情人士透露，愛芯元智一開始卷高階的壓力也很大，英偉達(dá)、高通等一眾龍頭在前面，雖然有機(jī)會(huì)，但如果沒什么量，就很難把商業(yè)模式做好。

在當(dāng)時(shí)的節(jié)點(diǎn)，公司很快做了戰(zhàn)略取舍，內(nèi)部錨定2024年主做能效比產(chǎn)品，核心目標(biāo)是跑出芯片出貨量。

按照公司的看法，對(duì)于后進(jìn)入廠商而言，規(guī)模化智駕市場(chǎng)更好落地，配置率增速快，跑量更容易撐起芯片Tier2的定位，且中算力群狼環(huán)伺，盡早確定核心定位至關(guān)重要。

當(dāng)然，能夠在兩年前毅然選擇這一路徑，也得益于以下優(yōu)勢(shì)：

其一，IP復(fù)用與成本攤銷。

大凡跨界做降維的公司，往往都有深厚的基本盤做支撐，博世的底盤業(yè)務(wù)養(yǎng)智駕、高通的手機(jī)業(yè)務(wù)養(yǎng)座艙都是類似的道理。愛芯元智本身有強(qiáng)勢(shì)的智慧城市業(yè)務(wù)，2023年智能視覺芯片出貨量已經(jīng)位居前列，覆蓋IPC、機(jī)器人等領(lǐng)域，基本盤穩(wěn)固。

已驗(yàn)證的AI視覺技術(shù)（如低照度圖像增強(qiáng)、多路視頻流處理）遷移至車載場(chǎng)景，同時(shí)結(jié)合規(guī)模化戰(zhàn)略，能夠降低整體方案成本。

得益于智慧城市的業(yè)務(wù)積累，愛芯元智從2021年開始規(guī)劃車載業(yè)務(wù)，2022年完成第一款芯片的車規(guī)認(rèn)證，2023年Q2實(shí)現(xiàn)首款車載智駕芯片量產(chǎn)上車，突圍動(dòng)作非常迅速。

其二，供應(yīng)鏈話語權(quán)。

大規(guī)模出貨方面，攤薄晶圓代工、封裝測(cè)試成本，車載芯片都可以共享成熟的供應(yīng)鏈體系，省去了不少前期投入環(huán)節(jié)。

作為邊緣AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，據(jù)公開資料，其在2024年就已量產(chǎn)了幾十款芯片，年出貨量數(shù)千萬顆，在中算力性價(jià)比市場(chǎng)銜接供應(yīng)鏈的既有優(yōu)勢(shì)更加平滑。

其三，技術(shù)迭代和數(shù)據(jù)閉環(huán)。

小而精反而在當(dāng)時(shí)難能可貴。海量的端側(cè)視覺數(shù)據(jù)實(shí)際能夠?yàn)樗惴▋?yōu)化提供燃料，例如AI-ISP的隧道光線自適應(yīng)技術(shù)即脫胎于智慧城市場(chǎng)景。

智慧城市場(chǎng)景的產(chǎn)品是迭代迅速的，一年推出多款新品，這無形中反哺了車載芯片的設(shè)計(jì)。

從節(jié)奏上看，公司的明星ADAS芯片M55H已經(jīng)在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，位列當(dāng)年國(guó)產(chǎn)智能駕駛芯片市場(chǎng)份額第二。

而面向中高階智駕市場(chǎng)，公司已推出了M76H芯片，目前量產(chǎn)在即。這顆芯片主打應(yīng)用形態(tài)為行泊一體域控制器，而且原生支持BEV+Transformer架構(gòu)，能助力車企實(shí)現(xiàn)高速導(dǎo)航輔助駕駛（NOA）以及自動(dòng)泊車（APA）功能，最高可實(shí)現(xiàn)城區(qū)的記憶領(lǐng)航（ICA）。以上剛好卡位了當(dāng)前智駕上車的主流趨勢(shì)。

產(chǎn)業(yè)規(guī)律上，智駕芯片往往從設(shè)計(jì)到回片就需要很長(zhǎng)時(shí)間，車規(guī)級(jí)芯片的認(rèn)證周期更長(zhǎng)，認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)也遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片，在如此標(biāo)準(zhǔn)下，能夠保證當(dāng)前的節(jié)奏已經(jīng)十分迅速。

可以說，這是一條極具體系化的破局公式：規(guī)模化場(chǎng)景打磨技術(shù)，成本優(yōu)勢(shì)切入增量市場(chǎng)，最終通過垂直整合能力定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。也正因如此，才剛好在2025開年趕上了智駕平權(quán)的新戰(zhàn)役。

02智駕芯片的生態(tài)朋友

智駕市場(chǎng)混戰(zhàn)的突圍方法無非兩種，要么做全棧包圓，要么布局生態(tài)，都是為了做深度適配和快速降本，愛芯元智屬于后一類。

這一策略的支點(diǎn)其實(shí)早有端倪。2023年，國(guó)內(nèi)某頭部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本的戰(zhàn)略注資，與此同時(shí)愛芯亦打通了“視覺感知+AI計(jì)算”的垂直整合通道。

這意味著，通過將車載CIS（圖像傳感器）與自研AI芯片深度協(xié)同，愛芯元智可以迅速降低車企智駕解決方案的成本。

此時(shí)，距離車企走向極致降本、智駕平權(quán)還有一年光景，這也是為何愛芯能夠有底氣先一步打出性價(jià)比戰(zhàn)略的重要原因。凡上種種，也加速了愛芯在Tier 1廠商中的布局，例如與數(shù)個(gè)國(guó)內(nèi)外頭部Tier 1的合作。

有了渠道，對(duì)智駕軟件創(chuàng)業(yè)公司的取舍和識(shí)別開始成為問題。

時(shí)機(jī)顯得尤為重要，某知名Tier 1持續(xù)得到了愛芯及其背后半導(dǎo)體資本的支持，至此，一個(gè)芯片商+方案商+半導(dǎo)體資本渠道的組合公式開始初現(xiàn)雛形。

效果上看，這一思路實(shí)際已經(jīng)被證明是當(dāng)下芯片商破局的重要解法。

恰逢今年比亞迪打響智駕平權(quán)，車企對(duì)智駕BOM成本下降速度的要求將再上一個(gè)臺(tái)階。

愛芯元智此前的定位，剛好趕上了這場(chǎng)“10萬元級(jí)智駕普及戰(zhàn)”。

從此前的業(yè)內(nèi)采訪看，這種組合式方案還很難臨時(shí)抱佛腳，軟硬件適配是個(gè)復(fù)雜的過程，不僅考驗(yàn)兩家的合作經(jīng)驗(yàn)，還對(duì)各家的運(yùn)營(yíng)成本、解決corner case的能力有極高的要求，往往都是在適配中逐步選擇的。

由此可見，構(gòu)建U盤式解決方案，即插即用，能夠滿足車企快速上車需求的同時(shí)極大降低成本。

同時(shí)，AI-ISP+NPU的視覺處理優(yōu)勢(shì)，則在后續(xù)智駕真正全面上車后，為體驗(yàn)上的差異化壁壘埋下了重要伏筆。

03靠端側(cè)紅利打高階下一程

一個(gè)值得玩味的現(xiàn)實(shí)是，愛芯元智前兩年的規(guī)模化市場(chǎng)策略，也給業(yè)內(nèi)不少媒體造成了錯(cuò)覺，其背后的問題是，愛芯元智到底要不要做高階智駕？以及怎么打高階智駕的后半程？

作為一家在邊端側(cè)有基礎(chǔ)的AI芯片企業(yè)，愛芯元智的打法可能和傳統(tǒng)車規(guī)芯片有所不同。

2025年初，DeepSeek的爆火實(shí)際再次加速了去年業(yè)內(nèi)對(duì)于端側(cè)大模型上車的需求。AI也將擴(kuò)散到動(dòng)力和被動(dòng)安全域支撐AI汽車，但這對(duì)于落地端側(cè)芯片要求極高，需要汽車芯片具備高帶寬、高內(nèi)存、異構(gòu)多核大算力等特性。

而要滿足這一點(diǎn)，傳統(tǒng)只做車載芯片還并不夠，對(duì)于AI芯片、端邊云的理解和前瞻布局變得愈發(fā)重要。

這方面，愛芯元智是國(guó)內(nèi)少有的成立車載品牌之初就在布局端邊能力的公司。

2023年第三代芯片AX650N發(fā)布時(shí)，這款集成43.2TOPs@INT4算力的NPU就原生支持Transformer架構(gòu)，將SWinT模型的推理能效比提升至199 FPS/W，較傳統(tǒng)GPGPU方案能效高出1個(gè)數(shù)量級(jí)。并且在智能應(yīng)用場(chǎng)景中，已經(jīng)落地Qwen2、MiniCPM、DeepSeek、Llama等LLM/VLM大模型。

當(dāng)時(shí)正值ChatGPT爆火的節(jié)點(diǎn)，進(jìn)入城區(qū)NOA成為標(biāo)配的2025年，為了更好地支持AI與端到端技術(shù)在汽車上面的應(yīng)用，愛芯元智自研推出了全新愛芯通元NPU架構(gòu)，可以提供類似特斯拉FSD V12版本的端到端算法方案，能夠支持端到端模型在愛芯芯片上進(jìn)行規(guī)模化推理。此外，愛芯元智還自研了可以支持端到端、AI應(yīng)用的工具鏈。

隨著其M76H芯片量產(chǎn)在即，愛芯元智也證明了邊緣計(jì)算廠商向高階智駕滲透的可行性。當(dāng)行業(yè)沉迷于算力堆砌時(shí)，“能效比+場(chǎng)景適配”可能會(huì)重新定義技術(shù)優(yōu)先級(jí)。

對(duì)于主機(jī)廠而言，在成本敏感車型中，通過端側(cè)NPU分擔(dān)云端算力，既可提升響應(yīng)速度，又能規(guī)避數(shù)據(jù)隱私風(fēng)險(xiǎn)，愛芯元智剛好趕上了這一輪的需求紅利。

04尾聲：智駕平權(quán)的終局之戰(zhàn)

當(dāng)比亞迪將城市NOA下探至10萬元級(jí)車型時(shí)，這場(chǎng)由成本重構(gòu)驅(qū)動(dòng)的“智駕平權(quán)”運(yùn)動(dòng)，本質(zhì)上也衍生了汽車產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的系統(tǒng)性重塑。

中國(guó)汽車工業(yè)的突圍，很可能因此不再局限于單一技術(shù)的突破，而是整個(gè)生態(tài)體系的組織能力躍遷。

對(duì)于車規(guī)芯片廠商的考驗(yàn)將很快步入能否以體系化能力支撐全鏈條需求的階段——從車規(guī)認(rèn)證的合規(guī)，到渠道網(wǎng)絡(luò)的快速響應(yīng)，再到質(zhì)量體系的穩(wěn)定交付。

車規(guī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)，仍然跳不脫傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)追求的基本功。回歸這一視角，本土芯片的競(jìng)爭(zhēng)力將不再局限于單一技術(shù)參數(shù)，而是對(duì)場(chǎng)景的理解、成本的掌控和生態(tài)的共建。

誰能深耕基本功，以規(guī)模化場(chǎng)景打磨技術(shù)，以生態(tài)協(xié)同定義標(biāo)準(zhǔn)，以體系化能力穿越周期，誰就能掌握本土芯片的勝負(fù)手。

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